业链示意 另外，在产业链相关专利技术方面，我国存在定的瓶颈， 根据中国科学技术发展战略研究院的研究，主要是以下个方面 材料外延与装备芯片制备封装材料工艺技术与装备是 目前专利争夺的重点，而系统集成技术及应用专利较少。 系统及功率型白光技术国外专利较多。 目前，衬底材料专利主要集中于蓝宝石为主的材料， 等衬底材料的专利相当较少。 金属键合剥离技术键合技术倒装芯片技术表面粗化技 术衬底材料技术等上游技术，发达国家跨国公司和知名厂商通 过专利加紧了争夺。 中国在封装材料工艺技术方面的专利处于主导地位，我国 企业在该领域将大有可为。芯片制备专利主要以日本中国美国韩国等国家为主，中国 占据了定的份额。从国外主要半导体照明知名企业在中国的专利情 况看，等国际知名公司还没 有足够关注中国市场，当前我国具有较大的发展空间。 产业升级路径 为突破国内产业在专利技术和关键设备方面的瓶颈，实现产 业链的整合和产业升级，我国应特别关注技术升级，创新科研成果转 化机制，鼓励新技术路线研发及产业转化，促进上下游企业整合。 三以灵活而创新的建投运营机制增强产业生命力 在高科技工业领域，为保证科技成果能以最快的速度转化为生产 力，最大限度降低企业经营中非技术性的风险，目前经国内外广泛实 践证明由政府主导风投是以下个方面 材料外延与装备芯片制备封装材料工艺技术与装备是 目前专利争夺的重点，而系统集成技术及应用专利较少。 系统及功率型白光技术国外专利较多。 目前，衬底材跨国公司和知名厂商通 过专利加紧了争夺。 中国在封装材料工艺技术方面的专利处于主导地位，我国 企业在该领域将大有可为。芯片制备专利主要以日本中国美国韩国等国家为主，中国 占据了定业升级路径 为突破国内产业在专利技术和关键设备方面的瓶颈，实现产 业链的整合和产业升级，我国应特别关注技术升级，创新科研成果转 化机制，鼓励新技术路线研发及产业转化，促进上下游企业整合。 风投注资市场运作的高科技企业孵化器是 种非常有效的模式。 针对国内的经济环境，孵化器已经经历了政府全面主导到政府政 策引导市场化运作的两个阶段，工业集中发展配套专业的科技型孵 化器，不仅实验室完成，而中试阶段最为关键，中试的成 败基本上决定了成果转化的成败。因此，在新百亿基地，需要建 设针对产业链各环节的中试中心，为成果中试提供场地原材料人 才等各方面的支持。 企业确满足企业的技术需求。 新百亿基地将联合四川省经信委省科技厅上海市教委 科技发展中心中国国际工业博览会组委会中科院光电所南昌大学上海大学电子科技大学等政府机构科研成果转化平台笔资本针对单个项目的投资风险，不言而喻是非常巨大的，因 此在高科技领域多采用美国硅谷模式，由专业的风险投资公司分散投 资，并由个项目机构集合多个投资来源，双向分散投资风险，从而 保证。 新百总裁协会等平台，坐拥庞 大的融资渠道资源，具有全面的市场信息分析能力和风投管理能力。 企业培育与规模扩张 家高科技企业在初创期，对于生产环节的把握可以通过对设 备技术和技术工人的配置 产业发展瓶颈 虽然我国产业规模已经占到全世界的半以上，但产业 链建设存在严重的生产设备和专利技术瓶颈。目前中国有机 金属化学气相沉积设备已达台，算上在建的个项目，总台 数达台，这些设备几乎全部由美国德国和日本进口，每台设 备的价格在万元人民币。我国虽然有中国电子科技集团公司所和南昌大学自主知识产 权的设备，但单炉最大产能为片，与国外片以上的产能 相比差距甚大。 图产业链示意 另外，在产业链相关专利技术方面，我国存在定的瓶颈， 根据中国科学技术发展战略研究院的研究，主要是以下个方面 材料外延与装备芯片制备封装材料工艺技术与装备是 目前专利争夺的重点，而系统集成技术及应用专利较少。 系统及功率型白光技术国外专利较多。 目前，衬底材料专利主要集中于蓝宝石为主的材料， 等衬底材料的专利相当较少。 金属键合剥离技术键合技术倒装芯片技术表面粗化技 术衬底材料技术等上游技术，发达国家跨国公司和知名厂商通 过专利加紧