前端功能电路模块实现集成。正是由于具备这些潜在优势，尽管早期产品性能欠佳，但人们对它研究工作直没有停顿。通过不断改进，其产品已广泛应用于无绳电话蓝牙装置等无线装置与系统之中。表列出了些单片集成应用实例。表含有单片集成商用实例黄河科技学院毕业设计文献翻译第页目前，单片集成还不能用于对相位噪声要求很高应用领域。像等具有高数据速率移动电话系统，还只能使用组件。技术发展趋势今后，技术研究与开发工作将继续围绕组件和单片集成展开。但是，全集成单片技术是研究工作重点，也是未来技发展方向为了适应现代无线系统发展要求，组件不断向小型高频宽带高输出化和特性多样化方向发展。将采用新超小型元件和更先进薄膜技术与表面安装技术，继续推进组件封装微型化和表面安装化。通过晶体管改进及振荡电路开发，解决好小型化带来谐振器值降低问题和低功耗引起特性劣化问题。第四代移动电话以及其他工作在微波频段高端无线系统需要组件进步提高工作频率，实现组件高频化。开发工作频率更高微波组件是未来十分重要研究课题。等基础工艺技术正在不断发展与进步。半导体工艺制造有源器件与无源器件将具有更好性能。现在，即使用工艺技术，也可制得超过晶体管和高值，大电容变比，低串联电阻优质便容二极管。这类工艺技术还具有衬底损耗低，金属化层厚，器件寄生元件少，工作频率高，工作电流小单片集成。现代无线系统，尤其是现代无线移动通信系统，不仅要求自身小型化和低成本化，而且希望能同频率合成器与收发机其他单元电路进行单片集成，以达到减少整机体积和成本目。此外，单片集成设计理论也在深化，设计技术也越来越先进。差分放大器，幅度控制，二次谐波抑制器，耦合变压器，复合振荡器，高频结构设计等技术正不断被纳入单片集成设计之中。利用单片集成技术把优质同收发机电路集成在起新产品不断问世。例如在和蓝牙装置中，最新收发机就把高质量同收发前端集成在起，使其尺寸大大减小。系统型和型要求具有很低相位噪声。由于技术不断发展，卫星接收机，机顶盒，无线数据装置，无绳电话，移动电话等商用系统与装置越来越多地采用集成化频率源。显然，在大规模商业应用领域中，单片集成占有市场份额将不断增大，而分立元件和黄河科技学院毕业设计文献翻译第页组件占有市场将逐步减小。单片集成在大规模商用无线系统中占主导地位时代很快就会到来。技术已经实现了从笨重电电子管电路到面积小于平方毫米跨越。总结是频率源关键器件，已广泛应用于各种电子系统之中。性能对电子系统有决定性影响。现代无线移动通信系统发展促进高频化，形成了新代微波。组件和单片集成是微波主要结构形式，是目前无线系统采用主流产品。虽然，在总体性能水平方面，单片集成目前还不如组件好，但它具有集成优势，仍然是未来发展方向。在工艺技术中，技术是单片集成最有前途制造技术。来源于黄河科技学院毕业设计文献翻译第页附英文原文，，黄河科技学院毕业设计文献翻译第页，，，，，，，究机构通常采用获得广泛应用技术，而工业界则采用专用技术。硅单片集成体积更小成本更低并适合大批量生产产品，而且可以采用收发前端工艺技术进行制造。这表明，可以与混频器低噪声放大器锁相环等其他收发前端功能电路模块实现集成。正是由于具备这些潜在优势，尽管早期产品性能欠佳，但人们对它研究工作直没有停顿。通过不断改进，其产品已广泛应用于无绳电话蓝牙装置等无线装置与系统之中。表列出了些单片集成应用实例。表含有单片集成商用实例黄河科技学院毕业设计文献翻译第页目前，单片集成还不能用于对相位噪声要求很高应用领域。像等具有高数据速率移动电话系统，还只能使用组件。技术发展趋势今后，技术研究与开发工作将继续围绕组件和单片集成展开。但是黄河科技学院毕业设计文献翻译第页压控振荡器技术综述前言压控振荡器，是种以电压输入来用来控制振荡频率电子振荡电路，是现代无线电通信系统重要组成部分课题。在当今集成电路向尺寸更小频率更高功耗更少价格更低发展趋势下，应用标准工艺设计生产高性能压控振荡器已是射频集成电路中个重要课题。环形振荡器易于集成，可调频率范围大，但相位噪声不如性能不如振荡器。压控振荡器要求高品质因素无源器件，需要片上电感和变容管器件才能集成集成。振荡器自其诞生以来就直在通信电子航海航空航天及医学等领域扮演重要角色，具有广泛用途。在无线电技术发展初期，它就在发射机中用来产生高频载波电压，在超外差接收机中用作本机振荡器，成为发射和接收设备基本部件。随着电子技术迅速发展，振荡器用途也越来越广泛，例如在无线电测量仪器中，它产生各种频段正弦信号电压在热加工热处理超声波加工和些医疗设备中，它产生大功率高频电能对负载加热些电气设备用振荡器做成无触点开关进行控制电子钟和电子手表中采用频率稳定度很高振荡电路作为定时部件等。