基本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套 的集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键 设备技术和新工艺新器件的研究有所创新，有所突破。 集成电路的发展离不开专用设备仪器和材料这三大支柱，而 用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之。塑封约占封 装的以上，所以塑封工业的发展必须与发展同步或超前个节 拍，才能支撑的快速发展。 实业发展有限公司为适应集成电路市场的高速发展，新建 集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产能 力达到吨年是十分必要的。本项目的实施，有利于公司扩展新的 经济增长点，满足市场需要，有利于公司的自身完善发展和以及我国 集成电路塑封料技术水平的提高。 编制依据 国家发展计划委员会和科学技术部当前优先发展的高技术产 业化重点领域指南年月 公司给与信息产业电子第十设计研究院有限公司的委托 国家和山东省其他有关政策法规 项目单位提供的其他有关资料。 主要数据和经济指标本项目的主要数据与经济指标见表 表主要数据与经济指标览表 结论 序 号 名称单位数量备注 生产大纲 环氧塑封料吨年 新增职工总数人 设备总数台套 主要设备动力消耗 装设功率 自来水 总投资万元 固定资产投资万元 流动资金万元 经济评价指标 销售收入万元达产年平均 销售税金及附加万元达产年平均 利润总额万元达产年平均 销售利润率达产年平均 投资利润率达产年平均 财务内部收益率税后 财务净现值万元税后 投资回收期年含建设期年 盈亏平衡点产量表示本项目产品为集成电路用环氧塑封料的生产，符合国家产业政策 及十五规划，属国家优先发展的技术领域。项目达产后经济效益较好， 达产年平均销售收入万元，利润万元，内部收益率达。 投资回收期为年。经济效益较好，项目可行。 第二章承办企业的基本情况 承办企业的基本情况 单位简介 业发展有限公司成立于年，是个集工贸房地产为 体的企业，注册资本万元，拥有员工多人。其中中级技术职 称的科研人员占公司人员的，具有较强的开发能力。 目前，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场的同时， 济评价指标 销售收入万元达产年平均 销售税金及附加万元达产年平均 利润总额万元达产年平均 销售利润率达产年平均 投资利润率达产年平均 财务内部收益率税后 财务净现效益较好， 达产年平均销售收入万元，利润万元，内部收益率达。 投资回收期为年。经济效益较好，项目可行。 第二章承办企业的基本情况 承办企业的基本情况 单位简介 业发展有限公司成立 积极扩展产品领域，通过引进技术，对外合作，力争在短期内发展成 国内流的集成电路环氧塑封料生产企业。 公司主要经济指标 公司主要财务状况及经营业绩较好，年公司净利润达 元。市场需求预测之，但其 直追随着集成电路的发展而发展，每代都会有相应代 的封装技术相配合，而﹐﹐﹐﹐﹐ 等技术的发展，更加促进芯片封装技术不，到年将增长到亿美元。然而，这个市场到 年将下降到亿美元，然后在年将反弹到亿美元， 在年达到亿美元。 这篇报告称，从封装类型方面预测，球状矩阵排列封装仍是 最大的市场，从年至年的混合在 年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。 小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从 年至年的混合年增长率仅为。从销售收入看，封装在 年预计将从年的亿美元增长到亿美元。的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来，很多国家纷纷成立专门的研密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。 同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学 会理事长毕克允认为，集成电路的封装成本占其总成本的左右， 电子封装技术的突破，将使集成电路的总成本大幅度下降，将大大提 高我国微电子产业的国际竞争能力。 近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中 国市场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童 半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我 国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华 越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据 统计，年我国封装市场的投资总额突破亿美元。 尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中的部分，跨 国公司大举进入，投资规模不断扩大