兼并重组数量少情况，中国每年行业进入和退出企业非常多。图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游单芯片衬底制作制造中游外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装。应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。行业是种上游主宰下游状态。在产业变局中，上游企业受到冲击小于下游企业。产产业具有典型不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。制造芯片所用衬底材料通常是高质量蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体晶种。当前，在衬底上生长是项相对成熟技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。外延生长是制造关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优产出率与性能。由于设备非常复杂，每片晶圆结构不尽相同，生产过程具有定制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小芯片。芯片生产过程就是把外延片生产成单个芯片过程，这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片性能进行分类。芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上工艺技术，工艺技术高低直接影响到芯片质量和成品率。芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同产品。白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小封装技术难度越高。芯片封装方式根据产品用途不同变化体照明技术具体应用，随着全国城市道路隧道建设，已经得到了快速发展。从路灯市场来看，估计年全球路灯装置数量约为万盏，较年万盏成长约，年中国地区路灯数量约为万盏，预计年将增长达到万盏以上规模，到年路灯市场规模将达到亿元。在隧道灯市场上，据年公路水路交通运输业统计公报披露，在年全国公路隧道已达公里。预计到年隧道灯市场规模将达到亿。如下图所示为路灯隧道灯市场规模景观亮化市场景观亮化半导体照明市场在发展初期主要以小功率灯串灯饰等为主，随着大功率灯射灯洗墙灯泛光灯推广和普及，其应用范围也越来越广泛。随着城市建设逐步完善，以及人们对于城市及景观照明要求越来越高，对城市光环境及光质量要求逐步提升，使得景观亮化已经成为目前半导体照明主要市场。分析显示，景观照明市场总体呈现稳步增长态势，预计到年市场规模达到亿普通消费者接受程度仍处于较低水平。企业间兼并情况很少。目前市场上很少有企业间相互兼并情况，各企业基本靠自身力量进行扩大规模。相对于市场上数千家企业而言，企业间兼并比例可以忽略不计。主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己生存空间。不过，相对于兼并重组数量少情况，中国每年行业进入和退出企业非常多。图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游单芯片衬底制作制造中游外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装。应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。行业是种上游主宰下游状态。在产业变局中，上游企业受到冲击小于下游企业。产产业具有典型不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。制造芯片所用衬底材料通常是高质量蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体晶种。当前，在衬底上生长是项相对成熟技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。外延生长是制造关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优产出率与性能。由于设备非常复杂，每片晶圆结构不尽相同，生产过程具有定制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小芯片。芯片生产过程就是把外延片生产成单个芯片过程，这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片性能进行分类。芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上工艺技术，工艺技术高低直接影响到芯片质量和成品率。芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同产品。白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小封装技术难度越高。芯片封装方式根据产品用途不同变化很大。封装后产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它光学器件驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集特点，有能力从事企业数量最少。上游既是技术进步瓶颈，也是整个产业发展关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是核心组件，芯片亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品质量中游芯片制造对技术和资本要求较高，参与竞争企业数量相对较少。下游封装与应用进入门槛相对较低，参与其中企业数量最多，由于应用领域不断延伸，市场规模不断扩大。产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险特点，在些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备依赖极强中下游应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。封装技术经过了年快速发展已经非常成熟。封装设备包括焊线机分选机价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品价格也已不高。应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。技术更多地体现在系统设计结构设计散热处理以及二三次光学设计等。故整个产业链中外延片与芯片是关键，约占行业利润，封装约占，应用约占。产业市场前景照明市场规模中国照明产业经过了多年发展，已经逐步形成了以白炽灯荧光灯等传统灯具为主体照明市场。据中国照明协会统计，自年以来，中国照明市场进入快速发展阶段，整体市场规模已经从年亿元发展到年亿元包含照明出口量。根据年国家发改委等部门公布半导体照明节能产业发展意见，到年，半导体照明节能产业产值年均增长率在左右，功能性照明达到左右，液晶背光源达到以上，景观装饰等产品市场占有率达到以上。传统白炽灯等照明灯具将逐步退出照明市场。年普通白炽灯产量为亿只，比年亿减少了，预计到年，我国白炽灯年产量将减小到亿只，年全面禁止生产和使用白炽灯。从半导体照明应用领域来看，目前主要分布在户外照明景观亮化和室内照明三个主要领域。随着芯片性价比提高，以及综合配光设计控制设计散热设计灯具设计动力设计等因素面向不同光环境应用特点各类半导体照明解决方案体系完善与成熟，半导体照明已经越来越多渗透进传统照明领域，逐渐得到广泛应用和推广。如下图所示为中国半导体照明市场规模从半导体照明各个细分市场来看，由于用户群体和应用特点不同也存在不同市场特性。其中户外照明市场主要包括路灯市场隧道灯市场等，并由于其应用特殊性而得到了政府交通等公共事业部门大力鼓励和支持，是半导体照明最早渗透进传统照明领域市场。由于公共交通能耗逐步攀升，政府近几年来开始大力推动半导体照明示范工程建设，通过提供政府补贴等优惠政策，推动路灯和隧道灯普及。如下图所示为中国户外照明市场规模路灯隧道灯都是大功率半导体照明技术具体应用，随着全国城市道路隧道建设，已经得到了快速发展。从路灯市场来看，估计年全球路灯装置数量约为万盏，较年万盏成长约，年中国地区路灯数量约为万盏，预计年将增长达到万盏以上规模，到年路灯市场规模将达到亿元。在隧道灯市场上，据年公路水路交通运输业统计公报披露，在年全国公路隧道已达公里。预计到年隧道灯市场规模将达到亿。如下图所示为路灯隧道灯市场规模景观亮化市场景观亮化半导体照明市场在发展初期主要以小功率灯串灯饰等为主，随着大功率灯射灯洗墙灯泛光灯推广和普及，其应用范围也越来越广泛。随着城市建设逐步完善，以及人们对于城市及景观照明要求越来越高，对城市光环境及光质量要求逐步提升，使得景观亮化已经成为目前半导体照明主要市场。分析显示，景观照明市场总体呈现稳步增长态势，预计到年市场规模达到亿大，需要大量资金注入，由此使得众多公司不敢盲目进入该领域。而我公司可依靠投资公司背景，吸收众多陕北有经济实力公司参与，从而有较雄厚经济实力。技术方面资料显示，目前国内小功率芯片国内基本可供给，但是大功率芯片国内仍然有需要进口。而我公司致力于云峰博士提出大功率芯片技术，公司在此领域有较大发展空间，可弥补国内今后几年在大功率用芯片上市场份额。我们待续解决问题技术更新问题目前半导体照明产业仍处于技术快速更新阶段，整个行业很大程度上仍为技术驱动。在此情况下，新应用新市场往往与技术创新相伴而生，旧应用旧市场也往往因技术过时而消失或改变。然而令人担心是，尽管近年来中国半导体照明产业在政府和各方业者努力下已展现出良好发展势头，但是整体技术实力与国际先进水