物流管理中心，品牌展示区建设展厅和品牌展示楼，生活配套区建设宿舍楼。建设目标本项目建成后，计划引进家大中型生产企业，扶持核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,小微企业家。将实现年产系列灯具万盏，其中项目投资单位自身生产灯具万盏，招商引进企业年产万盏，项目投资单位自身产品销售收入达万元，园区经营收入达万元。带动年产值达万元其中包括光源类产品带动产值万元灯具类产品带动产值万元配件类产品带动产值万元。并且将带动年上缴税收万元。届时将成为分宜县乃至江西省规模最大立意最高辐射范围最广灯具生产制造基地。用地规划本项目是新建项目，计划征用土地约亩，合，具体各功能区用地规划详见下表表项目用地规划表序号项目用地面积亩期二期合计科技园制造园再制造园物流区品牌展示区总部基地园生活配套区合计项目建设内容与规模土建工程本项目建设主体工程共栋总建筑面积为。建设公用及辅助配套工程包括厂区道路，厂区围墙，厂区绿化，停车场。购臵设备共台套，其中项目投资单位自用设备共台套，园区公用设备台套，供电设备套，厂区外线及道路照明系统套，给排水及消防设备套，环境保护设备套，本项目分二期建设，具体建设规划如下期工程期工程建设主体工程共栋建设总建筑面积。主要建设内容包括科技园建筑面积其中技术研发中心栋建筑面积制造园建筑面积其中技术原材料仓库栋建筑面积，配件制造车间栋建筑面积，生产制造车间栋建筑面积物流区建筑面积，其中智能化仓储栋建筑面积，物流管理中心栋建筑面积品牌展示区建筑面积，其中展厅栋建筑面积总部基地园建筑面积，其中办公楼栋建筑面积生活配套区建筑面积，其中宿舍栋建筑面积。建设公用及辅助配套工程包括厂区道路，厂区围墙，厂区绿化，停车场。购臵设备共台套，其中项目投资单位自身生产设备共台套，园区公用设备台套，供电设备套，厂区外线及道路照明系统套，给排水及消防设备套，环境保护设备套。二期工程二期工程建设主体工程共栋建设总建筑面积。主要建设内容包括科技园建筑面积其中产品孵化与服务中心栋建筑面积制造园建筑面积其中制造车间栋建筑面积再制造园建筑面积，其中废旧回收区栋建筑面积，再制造车间栋建筑面积物流区建筑面积，其中智能化仓储栋建筑面积品牌展示区建筑面积，其中品牌展示楼栋建筑面积总部基地园建筑面积，其中综合办公楼栋建筑面积生活配套区建筑面积，其中宿舍栋建筑面积。建设公用及辅助配套工程包括厂区道路，厂区围墙，厂区绿化，停车场。购臵设备共台套，其中园区公用设备台套，供电设备套，厂区外线及道路照明系统套，给排水及消防设备套，环境保护设备套。项目总投资本项目总投资为万元，其中建设投资万元，占项目总投资，流动资金投资万元，占项目总投资。其中期工程总投资来说，公司独创性提出，将每颗功率型输出光分布设计成与道路照明标准规定面积致均匀矩形照度分布。当多颗集群为路灯时，道路上照度分布与单颗照度分布致，照度大小是多颗作用效果简单叠加。基于这种设计理念，相邻路灯照度分布可以实现无缝连接，而且道路照度大小可以根据实际情况随意调整数目，单颗失效不会在路面造成暗斑。这种设计理念可以最大限度发挥优势，提高光能利用效率，增强路灯安全稳定性，是引领世界发展潮流新设计理念。限制大功率大规模应用于照明领域主要因素是散热问题。产生热量如果无法顺利导出，将会导致工作温度不断提高，从而降低效率。同时，工作在较高温度时寿命也会缩短。路灯散热设计方面要控制工作温度，另方面要限制散热装臵重量。在散热方式选择上，要考察路灯应用环境和要求。路灯应用环境相当恶劣，首先要经受风沙雨水侵蚀。其次还要面临可能遇到冲击震动。所以路灯散热设计要求定是密封性好，可靠性高，坚固，耐腐蚀。综合散热能力效率成本稳定性寿命等因素，路灯采用灯体外表空气对流自然散热方式，提高电光效率，降低灯具成本，提高灯具稳定性和寿命。项目投资单位采用先进散热器优化软件来优化路灯散热装臵，得到限定灯具重量情况下散热装臵最佳尺寸比例翅片数等各个参数。用热学模拟软件模拟路灯装配指定散热装臵后在各种环境下工作情况，通过实验验证散热装臵可靠性。驱动电路设计是影响路灯发光效率寿命性能另个重要因素。公司选用适合高温环境工作高品质电子元器件，确保电路稳定性采用安全特低电压恒压供电，路灯与电源适配器分离，减少灯体体积和重量，便于散热和维修按灯个串联回路，恒流输出电路供电设温度电流保护设计灯具温度异常时自动调节灯具功率之功能。在方案设计达到几项主要技术指标电源适配器效率恒流驱动电路效率，各元器件能长期稳定工作于从环境温度中单颗光通量仅目前要求，随技术发展将不断提高光通量要求，小时光衰透镜光衰，面盖光衰单灯照射设计区域路面光照均匀度。结温，铝基电路板温度气温，风力级环境下防护等级。项目投资单位与清华大学‚产学研‛联合体在封装与应用领域取得系列重大突破，成功研发出种符合市场要求具有竞争力有自主知识产权高稳定性高安全性大功率路灯。经测试，该路灯各种性能指标远远领先于国内同行业水平。主要技术创新或工艺特点及与现有技术或工艺比较所具有优势半导体照明由于技术先进性和产品使用广泛性，已经被广泛认为是最有发展潜力高技术领域之。而随着对亮度要求不断提高，研究开发高效大功率外延芯片及封装技术是业界永恒主题。但是高效大功率在大电流驱动下，散热和出光效率困惑是功率级所面临技术壁垒，这些技术因素影响成为通用照明光源，尤为突出需要迫切解决是在大电流驱动下，晶片散热不良问题。为此连接热沉与晶片之间材料选择和连接方法是十分重要，行业常用芯片连接材料为银胶。而银胶固化后内部基本结构为环氧树脂骨架银粉填充式导热导电结构，这样结