电子实业有限责 任公司内。 二采用的生产方法工艺技术 本项目研究与基高亮度光源的国际前沿保持致和同步，以研究和发展整套具有前 瞻性先进性和新颖性的半导体光源技术为目标，具有物理化学和微纳科技多学科综合交叉，发 光材料和荧光材料密切配合，发展新工艺新技术，采用传统工艺与高精度加工技术相辅相成的特色。 三主要设备的来源 根据产品生产工艺流程的要求和生产规模的需求，决定进口新加坡台湾等国家和地区生产的 先进机器设备及国内生产的配套设备，其中进口设备全自动银浆固晶机全自动金线焊线 机三晶测试机测试分选机和点胶机国内配套设备扩片机拨料机烤箱电子防 潮箱等。 环境保护 该项目生产过程中，所用的原材料是基板﹑电极管芯和环氧树脂为加工制造过程，不产生有 害气体和粉尘，且所采用的生产设备先进﹑噪音低，因此不存在任何污染和形成污染源。 工厂组织及劳动定员 片式发光二极管产业化项目现需人员为人，其中管理与技术人员人，生产人员人。同 时为了搞好劳动安全和劳动保护工作，对新招收的工人和转岗工人进行上岗前的安全培训和安全教 育，进行专业技术培训和教育，并取得相应的合格证书，方可上岗操作。操作工按照有关规定享受 应有的劳动保护。 项目建设进度 为了使本项目早日建成投产，尽快发挥投资效益，必须安排好项目的实施进度，整个项目的实 施时间为个月。具体为 年月项目立项与可研审批。 年月至月整个项目所需进口设备商务谈判 签订合同国内设备订货。 年月至月二期设备安装调试数据采集预处理与验收。 年月二期生产线正式投产。 投资估算和资金筹措 投资估算 该项目总投资万元。其中固定资产投资万元，占总投资的流动 资金万元，占总投资的。 二资金筹措 本项目总投资万元，其中申请银行贷款万元，占总投资的企业自筹万元，占总投资的。 经济效益 项目财务内部收益率税后 财务净现值税后万元 投资回收期税后年 平均投资利润率 年平均利润为万元 借款偿还期年 项目综合评价结论 上述分析表明，该项目的内部收益率高于行业基准收益率，投资回收期低于行业基准投资回收 期，成本利润率较高，且该项目只要达到生产能力的即可保本，风险较小，因此，该项目在 财务上是可行的。 主要技术经济指标 现实施为片式发光二极管产业化二期项目，生产规模定位年产亿只片式发光二极管 ，总投资为万元人民币，其中固定资产投资为万元人民币其中用汇 万美元，流动资金万元人民币。 主要经济数据和指标览表 序号项目单位数据和指标备注 建设总投资万元 产品销售收入万元 销售税金万元 利润总额万元 投资利润率税后 投资回收期税后年 存在问题及建议 本项目所需的全自动生产工艺及设备为世界领先水平，工艺成熟技术先进，生产工艺全部实 现自动控制电脑管理。产品技术的生产设备先进﹑噪音低，因此不存在任何污染和形成污染源。 工厂组织及劳动定员 片式发光二极管产业化项目现需人员为人，其中管理与技术人员人，生产人员人。同 时为了搞好劳动安全和劳动保护工作，对新招，尽快发挥投资效益，必须安排好项目的实施进度，整个项目的实 施时间为个月。具体为 年月项目立项与可研审批。 年月至月整个项目所需进口设备商务谈判 签订合同国内设备订货。 年月至月二期设 二资金筹措 本项目总投资万元，其中申请银行贷款万元，占总投资的企业自筹万元，占总投资的。 经济效益 项目财务内部收益率税后 财务净现值税后万元 投资回收期项目只要达到生产能力的即可保本，风险较小，因此，该项目在 财务上是可行的。 主要技术经济指标 现实施为片式发光二极管产业化二期项目，生产规模定位年产亿只片式发光二极管 ，总元 利润总额万元 投资利润率税后 投资回收期税后年 存在问题及建议 本项目所需的全自动生产工艺及设备为世界领先水平，工艺成熟技术先进，生产工艺全部实 现自动控制电脑管理。产品划。所以，项目建成关键是设备的购进资金 的落实和员工的培训三个方面。建议项目工艺对设备质量要求很高，考察引进设备时定要聘请 有关专家到设备生产企业去详细考察，以便保证设备的质量。本项目建设的 理体系，加强企业内部管理。 第二章项目背景和发展概况 项目提出的背景 国家或行业发展规划 半导体照明 半导体照明是世纪最具发展前景的高技术领域之，通过政府引导和协调，充分发挥色显示屏的应用，直接服务于奥运工程。 目标 围绕目前半导体照明在景观装饰照明的巨大需求大屏幕全显示屏对高亮度国产化供应需 要，与国家计划衔接，重点支持有研发工作基础的相关产品研制及产业莠不齐，主要问题是散热不好， 不仅发光效率下降，而且光衰问题较严重，甚至失效。有关部门要抓紧标准制定，出厂前要进行光 衰试验，减小热阻，充分散热，真正做到高效长寿命，以利市场的培育和健康发展。 国内芯片市场分布及产能发展预测 年国内芯片市场分布如图所示。其中芯片市值约占据，四元 芯片市值约占据整个国内芯片的其他种类芯片的市值约占据。从国内芯 片产值上计算，年国内芯片产值亿元，同期国内芯片需求总产值亿 元。国内非芯片普亮和四元总产值亿元，同期国内非芯片需求总产值亿 元。合计国内芯片市场总需求亿元。 从国内芯片供需状况来看，年国内芯片产量约亿颗，而同期国内对芯 片需求总量约达亿颗，国内自产芯片约占总需求量四元芯片国内产 量约亿颗，约占同期国内总需求量亿颗的合计其他类型的国产芯片年产量 约达亿颗，国产率达。综合而言，年国内芯片自产量合计亿颗，占总需 求量亿颗的，其中年国产高亮芯片亿颗，年国内芯片需求量及自