原理还是功能等方面都具有其它传统光源无法匹敌的优势，因 此，照明已成为世纪居室照明领域的种趋势，将 取代传统白炽灯和日光灯，居室传统照明灯具已面临严峻挑战。灯 具设计的内容与形式主要是光，新光源促使照明灯具设计开 发的革新，从很大程度上改变了我们的照明观念，使我们可以从传 统的点线光源局限中解放出来，灯具设计的语言和概念可以自由 发挥和重新确立，灯具在视知觉与形态的创意表现上具有了更大的 弹性空间，居室照明灯具将向更加节能化健康化艺术化和人性 化发展。 节能化 研究资料表明，由于是冷光源，半导体照明自身对环境 没有任何污染，与白炽灯荧光灯相比，节电效率可以达到以 上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的，荧光灯管的。 如果用取代我们目前传统照明的，每年我国节省的电量 就相当于个三峡电站发电量的总和，其节能效益十分可观。 健康化 是种绿色光源。灯直流驱动，没有频闪没有红 外和紫外的成分，没有辐射污染，显色性高并且具有很强的发光方 向性调旋旋光性能好，色温变化时不会产生视觉误差冷光源发 热量低，可以安全触摸这些都是白炽灯和日光灯达不到的。它既 能提供令人舒适的光照空间，又能很好地满足人的生理健康需求， 是保护视力并且环保的健康光源。由于目前单只功率较小， 光亮度较低，不宜单独使用，而将多个组装在起设计成为 实用的照明灯具则具有广阔的应用前景。灯具设计师可根据 照明对象和光通量的需求，决定灯具光学系统的形状的数 目和功率的大小也可以将若干个发光管组合设计成点光源 环形光源或面光源的二次光源，根据组合成的二次光源来设计 灯具。 艺术化 光色是构成视觉美学的基本要素，是美化居室的重要手段。光 源的选用直接影响灯光的艺术效果，在光色展示灯具艺术化 上显示了无与伦比的优势目前彩色产品已覆盖了整个可见 光谱范围，且单色性好，色彩纯度高，红绿黄的组合使 色彩及灰度万色的选择具有较大的灵活性。灯具是发光的 雕塑，由材料结构形态和肌理构造的灯具物质形式也是展示艺 术的重要手段。技术使居室灯具将科学性和艺术性更好地有 机结合，打破了传统灯具的边边框框，超越了固有的所谓灯具形态 的观念，灯具设计在视知觉与形态的艺术创意表现上，以个全新 的角度去认识理解和表达光的主题。我们可以更灵活地利用光学 技术中明与暗的搭配光与色的结合，材质结构设计的优势，提 高设计自由度来弱化灯具的照明功能，让灯具成为种视觉艺术， 创造舒适优美的灯光艺术效果。例如半透明合成材料和铝制成的类 似于蜡烛的灯，可随意搁置在地上墙角或桌上，构思简约 而轻松，形态传达的视觉感受和光的体验，让灯具变成充满情趣与 生机的生命体。 人性化 毋庸置疑，光和人的关系是个永恒的话题，人们看到了灯， 我看见了光，正是这句经典的话语改变了无数设计师对灯的认识。 灯具的最高境界是无影灯也是人性化照明的最高体现，房间里 没有任何常见灯具的踪迹，让人们可以感受到光亮却找不到光源， 体现了把光和人类生活完美结合的人性化设计。灯具积小质 轻，可选用不同光色的组合成照度柔和的各种模块，任意安 装在居室中，居室照明灯具的光源可能来源于地面墙面窗台 室照明将不再局限于单个灯具，而将由单个灯具照明转化为无照明 器具感的整体照明效果的无影灯。不同的光色和亮度对人的生理和 心理能产生不同的影响，人们在很多情况下并不需要很亮的白光， 可能黄光或其它颜色的光更适合生理和心理的需要。三基色 可以实现亮度灰度颜色的连续变换和选择，使得照明从普遍意 义上的白光扩展为多种颜色的光。因此，人们可以根据整体照明需 要如颜色温度亮度和方向等来设定照明效果，实现人性化 的智能控制，营造不同的室内照明效果。即使居室中只有发 光天花板和发光墙面，人们也可以根据各自要求场景情况，以及 对环境和生活的不同理解，在不同的空间和时间选择并控制光的亮 度灰度颜色的变化，模拟出各种光环境来引导改善情绪，体 现更人性化的照明环境。随着技术的进步成熟，将 会在居室照明灯具设计开发领域取得更多更好的发展。世纪的 居室灯具设计将会是以灯具设计为主流，同时充分体现节能 化健康化艺术化和人性化的照明发展趋势，成为居室灯光文化 的主导。在新的世纪里，照明灯具必将会照亮每个人的居室， 改变每个人的生活，成为灯具开发设计的次伟大变革。 二我国行业发展分析 整体情况 年月日，国家半导体照明工程研发及产业联盟借 中国厦门半导体照明展览会之机首次亮相。同年的月 日，信息产业部半导体照明技术标准工作组正式成立。随着产业化 联盟和标准工作组的正式成立和亮相，产业也开始走下通用 照明的神坛，我国半导体照明产业的发展将更加规范理性和务实。 不论是从技术层面还是市场层面，我们都完全没有封装技术也举 足轻重。 功率型封装关键技术 散热技术。 