果好的新工艺新方法和新设备。 为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。 技术经济指标 项目总体技术经济指标 建设内容单位数量 总用地面积 建设内容单位数量 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 总占地面积 其中 厂房 厂房 厂房 厂房 综合楼 容积率 建筑密度 绿地率 工艺方案 封装工艺方案 封装工艺流程图 上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下 点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬 底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底 的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 装架自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及 安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面 的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流 扩散层。 烧结通过烧结使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整 到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要 求隔小时或小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱 不得再其它用途，防止污染。 压焊目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。 点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。手动点胶封装对操 作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在 使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封 装般在，分钟。 后固化中尽可能采用节能效果好的新工艺新方法和新设备。 为了加快施工进度，提高工程质量，在设计中优先采用通用设计和国标以 及地方标准图，以利于工厂化和机械化施工。 技术经济指标 项目总体技术经济指标 容积率 建筑密度 绿地率 工艺方案 封装工艺方案 封装工艺流程图 上述封装工艺流程图中主要工序介绍如下 点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于时对设备的沾胶及 安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面 的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流 扩散层。 烧结通过烧结使银胶固换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱 不得再其它用途，防止污染。 压焊目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是封装难点是对点胶量的控制，因为环氧在 使用过程中会变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封 装般在，分钟。 后固采用 切筋切断支架的连筋。则是在片板上，需要划片机来完成 分离工作。 电源设备生产工艺方案 电源设备生产工艺流程图 将电子元器件经通电老，组装过程可能会损坏电子元器件。 照明灯具生产工艺方案 照明灯具生产工艺流程图 将制作照明灯具的元器件和线路板进行电路检测，装入插板对应 外置，进行线路焊接，通电测，再焊接上接插件印刷板线缆，串联成完整电路 回路，加上外壳包装后进行通电测试检验。 配件生产工艺方案 配件生产工艺流程图 将元器件焊接上接印制板线缆，进行电路调试后较快，是我国四大产业集群区域之， 现已拥有较好的技术与产业基础，形成了以厦门为核心，辐射福州泉州漳 州等地的涵盖整个海峡两岸的大基地格局。福建省出台的产业政策主要为 实施意见及配套措施，明确产业发展定位等。 年出台的福建省促进和太阳能光伏产业发展的实施意见，提 出了制备技术居国内领先水平，产品层次以中高档为主，产业在 全国占据重要地位的战略定位，以应用促发展，引导推广产品的应用， 优化产业发展环境，提高产业发展水平。 年，福建还出台了福建省关于联合开展和太阳能光伏产业实训 基地建设工作的意见等配套政策。 年福建省还专门出台了产业人才政策，即关于加快培养我省 产业急需人才的通知，为产业相关专业人才培养提供切实保障，并要求十 五期间福建高等学校培养产业需要的研发型研究生人技术型本科 毕业生人应用型高职高专毕业生人。 年，信息产业部联合福建省出台了关于加快海峡西岸经济区信息产 业发展的合作协议，双方提出要共同推动福建省发光二极管平板显示等优势 产