功率二极管电感磁环线卷电解 电容器电路板电阻外壳塑料件灯头铝散热体玻壳等。 用量详见表。 用地及生产厂房 新建厂房及辅助用房。 供电 根据工艺要求，本项目装机总容量为，设计选用 节能变压器台，年耗电万。 供排水 本项目年用水量，由自来水管网供给，自来水进厂管径 ，可满足新增用水量的要求。 厂区排水实行雨污分流，场地雨水采用雨水管道排水方式，场地 雨水经厂区雨水管网汇集后统排入雨水系统。 主要技术经济指标 经估算，项目的主要技术经济指标见表。 表主要技术经济指标表 序号项目名称单位数量备注 建设规模与产品方案 大功率室内照明灯 大功率路灯 万只 万只 年节电亿 折标煤万吨二主要原材料见表 三年工作日天 四动力消耗量 水 电 吨 五项目定员人 六 总投资 其中固定资产投资 建设期利息 铺底流动资金 万元 万元 万元 万元 七主要财务计算指标 销售收入 产品总成本 增值税及税金附加 利润总额 所得税 万元 万元 万元 万元 万元 正常达产年 可创汇万美元 八主要财务评价指标 税后内部收益率 投资回收期 税后财务净现值 投资利润率 投资利税率 年 万元 含建设期年 九盈亏平衡点 市场预测与建设规模 市场预测 中国产业分析 中国产业现状 是发光二极管的简称，由于它具有节 能环保等优点，从诞生伊始就注定了它必将成为时代的宠儿，特别 是在上个世纪九十年代基蓝光白光的技术瓶颈取得突破以后，技术直接引发并推动了全彩显示和白光照明技术的新科技革 命。除在奥运会等大型活动的应用外，在显示交通灯景观照 明汽车照明通用照明等领域有着广阔的应用前景。特别是在 照明领域的应用，对于实现节能环保的国家战略目标具有重要意义。 据我国国家绿色照明工程促进项目办公室的专项调查显示，我国照明 用电每年在亿度以上，如用取代，可节省的照明用电， 相当于总投资规模超过亿元的三峡工程的全年发电量。 市场分析 根据赛迪顾问对世界产业的跟踪研究，年世界产 业销售额达到亿美元，同比增长而年中国产 业销售额为亿美元，同比增长，中国产业增长速度 快于世界平均水平。图给出了世界市场份额地区分布图，中 国产业销售额占世界市场份额的，位居世界第二名。 中国产业呈现出增长速度快市场份额较大等特点。 图年世界市场份额地区分布情况 数据来源赛迪顾问产业链分析 如图所示，产业上游包括原材料和衬底材料外延等环 节，中游包括芯片制作芯片切割测试等环节，下游包括封装应 用等环节。我国产业整体特点表现为中上游产业资源分散，与国 外技术水平差距较大，企业规模较小而下游企业众多，与国外技术 水平差距较小，但企业规模较小，研发能力不强。 图产业链结构示意图 中上游产业是技术资本密集型产业，工艺技术难度大，投资强度 大。目前，我国中上游产业参与单位多，整个产业资源分散，没有规 模。科研院所方面想建立自己的产能，在技术输出上排外，但实际上 各科研单位在时间突破的可能仅是产业技术链的环节，整体 上产业化条件还不具备，单项目实施产业化其规模很难做大，因此 盲目实施产业化而不是转让或授权给促进作用更大的企业，先进技术 也会随着时间消磨慢慢荒废，延缓整个国内行业发展。中上游企业普 遍规模较小，研发实力不强，缺乏与其它研究机构之间的合作与技术 授权。科研院所与企业之间合作机制的缺失制约了产业的发展。我国下游封装产业从上个世纪六七十年代开始发展，传统引线型 封装技术已相对成熟，由于传统封装，设备投资强度适中， 对产品质量要求不高时，手工都可以作业，所以吸引了批个体和民 营企业进入，全国有千百家封装企业，尤以珠江三角洲地区密集。目 前总体讲，大部分下游产业技术上和国外差距不大，但规模与国外大 公司差距巨大。 产业竞争力分析 为了进步深入分析我国产业在世界舞台上的竞争力，这里 采用分析方法对我国的产业进行剖析，具体参见表。 表中国产业竞争力分析 综合来看，方面，产业处于高速成长期，市场空间广阔，政府大力支持，这给我国产业发展提供了很大空间另方面， 现阶段我国产业在世界产业竞争格局中处于劣势地位，仍 然面临产业规模分散研究成果快速转换机制缺乏核心技术缺乏 产 业价值链低等发展困境。 中国产业发展战略自主创新 面对产业发展的机遇与挑战，我们应该清醒的认识到，目前 日美欧等国家或地区具有先发优势，但世界产业竞争格局尚 未完全确立，世界各国正在加快建立自己的竞争优势，未来年将成产业的基石而言，以化合物半导体技术为基 础的技术尚未成熟，这就为后来者提供了更多赶超领先者的可能。 对于中国的产业而言，要突破跨国企业的技术垄断，方面要从 芯片外延等源头技术上进行自主创新，另方面我们也要认识到这些 领域的技术难度较大，因此可以通过技术引进国际合作国际战略 收购等方式加速国内技术自主创新的进程。