传统的指示灯型封装结构，般是用导电或非导电胶将 芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连 接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达，新的功率 型芯片若采用传统式的封装形式，将会因为散热不良而导致 芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至 失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 对于大工作电流的功率型芯片，低热阻散热良好及低 应力的新的封装结构是功率型器件的技术关键。可采用低阻 率高导热性能的材料粘结芯片在芯片下部加铜或铝质热沉，并 采用半包封结构，加速散热甚至设计二次散热装置，来降低器件 的热阻在器件的内部，填充透明度高的柔性硅胶，胶体不会因温 度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象零件材料也应 充分考虑其导热散热特性，以获得良好的整体热特性。 倒装芯片技术 传统的正装芯片封装方式普遍采用在型上制备金属 透明电极的方法，使电流均匀扩散，以达到发光均匀性的目的。型 上的金属透明电极要吸收的光，同时型电极和引 线也会遮挡部分光线的透出，这严重地影响了芯片的出光效 率。在制造过程中，为改善出光效率，普遍采取减薄金属透明电极 的方法，这样就要求器件的封装材料在导热性能方面有大的提 高。高导热率的封装材料不仅可以提高散热效率，还能大大提高 芯片的工作电流密度。就目前的趋势看来，金属基座材料的选择主 要是以高热传导系数的材料组成，如铝铜甚至陶瓷材料等，但这 些材料与芯片间的热膨胀系数差异甚大，若将其直接接触很可能因 为在温度升高时材料间产生的应力而造成可靠性的问题，所以般 都会在材料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中间材料作为间隔， 同时能够大幅度减低热阻的共晶焊接技术反过来又限制了电流在 型表面的均匀扩散，影响了产品的可靠性，制约着芯片的 工作电流。技术介绍倒装芯片技术，通过在芯片的 极和极下方制作超声波金丝球焊点，作为电极的引出结构，并 在芯片外侧的底板上制作金丝引线，克服了上述正装芯片 在出光效率与电流制约方面的缺点金丝球焊结构缩短了导线路 径，避免了在传统正装芯片结构中因导线路径较长而产生的高热现 象同时，在基板上制作反向偏置的结，实现基板与热 沉之间的电隔离从而提高了产品寿命，使封装的可靠性得到 极大提升。 二封装技术发展趋势 随着日渐向大功率型发展，其封装也呈现出封装集成化 封装材料新型化封装工艺新型化等发展趋势与特点。下面从芯片 材料工艺等方面介绍封装技术的发展趋势。 集成化封装 从出现至今，芯片的光效不断提高，芯片面积也不断 减小。年，要实现光通量需要的芯片面积为 ，而年在获得相同光通量下，只需 的芯片即可。芯片内量子效率的提高导致产生的热量减少，芯片有 源层的有效电流密度将大幅上升，单颗芯片效率的提高使集成化封 装成为可能。 开发新的封装材料 集成化封装器件的同时也提高了热聚焦效应，这将成为 芯片封装技术的主流。 原来的有很多光线因折射而无法从芯片中照射到外 部，而新开发的在芯片表面涂了层折射率处于空气和芯 片之间的硅类透明树脂，并且通过使透明树脂表面带有定的角 度，从而使得光线能够高效照射出来，此举可将发光效率大约提高 到了原产品的倍。此外，出于对环境的考虑，使用含铅焊料的 产品将逐渐被淘汰，无铅化封装材料的应用是大趋势。 采用大面积芯片封装 尽管就数据而言，芯片的面积在不断下降，但目前芯片内 量子效率的提高并不是非常明显，采用大面积芯片封装提高单位时 间注入的电流量可以有效提高发光亮度，是发展功率型的种 趋势。 平面模块化封装 平面模块化封装是另个发展方向，这种封装的好处是由模 块组成光源，其形状大小具有很大的灵活性，非常适合于室内光 源设计。但芯片之间的级联和通断保护是个难点。大尺寸芯片集 成是获得更大功率的可行途径，倒装芯片结构的集成优点或许 更多些。此外，仿硬度的硅胶成型技术非球面的二次光学 透镜技术等将成为封装技术的基础，定向定量点胶工艺图形 化涂胶工艺二次静电喷荧光粉工艺膜层压法三基色荧光粉涂布 工艺等都将成为封装的个发展趋势。 四产品封装工艺 生产工艺 导电胶导电银胶 导电胶是生产封装中不可或缺的种胶水，其对导电银浆 的要求是导电导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。 国际的导电胶和导电银胶导电性好剪切力强流变 性也很好并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度的封装。 特别是的系列导电银胶，其导热系数为剪 切强度为，堪称行业之最。 清洗采用超声波清洗