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(可行论证)单晶铜键合引线项目可行性分析研究报告(初步设计报告) (可行论证)单晶铜键合引线项目可行性分析研究报告(初步设计报告)

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施施工期主要污染工序为二运营期主要污染工序为二环境绿化三环境评价第十章安全生产与消防设计依据工程概述第十章项目实施进度安排项目实施各阶段建立项目实施管理机构二资金筹集安排三勘察设计和设备订货四施工准备月份开始施工准备五施工和生产准备六竣工验收二项目实施进度表第十二章组织机构与人力资源配置组织管理机构企业组织形式二企业工作制度二人员配置本项目总用工二年总工资和职工年平均工资估算三人员培训及费用估算三项目招标管理第十三章投资估算与资金来源投资估算二总投资估算汇总表固定资产总额万元二流动资金估算三资金来源资金来源二项目筹资方案三投资使用计划第十四章财务评价产品销售收入和增值税销售税金及附加值估算二总成本费用估算三利润总额及分配二财务盈利能力分析投资利润率二产值利润率三固定资产投资回收期五盈亏平衡点分析六税后财务净现值二不确定性分析三财务评价结论第十五章经济效益和社会效益本项目经济效益二项目社会效益第十六章项目结论附表表二„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„第章总论项目概况项目名称单晶铜键合引线生产项目建设单位有限公司项目负责人建设地址县工业新建设性质扩建建设规模及内容年产单晶铜导线万折合吨本项目投资利润率,产值利润率固定资产投资回收期年静态动态为年含建设期,财务净现值为万元折现率为税后财务内部收益率为,税前财务内部收益率为。建设年限年二编制依据及研究范围编制依据根据国务院国发号关于支持加快建设海峡西岸经济区若干意见县土地利用总体规划和县城市总体规划草案等文件精神,结合我县机械电子和稀土产业发展实际情况。根据国家发改委产业结构调整指导目录年和促进产业结构调整暂行规定,信息产业属于国家重点鼓励发展二十六个产业之,新型电子元器件别是低弧度超细金丝,大部份主要依赖于进口,占总进口量以上。所以国家在新五年计划期间,提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓,大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电路封装新材料。随着电子信息时代飞速发展,其应用基础与核心大规模集成电路超大集成电路和甚大规模集成电路特征间距尺寸已走过了路程,直至当今生产水平。其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管,布线层数由几层发展至层,布线总长度可高达。这样来,硅芯片上原由铝布线实现多层互连,由于铝高电阻率制约,显然难以得到发挥。所以在芯片特征间距尺寸达到或更小时,根据研究我们采用了电阻率低电气性能和机械性能俱佳,以及价格低廉单晶铜丝进行了多次键合试验,结果解决了多层布线多年要解决难题。同样情况,由于芯片输入已高达数千输入引脚大量增加,使原来金铝键合丝数量及长度也大大增加,致使引线电感电阻很高,从而也难以适应高频高速性能要求,在这种情况下,我们同样采取了性价比都优于金丝单晶铜键合丝进行了引线键合,值得可贺是键合后结果取得了预想不到成功。从此改变了传统键合金丝市场垄断,实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业系统中应用未来发展前景十分广阔。同时也填补了我国在这领域空白,节省货币金属黄金消耗,增加了我国黄金战略储备具有定重大意义。美日欧等发达国家,经过对单晶铜布线及其引线键合多年研发工艺,技术已日渐成熟,近几年少数高校及科研院所如哈工大和些公司开展了对单晶铜引线可靠性探索和研究,并取得了可喜成果。单晶铜丝用于键合引线优势主要表现在以下几个方面其特性单晶粒相对目前普通铜材多晶粒,而单晶铜丝只有个晶粒,内部无晶界。而单晶铜杆有致密定向凝固组织,消除了横向晶界,很少有缩孔气孔等铸造缺陷且结晶方向拉丝方向相同,能承受更大塑性变形能力。此外,单晶铜丝没有阻碍位错滑移晶界,变形冷作硬化回复快,所以是拉制键合引线理想材料。高纯度目前,在我国单晶铜丝原材料可以做到或纯度机械性能好与同纯度金丝相比具有良好拉伸剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异机械电气性能和加工性能,可满足封装新技术工艺,将其加工至单晶铜超细丝代替置室外地下式消火栓,其保护半径不大于。消防给水由加压泵站供给
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