1、“.....自从白光出现，无论是发 光原理还是功能等方面都具有其它传统光源无法匹敌的优势，因 此，照明已成为世纪居室照明领域的种趋势，将 取代传统白炽灯和日光灯，居室传统照明灯具已面临严峻挑战。灯 具设计的内容与形式主要是光，新光源促使照明灯具设计开 发的革新，从很大程度上改变了我们的照明观念，使我们可以从传 统的点线光源局限中解放出来，灯具设计的语言和概念可以自由 发挥和重新确立，灯具在视知觉与形态的创意表现上具有了更大的 弹性空间，居室照明灯具将向更加节能化健康化艺术化和人性 化发展。 节能化 研究资料表明，由于是冷光源，半导体照明自身对环境 没有任何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以 上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的，荧光灯管的。 如果用取代我们目前传统照明的，每年我国节省的电量 就相当于个三峡电站发电量的总和......”。

2、“..... 健康化 是种绿色光源。灯直流驱动，没有频闪没有红 外和紫外的成分，没有辐射污染，显色性高并且具有很强的发光方 向性调旋旋光性能好，色温变化时不会产生视觉误差冷光源发 热量低，可以安全触摸这些都是白炽灯和日光灯达不到的。它既 能提供令人舒适的光照空间，又能很好地满足人的生理健康需求， 是保护视力并且环保的健康光源。由于目前单只功率较小， 光亮度较低，不宜单独使用，而将多个组装在起设计成为 实用的照明灯具则具有广阔的应用前景。灯具设计师可根据 照明对象和光通量的需求，决定灯具光学系统的形状的数 目和功率的大小也可以将若干个发光管组合设计成点光源 环形光源或面光源的二次光源，根据组合成的二次光源来设计 灯具。 艺术化 光色是构成视觉美学的基本要素，是美化居室的重要手段。光 源的选用直接影响灯光的艺术效果......”。

3、“.....且单色性好，色彩纯度高，红绿黄的组合使 色彩及灰度万色的选择具有较大的灵活性。灯具是发光的 雕塑，由材料结构形态和肌理构造的灯具物质形式也是展示艺 术的重要手段。技术使居室灯具将科学性和艺术性更好地有 机结合，打破了传统灯具的边边框框，超越了固有的所谓灯具形态 的观念，灯具设计在视知觉与形态的艺术创意表现上，以个全新 的角度去认识理解和表达光的主题。我们可以更灵活地利用光学 技术中明与暗的搭配光与色的结合，材质结构设计的优势，提 高设计自由度来弱化灯具的照明功能，让灯具成为种视觉艺术， 创造舒适优美的灯光艺术效果。例如半透明合成材料和铝制成的类 似于蜡烛的灯，可随意搁置在地上墙角或桌上，构思简约 而轻松，形态传达的视觉感受和光的体验，让灯具变成充满情趣与 生机的生命体。 人性化 毋庸置疑，光和人的关系是个永恒的话题......”。

4、“..... 我看见了光，正是这句经典的话语改变了无数设计师对灯的认识。 灯具的最高境界是无影灯也是人性化照明的最高体现，房间里 没有任何常见灯具的踪迹，让人们可以感受到光亮却找不到光源， 体现了把光和人类生活完美结合的人性化设计。灯具积小质 轻，可选用不同光色的组合成照度柔和的各种模块，任意安 装在居室中，居室照明灯具的光源可能来源于地面墙面窗台 室照明将不再局限于单个灯具，而将由单个灯具照明转化为无照明 器具感的整体照明效果的无影灯。不同的光色和亮度对人的生理和 心理能产生不同的影响，人们在很多情况下并不需要很亮的白光， 可能黄光或其它颜色的光更适合生理和心理的需要。三基色 可以实现亮度灰度颜色的连续变换和选择，使得照明从普遍意 义上的白光扩展为多种颜色的光。因此，人们可以根据整体照明需 要如颜色温度亮度和方向等来设定照明效果，实现人性化 的智能控制......”。

5、“.....即使居室中只有发 光天花板和发光墙面，人们也可以根据各自要求场景情况，以及 对环境和生活的不同理解，在不同的空间和时间选择并控制光的亮 度灰度颜色的变化，模拟出各种光环境来引导改善情绪，体 现更人性化的照明环境。随着技术的进步成熟，将 会在居室照明灯具设计开发领域取得更多更好的发展。世纪的 居室灯具设计将会是以灯具设计为主流，同时充分体现节能 化健康化艺术化和人性化的照明发展趋势，成为居室灯光文化 的主导。在新的世纪里，照明灯具必将会照亮每个人的居室， 改变每个人的生活，成为灯具开发设计的次伟大变革。 二我国行业发展分析 整体情况 年月日，国家半导体照明工程研发及产业联盟借 中国厦门半导体照明展览会之机首次亮相。同年的月 日，信息产业部半导体照明技术标准工作组正式成立。随着产业化 联盟和标准工作组的正式成立和亮相......”。

6、“.....形状有严格要求，这直接关系到背光 源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉白光的任 务。 焊接如果背光源是采用或其它已封装的， 则在装配工艺之前，需要将焊接到板上。 切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜反光膜等。 装配根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确 的位置。 测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装将成品按要求包装入库。 二封装工艺 的封装的任务是将外引线连接到芯片的电极上， 同时保护好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序 有装架压焊封装。 封装形式 封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采 用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有 等......”。

7、“..... 不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张， 是芯片的间距拉伸到约。也可以采用手工扩张，但很容 易造成芯片掉落浪费等不良问题。 点胶 在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于 导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对 于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯 片。艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度点胶位置均有详细 的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒 料搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项。 备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上， 然后把背部带银胶的安装在支架上。备胶的效率远高于点 胶，但不是所有产品均适用备胶工艺......”。

8、“..... 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片个个刺到 相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有个好处，便于随时更 换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 自动装架 自动装架其实是结合了沾胶点胶和安装芯片两大步骤，先 在支架上点上银胶绝缘胶，然后用真空吸嘴将芯片吸 起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及 安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对 芯片表面的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢 嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批 次性不良。银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。 根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小 时......”。

9、“.....中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防 止污染。 压焊 压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接 工作。的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压 焊的过程，先在芯片电极上压上第点，再将铝丝拉到相应的 支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第点前 先烧个球，其余过程类似。 压焊是封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是 压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入 研究涉及到多方面的问题，如金铝丝材料超声功率压焊压 力劈刀钢嘴选用劈刀钢嘴运动轨迹等等。下图是同 等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构 上存在差别，从而影响着产品质量。我们在这里不再累述。 点胶封装 的封装主要有点胶灌封模压三种。基本上工艺控制的 难点是气泡多缺料黑点。设计上主要是对材料的选型......”。