（可行论证）LED照明系列产品项目可行性分析研究报告（初步设计报告）

产品真正解决了芯片散热问题解决了最敏感热传导问题，从而保证实现小光衰和长时效，并通过了欧盟认证。

本产品价值在体现在应用大功率路灯所获得社会经济及政治效益。

由于在照明效果上，二代大功率路灯要等于好于等于高压钠灯，其在同等照明效果要求下，耗电量是照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台传统路灯四分之。

产品使用寿命在传统路灯四倍以上。

照明清晰度和舒适度为传统路灯产品四倍以上。

因此本产品是目前路灯主流产品高压钠灯最好替代产品。

在中国，随着国家对半导体产业发展支持政策和国家对节能减排迫切要求，大功率产品将迎来个产业化发展春天。

其他系列照明产品其他照明产品应用隧道灯矿工灯射灯汽车景观装饰照明交通信号显示器等领域。

三行业及市场分析能源和资源，是全世界关注焦点问题。

从我国现实情况来看，能源和资源问题更是我们当今迫切需要解决问题，这是因为我国煤炭和石油人均储量非常低，而我们又有着十几亿人口庞大分母在不停地吞噬着已十分有限自然资源。

所以为了解决这问题，我国已将节约能源保护资源提升到了战略高度，场全民节能战役已强势拉开序幕。

照明光源是继白炽灯和荧光灯之后第三次照明产业革命。

半导体照明将是世纪最大最活跃物高科技产业之，它将在经济竞争及国家安全方面有着极其重要意义。

相应，世界各国竞相制定了系列相关政策。

统计分析显示，年全球照明应用产品市场规模为亿美元，同比增长，增长迅速。

预计到年，全球照明应用产品市场规模将达到亿美元，为年倍，年复合增长率达到。

四市场需求分析根据中国光学光电子协会光电器件分会初步统计，年，照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台我国产量达到亿只，增长。

其中高亮产值达到亿元。

根据年月，国家发改委等六部委发布半导体照明节能产业发展意见，对中国产业发展做出部署，明确提出，到年芯片国产化达到以上。

阅读影响深远。

技术原理与功效照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台汽车光源是半导体发光二极管。

是半导体结二极管，当个正向偏压施加于结两端时，使结系统受到激发，载流子由低能态跃迁到高能态，当处于高能态不稳定载流子回到低能态复合时，根据能量守恒原理，多余能量将以光子形式释放，它就是电致发光原理。

它不是通过热能使物体升温而发光，是由电能直接转换为光，因而称之为冷光。

发光波长取决于载流子能量差即高能态与低能态之差。

我公司采用高亮度发光二极管由于具有体积小高亮度高色彩纯度寿命长省电设计容易等优点，被车厂大量导入于车用照明，整体市场后势潜力将相当可观。

目标市场汽车灯具可分为两大类照明装置和指示信号装置。

照明装置功能是在黑暗中照亮汽车行驶前方路面，有前照灯前雾灯倒车灯和牌照灯，广义可包括车内灯仪表灯和行李灯等。

信号装置功能是向其他道路使用者表明本车存在与行驶状态，有转向信号灯制动灯位置灯和后雾灯等。

有车灯就有车灯规范与标准，为车灯光源光色光强光形和安装位置等等做出了规定。

二生产工艺及封装流程工艺清洗采用超声波清洗或支架，并烘干。

装架在管芯大圆片底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后管芯大圆片安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯个个安装在或支架相应焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到管芯上，以作电流注入引线。

直接安装在上，般采用铝丝焊机。

制作白光需要金线焊机封装通过点胶，用环氧将管芯和焊线保护起来。

在板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品出光亮度。

这道工序还将承担点荧光粉白光任务。

焊接如果背光源是采用或其它已封装，则在装配工艺之前，需要将焊接到板上。

切膜用冲床模切背光源所需各种扩散膜反光膜等。

装配根据图纸要求，将背光源各种材料手工安装正确位置。

测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

包装将成品按要求包装入库。

封装工艺封装任务是将外引线连接到芯片电极上，同时保护好芯片，并且起到提高光取出效率作用。

关键工序有装架压焊封装。

封装形式封装形式可以说是五花八门，主要根据不同应用场合采用相应外形尺寸，散热对策和出光效果。

按封装形式分类有等。

封装工艺流程封装工艺说明照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整扩片由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小约，不利于后工序操作。

我们采用扩片机对黏结芯片