完全竞争状况超高频技术门槛较高,国内
发展较晚,技术相对欠缺,从事超高频产品生产的企业很少,更缺少具有自主知识产
权的创新型企业。
从产业链上看,的产业链主要由芯片设计标签封装读写设备的设计和制造
系统集成中间件应用软件等环节组成。目前我国还未形成成熟的产业链,产品的
核心技术基本还掌握在国外公司的手里,尤其是芯片中间件等方面。中低高频标签封装
技术在国内已经基本成熟,但是只有极少数企业已经具备了超高频读写器设计制造能力。国
内企业基本具有天线的设计和研发能力,但还不具备应用于金属材料液体环境上的
可靠性标签天线设计能力。系统集成是发展相对较快的环节,而中间件及后台软件部
分还比较弱。
芯片设计
芯片在的产品链中占据着举足轻重的位置,其成本占到整个标签的三分之
左右。对于广泛用于各种智能卡的低频和高频频段的芯片而言,以复旦微电子上海华虹
大唐微电子清华同方等为代表的中国集成电路厂商已经攻克了相关技术,打破了国外厂商
的统治地位。但在频段,芯片设计面临巨大困难苛刻的功耗限制片
上天线技术后续封装问题与天线的适配技术。目前,国内频段芯片
市场几乎被国外企业垄断。
标签封装
目前国内企业已经熟练掌握了低频标签的封装技术,高频标签的封装技术也在不断
地完善。出现了些封装能力很强,尤其是各种智能卡封装能力强的企业,例如深圳华阳
中山达华上海申博等等。但是国内欠缺封装超高频微波标签的能力,当然这部分产品在
我国的应用还很少,相关的最终标准也没有出台。我国的标签封装企业大多是做标签的纯封
装,没有制作的能力。提高生产工艺,提供防水抗金属的柔性标签是我国标
签封装企业面临的问题。
读写设备的设计和制造
国内低频读写器生产加工技术非常完善,生产经营的企业很多且实力相当。高频读写
器国内的生产加工技术基本成熟,但还没有形成强势品牌,企业实力差不多,只是注重的应
用方向不同。例如面对消费领域校园卡通等的企业中哈尔滨新中新,沈阳宝石北京
迪科创新等有定的影响力。国内只有如深圳远望谷,江苏瑞福等少数几家企业具有设计
制造超高频读写器的能力。
系统集成
目前,市场还是处于前期宣传预热阶段,项目机会在逐步增加,但是大部分还
是处于前期的洽谈阶段,真正实施的项目并不多,还未出现真正的大规模有影响力的应用项
目。因此中国市场的系统集成商还是处于前期的市场宣传和投入阶段,真正能够借助
盈利的集成商很少。国内市场上集成商可以分为两类国外天线的设计和研发能力,但还不具备应用于金属材料液体环境上的
可靠性标签天线设计能力。系统集成是发展相对较快的环节,而中间件及后台软件部
分还比较弱。
芯片设计
芯片在攻克了相关技术,打破了国外厂商
的统治地位。但在频段,芯片设计面临巨大困难苛刻的功耗限制片
上天线技术后续封装问题与天线的适配技术。目前,国内频段圳华阳
中山达华上海申博等等。但是国内欠缺封装超高频微波标签的能力,当然这部分产品在
我国的应用还很少,相关的最终标准也没有出台。我国的标签封装企业大多是做标签的纯封
装,没有制作器国内的生产加工技术基本成熟,但还没有形成强势品牌,企业实力差不多,只是注重的应
用方向不同。例如面对消费领域校园卡通等的企业中哈尔滨新中新,沈阳宝石北京
迪科创新等有定的影响力。国内只实施的项目并不多,还未出现真正的大规模有影响力的应用项
目。因此中国市场的系统集成商还是处于前期的市场宣传和投入阶段,真正能够借助
盈利的集成商很少。国内市场上集成商可以分为两类
本都是中小型的闭环应用。
中间件
中间件又称管理软件,它屏蔽了设备的多样性和复杂性,能够为后
台业务系统提供强大的支撑,从而驱动更广泛更丰富的应用。
标准发展
中国在技术与应用的标准化研究工作上已有定基础,目前经从多个方面开展
了相关标准的研究制定工作。制定了†中国射频识别技术政策白皮书‡†建设事业卡应
用技术‡等应用标准制订计划。此外,中国
标准体系框架的研究工作也基本完成。
国内外产业发展趋势及对产业的影响
市场趋势
近年来,技术已经在物流零售制造业服装业医疗身份识别防伪
资发明生产的产品具有体积小集成度高,适应性强,抗干扰
能力强的特点。
现有市场同类主要产品的性能比较见表所示。
表市场主流产品的技术参数比较表
由表中数据可以看出,本产品已经达到国内领先水平,接近国际先进水平。想对于国内
产品在分辨率和尺寸上有着重要的突破。
新工艺对行业发展的重要意义
带动国内读写设备芯片的技术进步
本项技术的成功研发,必将成为国内读写设备芯片先进水平的代表,进步促
进国内技术向更高更新的领域发展。本项技术的研发,给参与研发的技术工作中提供
了经验借鉴。培育了批研发技术人员,有利于产业技术的发展。
带动物流自动化人工智能信息产业的发展
结合本项技术的产品实际性能,技术所生产的产品对智能机器人在工业领域的延伸服
务和对机械自动化通信数据链图像三维虚拟和人工智能等技术的综合应用起到相
当程度的支持作用。
建设方案
建设地点
建设地点
项目位于市科技工业园区区栋,为光电设备有限公司租赁工业园区厂
房,园区内供水供电等配套设施齐全,适合项目的建设和产品生产,厂房只需进
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