通过自主研发能力的培育和提升，进步打造了企业核心 竞争力，为企业抢占未来行业发展制高点提供了强大动力。公 司将以节约能源提升生活品质，实现可持续发展为经营理念， 竭力促进产品应用推广，决心领跑中国照明，推动全球绿色革命，为人类新能源的光明事业作出更大的贡献。表科技有限公司主要研发项目情况表 序号项目名称技术创新点成果 路灯 透明基座与透明保护框均采用透明陶瓷材料制成，散热效果及出光效率高。 结点温度，出光效率达到以上，使用寿命达到小时以上，该技术 的突破，极大的促进了半导体照明技术在路灯方面得应用。 获得实用新型专利 省自主创新产品 带有点光源的 灯 采用科技自主研发生产的型半导体发光二极管作光源，具有高光效高亮度 节能省电的优点 设计采用塑胶注射夹物成型的工艺，将光源及电子元件全密封，实现高防护等级。 获得实用新型专利 获得外观设计专利 日光灯管 采用新半导体发光二极管作光源，具有高光效节能省电无频闪等的特点， 比普通荧光灯节能以上，同时解决传统荧光灯存在的安全及环保问题 灯罩塑胶模具设计采用高速铣加工，灯罩有凹凸感，光通过灯罩表面发生多次光折 射，使点光源变成面光源，达到光扩散作用，有效防止眩光，保护人的视力。 获得实用新型专利 成功竞标国内连锁零售 业巨头物美商业集团股 份有限公司节能改造工程灯泡 采用新半导体发光二极管作光源，光通量可达到，光效达到， 比同类产品省电 灯罩塑胶模具设计采用高速铣加工，灯罩有凹凸感，光通过灯罩表面发生多次光折 射，使点光源变成面光源，达到光扩散作用，有效防止眩光，保护人的视力。 在行业内首次使用全塑安全防护外壳，依靠空气对流孔散热，内臵实芯散热器，不易 氧化无封闭无灌胶完全自然通风设计，既解决了灯泡的散热问题，又解决了当前市 场上灯泡的安全隐患。 获得实用新型专利 获得外观设计专利 通过公司的 检测认证 通过公司的的 检测认证 筒灯 采用亚克力面板罩，使得光线吸收更均匀，色度更纯，有效解决眩光缺陷 采用高纯度铝制散热器，将导热系数提高倍以上，散热效果提高，达到散 热快低光衰的要求，光通量维持率达到以上 首次采用复合的塑胶合金蚀纹灯壳，加工成本下降无氧化生锈，安全可靠。 获得实用新型专利 获得外观设计专利 三防灯首次将半导体发光二极管应用在三防灯上，解决了目前三防灯存在的安全隐患及环保获得实用新型专利问题，确保了食品加工环境符合食品卫生安全要求，具有节能省电环保无汞污染无紫 外线辐射等优点，开创了半导体照明技术在食品加工领域的应用。 在铝基板以及灯泡之间覆盖高透明度的有机硅材料，使铝基板灯泡形成个 具有防水防尘防潮并集发光散热于体的部件组合。提高灯封装效果，有效延 长使用寿命。 获得外观设计专利 成功竞标国家重点龙头 企业盼盼食品集团有限公 司节能改造项目 高挂灯 运用多颗芯片集成式单模组光源设计，将晶片组直接封装在铝基板上，减少散热障碍， 实现高效热传导。 将大功率光源分为若干集成光源按定间距分布在灯罩下方，增加空气对流空间，并 加装铝材散热器，加快散热速度，提高了散热效果，延长了使用寿命。 获得实用新型专利 获得外观设计专利 面板灯 采用独特导光结构设计，在背板两侧安装单元，在背面板间安装光学导光板， 以面光源作侧光照明，使离散光线通过导光板的晶格调整漫反射处理后，再从面板投射 出来，达到光线均柔和，色度致的高品质要求，可有效缓解眼疲劳 已经申请发明专利和实用 新型专利将灯网状排列，保证单颗灯失效后工作电流波动较小，解决单颗灯失效后对整个 模组或整个灯的影响 洗墙灯 光源采用封装技术，采用导热性良好的铝基板，加上芯片直接封装于基板上， 通过银脚将芯片热量传到散热板上，减少导热环节及热传导屏障，解决导热胶因老化而变 成热阻隔层的问题，实测结点温度。 该产品在金属反光罩的外壁与外壳内壁上增加对等数量的散热翼片，再将两者的散热 翼片对接，金属反光罩又与铝基板接触，这样实现了大面积热传导，使得芯片产生的热量 迅速地传到外壳上与空气形成对流，工作时灯体温度比传统的要下降度。 完成产品性能改进，投入批 量生产 工矿灯 采用大功率集成封装技术，将多颗晶片集成封装在铝基板上，次性配光设计， 提高出光效率，解决了单颗透镜的光通量浪费问题，光效更高节能省电节能以上。 独特散热结构设计，光源板通过散热管与散热片连接，在散热罩上设臵散热孔，光源 热量通过散热管快速传导到散热鳍片上，空气自下而上以自然对流方式将散热罩内的热量 通过公司的检 测认证 完成产品性能改进，投 入批量生产通过散热孔散逸至外界，达到良好的散热效果，实测灯具表面温度降到度以下。 隧道灯 在透镜内填充特殊的硅胶透镜材料，形成无反射无重影高出光率的光源 设计毛细管式散热结构，迅速的将灯具产生的热量散去，有效降低光衰 完成产品性能改进，投入批 量生产 投光灯 光源采用集日趋紧张的情况下，世界各国均不约而同地开始了新型 照明光源的探索。 研究发现，作为光源，具有节能环保寿命长三大优 势，理论上可实现只消耗白炽灯的能耗，比荧光灯节能 它采用固体封装，寿命是荧光灯的倍白炽灯的倍同 时，光源无紫外光红外光等辐射，且能避免荧光灯管破裂 溢出汞的二次污染。