尤其在通信系统电路中，压控振荡器是其关键部件，特别是在锁相环电路时钟恢复电路和频率综合器电路等更是重中之重，可以毫不夸张地说在电子通信技术领域，几乎与电流源和运放具有同等重要地位。主题发展过程上世纪初，发明了电子管振荡器，经改进电路设计并开发成功电子管。电子管振荡频率是通过改变振荡电路中电感器或电容器参数值来进行调节。当时人们对电子管振荡电路开展了大量研究，今天仍在沿用等经典振荡电路结构，就是当时研究成果。黄河科技学院毕业设计文献翻译第页上世纪中叶，晶体管问世并很快取代电子管成为振荡电路有源器件。特别是变容二极管应用对发展具有重要意义。变容二极管电容随外加电压改变而变化，用变容二极管作压控器件，改变其控制电压就可实现振荡频率调节。这样，晶体管变容二极管和其他无源元件就构成了分立式晶体管。这种晶体管实现了振荡频率电子调谐，这是变容二极管对发展重大贡献。与电子管相比较，晶体管具有电子调谐体积小成本低功耗小质量好调频范围设置简便等优点。晶体管发展也是是电视技术能在当时迅速推广重要原因。年至年，晶体管被电子系统设计所广泛采用。到了年，情况发生了变化，混合集成组件和单片集成出现了。这两种新技术对发展产生了重要影响。从此就开始步入现代技术发展时期。各种技术寿命期与时间关系示于图。该图简要地说明了技术在过去多年里发展历程。图各种技术寿命期变容二极管电容器电感器等元器件小型化为制造组件创造了条件。组件是种混合集成电路器件，具有封装和外引线。虽然分立元件晶体管具有按用户要求设计工作频率和调谐范围灵活性，但般在生产中都需要耗费大量人工对确定频率元件进行调试，以消除元件误差对频率影响。此外，分立元件黄河科技学院毕业设计文献翻译第页需要良好屏蔽，其尺寸也比较大。分立元件已不能完全满足现代无线电子系统发展要求。世纪年代末年代初，移动电话迅速发展，对带封装振荡器组件需求也日益增长。这为组件发展提供了难得市场机遇。随着新型无线应用领域不断发展，各组件厂商开发了适合不同应用领域所需频率产品。由于表面安装元件不断小型化，和，新开发组件尺寸也越来越小，成本也越来越低。图说明了现代商用组件尺寸随时间减小变化情况。目前，组件达到了新水平，其体积已减小到，大批量供货销售单价已降至美元左右。组件在年中其尺寸急剧减小，满足了蜂窝电话等新型无线移动装置对小型化要求。组件体积变化过程图世纪年代末期，出现了种尺寸更小成本更低技术，这就是单片集成技术。单片集成是种半导体集成电路器件，其全部电路元件均集成在同芯片上。这种器件像组件样，是个完整，具有封装和外引线。首批单片集成采用英寸工艺和单片微波集成电路技术制造，是为卫星接收机和雷达系统研制。其工作频率高达数，但成本高昂。大多数早期单片研究工作都是针对军事应用展开，很少涉及民用领域。在世纪年代，技术还是种低频技术，不能为单片集成提供上千兆赫兹工作频率和所需带宽。黄河科技学院毕业设计文献翻译第页经过研究与开发，年技术在高频化和无源元件集成方面获得重大进展，开发成功工作频率很高晶体管变容二极管和单片集成高值电感器与高频电容器。这为高频硅单片集成研究与开发奠定了技术基础。无线移动通信系统发展，要求大批量提供成本低体积小工作在频段。人们为此开展了大量研究与开发工作。年，美国大学首先报道了硅单片研究成果。其后，对硅单片研究进入繁荣期，采用不同技术方案硅单片相续问世。硅单片由高频双极晶体管技术和技术研制而成。在硅单片研制过程中，学术研究机构通常采用获得广泛应用技术，而工业界则采用专用技术。硅单片集成体积更小成本更低并适合大批量生产产品，而且可以采用收发前端工艺技术进行制造。这表明，可以与混频器低噪声放大器锁相环等其他收发前端功能电路模块实现集成。正是由于具备这些潜在优势，尽管早期产品性能欠佳，但人们对它研究工作直没有停顿。通过不断改进，其产品已广泛应用于无绳电话蓝牙装置等无线装置与系统之中。表列出了些单片集成应用实例。表含有单片集成商用实例黄河科技学院毕业设计文献翻译第页目前，单片集成还不能用于对相位噪声要求很高应用领域。像等具有高数据速率移动电话系统，还只能使用组件。技术发展趋势今后，技术研究与开发工作将继续围绕组件和单片集成展开。但是，全集成单片技术是研究工作重点，也是未来技发展方向为了适应现代无线系统发展要求，组件不断向小型高频宽带高输出化和特性多样化方向发展。将采用新超小型元件和更先进薄膜技术与表面安装技术，继续推进组件封装微型化和表面安装化。通过晶体管改进及振荡电路开发，解决好小型化带来谐振器值降低问题和低功耗引起特性劣化问题。第四代移动电话以及其他工作在微波频段高端无线系统需要组件进步提高工作频率，实现组件高频化。开发工作频率更高微波组件是未来十分重要研究课题。等基础工艺技术正在不断发展与进步。半导体工艺制造有源器件与无源器件将具有更好性能。现在，即使用工