施后 对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装 材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行的。 二主要技术经济指标 主要技术经济指标表 序号项目单位指标备注 生产规模 高密度集成电路封装材料亿米 项目总投资万元 其中固定资产投资万元 铺底流动资金万元 流动资金万元 新增建筑面积 项目定员人 全年生产天数天 人员工作日天 项目年用电量万度 项目年用水量 项目主要原辅材料年用量吨 产品销售收入万元 总成本万元年 利润万元年 税后利润万元年 投资利润率 投资利税率 财务净现值万元税后 财务净现值万元税前 财务内部收益率税后 财务内部收益率税前 投资回收期年 税后 投资回收期年税前 借款偿还期年含建设期 第二章项目的背景和必要性 第节国内外现状和技术发展趋势 随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛，计算机移动电话 等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之 。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的 速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯路封装材料亿米 项目总投资万元 其中固定资产投资万元 铺底流动资金万元 流动资金万元 新增建筑面积 项目定员人 全年生产天数天 人员工作日天 项目年用电量万度 项目年用水量 税后 财务内部收益率税前 投资回收期年 税后 投资回收期年税前 借款偿还期年含建设期 第二章项目的背景和必要性 第节国内外现状和技术发展趋势 随着信息时代的飞速发展，电电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半作用。 集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足每家已拥有 亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。 所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这产业做大做强。 电子封装是伴随着电路元件和器件产生的，并最终发面临激烈的国际市场竞争，而原 材料的国产化是迎接挑战的基本保证并对推动我国电子封装行业的发展起 着重大作用。 微电子封装材料主要包括基板基板上布线用导体浆料引线框架 介质和密封材料键合丝等。引线框架介质和塑封材料在国家七五 八五九五攻关任务或计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环 氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。 电子封装用引线键合材料是电子材料的大基础结构材料之，随着电子 工业的蓬勃发展，引线键合材料的发展也必定会日新月异，并将会给电子 工业以极大的促进。 在超大规模集成电路中，引线键合是芯片与外部引线连接的主 要技术手段，是最通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型 电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过的 封装都是使用引线键合。所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝 将集成电路芯片上的电极引线与集成电路底座外引线连接在起的工 艺过程。引线键合是集成电路第级组装的主流技术，也是多年来电子 器件得以迅速发展的项关键技术。随着半导体制造