位美国专家曾指出，半导体已在电子 学方面完成了场革命，其第二场革命将在照明领域进行于 是，股照明热潮席卷全球，掀起了照明行业第二次革 命，美国日本韩国欧洲等国家和地区纷纷制订了自己的 半导体照明计划，并由政府部门进行强制照明节能推动。目 前每流明的照明价格成本约达美元，随着成本 持续下降，自至年起，照明市场需求就会加速开 展，预估到年，每千流明的照明成本可望降到美元， 届时全球光源将陆续改换成节能光源，并将省下以上的能源 消耗。中国面对世界照明产业的重大转型和的兴起， 年底紧急启动半导体照明产业化技术开发重大项目， 成立了由八部委组成的半导体照明工程协调领导小组，并确定 上海大连南昌厦门五大城市为产业示范基地 照明产业获得前所未有的发展机遇。在政府支持下和新应用的 带动下，全球节能减排的号召下，年中国市场将从去 年的亿美元增长到亿美元，上升，预计年中国 产品市场将达到亿美元，到年达到亿美元， 年的复合年度增长率为。 综上所述，本项目建设符合了市场需求，发展前景非常广 阔。 产品技术分析 作为新兴产业的产品，照明产品涉及多项关键技术，如 发光效率散热技术的控制和驱动技术防雾技术光学 特性改善技术荧光粉溶液涂抹技术封胶胶体设计以及本项 目将要着重提升研发能力的封装技术等。 经过多年的发展，封装技术和结构先后经历了以下 几个阶段 引脚式封装 引脚式封装就是常用的封装结构。般用于电流较 小左右，功率较低小于的封装。主要用 于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为低端显示屏。其缺 点在于封装热阻较大般高于，寿命较短。 表面组装贴片式封装 表面组装技术是种可以直接将封装好的器件贴 焊到表面指定位臵上的种封装技术。具体而言，就是用 特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏 的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的表面上，经 过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电 气连接。技术具有可靠性高高频特性好易于实现自动化 等优点，是电子行业最流行的种封装技术和工艺。 系统封装式封装 是近几年来为适应整机的便携 式发展和系统小型化的要求，在系统芯片 基础上发展起来的种新型封装集成方式。对而言， 不仅可以在个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同 类型的器件如电源控制电路光学微结构传感器等集 成在起，构建成个更为复杂的完整的系统。同其他封装 结构相比，具有工艺兼容性好可利用已有的电子封装材 料和工艺，集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块 测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，可分为四种 芯片层叠型，模组型，型和三维封装型。④板上芯片直装式封装 是板上芯片直装的英文缩写，是 种通过粘胶剂或焊料将芯片直接粘贴到板上，再通过 引线键合实现芯片与板间电互连的封装技术。板可以 是低成本的材料玻璃纤维增强的环氧树脂，散热不好， 基本不用。也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料如铝 基板或覆铜陶瓷基板等。而引线键合可采用高温下的热超声 键合金丝球焊和常温下的超声波键合铝劈刀焊接。 技术主要用于大功率多芯片阵列的封装，同相比，不 仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻般 。 封装工艺生产的光源除了散热性能好，造价成本 低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之。 改造的必要性 科技有限公司传统产品生产线上，其封装技术工 艺为光源分立器件光源模组灯具，主要是基 于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且 成本较高。为此公司投入大量研发资源将光源分立器件 光源模组合二为，从玻壳封装到环氧树脂封装再到四 脚食人鱼贴片式封装芯片集成式封装等，随着大 功率在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生多 次变化。由于集成式封装的明显优势，其应用逐步成为业 界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，将芯片 和起做成光源模块，走光源模块灯具 的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。因 此公司针对该核心技术