随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械支撑和保护 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。 因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能， 还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。 集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位， 即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国 民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，年前，每个家 庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有 亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。 所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这产业做大做强。 电子封装是伴随着电路元件和器件产生的，并最终发展成当今的封 装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。般来说，有 代整机，便有代电路和代电子封装。发展微电子要发展大规模集成 电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者 缺不可。 集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。 芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级 的性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单的支撑保护电路， 它是集成电路制作的关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技 术之。目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集 成电路的性能发挥。 我国的集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集 成电路芯片与框架的高密度集成电路封装材料是其中必不可少的材料。 年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿 只，随着微电子行业向小型化高密度化的发展，半以上的普通封装材 料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广 阔。 数据来源 目前，我国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研 制阶段，每年生产总量也不到市场份额的，大部分只能依靠进口满足生 产的需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大 突破。主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低， 延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要 求。探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织合金的洁净度以及线材成形 和热处理工艺的缺陷所致。北京科技大学与华宏公司在国家基 金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织 的细微化，熔体的夹杂物氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体 的含量，从而提高金属材料的导电导热性能抗拉强度和塑性。因此， 开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高 国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。 年年中国焊线预测 年年年年年年年 总用量亿米 价值百万美元 年世界半导体材料市场份额 中国 东南亚 台湾 北美 韩国 日本 欧州 第二节产业发展的作用与影响 本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合 形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封 装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面， 增强国产高密度集成电路封装材料的自主创新能力，而且可以顺应材料加 工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业 的发展起着重大作用。 第三节产业关联度分析 世纪所具有的信息化和经济全球化的时代特征，使得目前我国电子 封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三 个良好机遇。同时我国电子封装行业也将面临激烈的国际市场竞争，而原 材料的国产化是迎债率银行信用等级 第二节技术依托单位概况 北京科技大学，年由北洋大学等所国内著名大学的部分系科组 建而成，现已发展成为以工为主，工理管文经法相结合的多科 性全国重点大学，是全国正式成立研究生院的所高等学校之。学校原 隶属冶金工业部，年月日成为教育部直属高校。年月，学 校首批进入国家工程建设高校行列。 北京科技大学材料科学与工程学院于年月由材料科学与工程 系组建而成。学院有固体电解质冶金测试技术国家专业实验室教育部环 境断裂重点实验室教育部金属电子信息材料工程研究中心北京防腐与 防护中心环境材料实验室高技术金属材料模拟实验室北京市先进粉 末冶金技术与材料重点实验室北京市防腐蚀与防护重点实验室和个 工程重点实验室。现有博士生人，硕士生人。有中国科学院院士 名，中国工程院院士名，教授人其中博士研究生导师人，副 教授人。教育部长江学者计划特聘教授人，国家杰出青年基金获得 者人，跨世纪优秀人才培养计划入选者人，国家人事部百千万人才工 程入选者人，教育部青年骨干教师人，北京市科技新星计划入选者 人。还聘有含名院士在内的国内外兼职教授人。学院有材料学材料 加工工程材料物理与化学等个国家重点学科。增设有博士点硕士点 和材料科学与工程博士后流动站。十五期间共承担各类国家级科研项目 余项，其中国家自然科学基金项，研究课题项，获得国家级三 大奖项，省部级科技进步奖多项。申请发明专利项授权项 获国家级科技进步奖项省部级科技成果奖项通过省部级科技成 果鉴定项发表学术论文篇，出版专著译著教材部。 年以来发表的论文总数篇，年发表的论文被收录 篇。 第三节研发机构情况 华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学技术合作，走产 学研联合创新的路子，并在此基础上加强新产品开发。投资建设微电子 材料技术开发研究中心，公司现有名工程师长期从事产品开发，由于设 备齐全环境理想，研发工作进行得顺利和颇有成效。 高密度集成电路封装材料项目研究队伍表 姓名单位专业学位职称 吴超华宏微电子材料科技有限公司经济学大学经济师 曹颜顺天津有色金属研究所金属材料博士教授博导 王自东北京科技大学材料加工博士教授博导 郭昌阳北京科技大学材料加工博士教授博导 谢燕青华宏微电子材料科技有限公司铸造工程硕士工程师 程斌华宏微电子材料科技有限公司机械加工硕士工程师 程冬梅华宏微电子材料科技有限公司工程硕士会计师 赵志毅北京科技大学材料博士副教授 初元璋北京科技大学环保博士教授博导 吴春京北京科技大学财会大学工程师 综上所述，该公司管理层稳定凝聚力强，有支市场开拓力强的营 销队伍，有较强的资金筹措能力和经济实力，企业营运状况良好，科研开 发投资力度大，技术力量强，有能力承担国家高技术产业化专项项目，顺 利实施高密度集成电路封装材料的产业化示范工程建设。 第四节项目负责人技术负责人基本情况 项目负责人吴超，男，汉族，年月出生，大学学历，高级经 济师。现任华宏微电子材料科技有限公司董事长总经理。 年荣获县文明市民称号年被授予省县 第二届十大优秀青年，年被授予德州市科技创新工作先进个人 省优秀企业家等荣誉称号。 该同志主要负责公司的技术和新产品开发工作，具有较强的专业能力 和创新意识。自公司运营以来，通过该同志艰苦卓越的工作，使该厂生产 经营呈现出了前所未有的大好局面，产值与效益逐年递增。 技术负责人王自东教授，教授博士生导师。直从事金属凝固理 论电子信息材料方面的教学和科研工作，是晶体生长理论及控制梯队的 负责人，教育部金属电子信息材料工程中心微电子材料事业部负责人，北 京科技大学级责任教授，北京市科技新星计划获得者。王自东教授在金 属超细丝制备技术领域，无论是在铝硅丝制备技术还是金丝制备技术铜 丝制备技术领域都有很深的造诣。 总工程师曹颜顺，原天津有色金属研究所教授级高级工程师，博士 生导师享受国务院特殊津贴。自年代大学毕业后直从事精密合金功 能材料半导体器件封装的微细焊丝的研究。先后获得国家级省部级科 研成果奖励次，在国内外学术刊物发表贱金属焊丝等多篇