技术创新是个产业发展 的原动力，集结产学研等多方力量，实现产业的技术瓶颈突 破是推动中国产业又好又快发展的必由之路。 中国产业能否抓住发展机遇，做大做强，归根结底要靠自己。自主创新是中国产业突破重围的唯出路。只有通过不断地创新， 中国产业才能开辟出条中国式道路，在日益增强的国际化竞 争中掌握更多的话语权和主导权。只有通过不断地创新，才能巧借北 京奥运会的东风，抓住机遇做大做强中国产业, 产品性能特点 该产品是采用单颗粒或多颗粒大功率二极管发光体，光效高， 光通量可达，使用寿命长，可达小时以上。 光照角度大，并配有专门设计的反射光罩，光照均匀。 配套新颖的专用智能控制器，保证照明灯的可靠的用电环 境。 可多通道配套使用太阳能电池电源或市电。 大功率照明灯适用于各种建筑物室内外照明，用于景观构 成的重要部位的泛光照明，突出建筑物或景观的结构特征，实现象征 意义与都市景观的和谐统。适用于舞台广告牌建筑泛广照明 网球场停车场体育馆堆场及码头广场小区公共场合公 园草坪树木室内景物的灯光点缀雕塑投射，桥梁泛光，酒店 装饰等，是美化装饰环境的理想选择。 市场预测 从产业发展前景和趋势来看，由于环保节能减碳受到重视，使得 半导体照明的应用日益广泛，也使得国内外大批厂商竞相投入这新 兴产业领域。中国经济的飞速发展使得国际资本和民间资本对中国半 导体照明市场青睐有加，近年来在国内市场掀起投资热潮，预计年中国整个产业的产值将超过亿元。 建设规模和产品方案 建设规模 本项目利用土地亩平方米，新建厂房等建筑面积 平方米，新增大功率照明灯生产线条，工装模具套， 形成年产万只大功率照明灯的生产规模。 产品方案 产品名称年产量万只 大功率室内照明灯 大功率路灯 原辅材料 物料供应 本项目年产万只大功率照明灯，所需的主要原辅材料 是三极管大功率二极管电感磁环线卷电解电容器电路板 电阻外壳塑料件灯头铝散热体玻壳等。 项目所需原辅材料用量详见表。 表原辅材料用量表序号原材料名称单位数量来源 三极管万只国产 大功率二极管万只国产 电感万只国产 磁环线卷万套国产 电解电容器万只国产 电路板万只国产 电阻万只国产 外壳塑料件万只国产 灯头万套国产 铝散热体万只国产 玻壳万只国产 仓贮 项目材料贮存原材料按天生产用量。成品按天 生产量。材料必须按品种分别贮存，加强管理。 生产工艺与设备 生产工艺 本项目大功率照明灯生产工艺流程如下 本产品主要工序固晶焊线封胶均采用国际国内的先进生产设备进行，其自动化程度高生产效率高质量稳定产品合格率高 能有效的节省人力，同时产品成本能得到很好的控制。 技术关键 大功率照明灯由于芯片输入功率的不断提高，对其封装 技术提出了更高的要求。要在照明领域发展，关键要将其发光效 率光通量提高到现有照明光源的水平。大功率所用的外延材料 采用的外延生长技术和多量子阱结构，虽然其外量子效率还 需进步提高，但获得高光通量的最大障碍是芯片的取光效率低。现有 的大功率的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改 善芯片的热特性，并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光 电转换效率，从而获得较高的光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举 足轻重。相项目关键的封装技术工艺如下 传统的指示灯型封装结构，般是用导电或非导电胶将芯片 装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环 氧树脂封装而成，其热阻高达，新的大功率芯片若采用传 统式的封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和 环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热 膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的大功率 芯片，低热阻散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采 用低电阻率高导热性能的材料粘结芯片在芯片下部加铜或铝质热 沉，并采用半包封结构，加速散热甚至设计二次散热装臵，来降低器件的 热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内般为，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路， 也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热