体生长炉，技术上及实验室生产已完全 成功，并已成功销往国外，与能源资源优势的天富热电合作是研 究机构与企业的完美结合，目前国内碳化硅晶片研究代表主要有 山东大学晶体材料国家重点实验室和中科院物理所。 由于晶体生长难度大，造成晶体生长产业化进展缓 慢。经过数十年的研究和发展，在全球范围至今只少数的研究机 构和几个半导体公司掌握这项技术。国内目前除天富热电尚无公司可进行生产，国外主要是美国的公司，该公司年的 及相关产品的销售已达亿美元，利润达万美元。 的年中公司的销售以年均的速度高速增长。 碳化硅晶体作各种电子元器件的基片，目前国际市场上直径为 英寸半径的晶体基片价格为美元 片。据估计，到年国际上仅半导体市场的营业额将达到 亿千万美元。而到年，由于和半导体器件，高 亮度的紫外蓝光的和，以及固体照明的需求，宽带半导体 ，的市场额将增至亿美元。此外，将在大功率 器件如电网调节和高频器件如通讯系统和高清晰度电视系统有着 不可估量的市场前景。 中科院物理研究所从年以来投入大量人力和物力进行了 晶体关键生长技术的研发，凭借物理所多年在晶体生长的经验 和实力雄厚的科研力量，目前已跻身于全球几个有能力生长英 寸半导体晶体的单位之，同时物理所已设计和制造出具有 自主知识产权的晶体生长炉，为规模化生产奠定了基础，并 具有明显的价格优势。该项目已具备了进行产业化的条件。 据悉，第三代半导体碳化硅产业化项目，被列入年国家 科技支撑计划，此项目的顺利实施，将带动系列下游以碳化硅 为基片的宽禁带半导体产业和光电产业等新兴的高科技产业的发 展。 目前，全球只有少数的大学和科研机构研发出了碳化硅晶体生长和加工技术，仅有美国能够生产碳化硅晶片，国内碳化硅晶 片的需求全部依赖进口，价格昂贵，市场供不应求。 三项目产品基本情况，市场需求情况分析，技术经济分析 碳化硅又称金钢砂或耐火砂，是种人工合成原料，以 含量不少于天然硅石石英砂与焦炭石油焦或无烟煤为基 本原料，加入少量木屑等原料生产绿色碳化硅时需要加食盐， 用电阻炉温度下合成生成的非金属矿产品。 工业用碳化硅于年研制成功，是最早的人造磨料。在陨 石和地壳中虽有少量碳化硅存在，但迄今尚未找到可供开采的矿 源。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两 种，均为六方晶体，比重为，显微硬度为 。 碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅 黑碳化硅含约，其韧性高于绿碳化硅，大多用 于加工抗张强度低的材料，如玻璃陶瓷石材耐火材料铸 铁和有色金属等。 绿碳化硅含以上，自锐性好，大多用于加工硬质合 金钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。 此外还有立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体，用以 制作的磨具适于轴承的超精加工，可使表面粗糙度从 微米次加工到微米。 碳化硅主要有四大应用领域，即功能陶瓷高级耐火材料磨料及冶金原料。 目前我国大部分企业仍处于碳化硅粗加工状态，碳化硅粗料 已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高的纳米级 碳化硅粉体的应用时间短未能形成规模经济。特点高纯度 大结晶的碳化硅原材料，保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能 和稳定的物理状态。粒度形状为等积而具刃锋，保证了碳化硅 微粉作为切割刃料的均衡自锐性，从而保证被切割材料的最 小化。粒度分布集中并且均匀。④有极高的热震稳定性和荷重 软化温度，这确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数，从而保证 切割的稳定并 科技支撑计划，此项目的顺利实施，将带动系列下游以碳化硅 为基片的宽禁带半导体产业和光电产业等新兴的高科技产业的发 展。 目前，全球只有少数的大学和科研机构研发出了碳化硅晶体生长和加工技术， 含量不少于天然硅石石英砂与焦炭石油焦或无烟煤为基 本原料，加入少量木屑等原料生产绿色碳化硅时需要加食盐， 用电阻炉温度下合成生成的非金属矿产品。 工业用碳化硅于年研制成功。 碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅 黑碳化硅含约，其韧性高于绿碳化硅，大多用 于加工抗张强度低的材料，如玻璃陶瓷石材耐火材料铸 铁和有色金属等。 绿碳化硅含以上， 微米次加工到微米。 碳化硅主要有四大应用领域，即功能陶瓷高级耐火材料磨料及冶金原料。 目前我国大部分企业仍处于碳化硅粗加工状态，碳化硅粗料 已能大量供应，不能算高新技术产品化硅 微粉作为切割刃料的均衡自锐性，从而保证被切割材料的最 小化。粒度分布集中并且均匀。④有极高的热震稳定性和荷重 软化温度，这确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数，从而保证 切割的稳定，碳化硅年产量约为 左右，国内生产碳化硅的生产主要集中在电力资源相对 比较便宜和供电比较充足的西北地区，如宁夏甘肃青海和新 疆等省，而制粉和制粉的生产厂家主要集中在河南山东江苏 连云上调，加之原料无烟煤价格的 上涨，为碳化硅价格上涨再度提供动力。到奥运前，级碳化硅价格已经涨至元吨，为年历史最高，较年初碳化硅价 格增长。 国外先进结构陶瓷领域碳化硅粉体市场已达到家如昭和电 工日本日本德国日本 日本等，主要以自产自销为主。 碳化硅粉体，可分类为型及型粉体曾 经枝独秀，但是，旭硝子等 企业已经加入，随着公共汽车货车等大型车辆用途的扩展，世 界规模范围的新兴掺入企业会不断出现。同时，材料也从碳化硅 成形体向复合材料发展。 直以来，半导体以及机械产业用途超出大半，近年，汽车 用途急剧上升，有赶超机械产业用途的势头，甚至将来有超过半 导体用途跃居首位的可能。液晶行业散热基板的用途也在逐步 扩大份额。今后半导体用途机械产业用途的快速发展难于期待。 汽车用途方面，市场大，现在市场主要是针对小型汽车，将来包 括大型车辆，汽车用途碳化硅陶瓷有可能达到亿美元规模。 市场走向新技术新用途展望 国外在先进结构陶瓷领域，碳化硅粉体的应用技术及其市场 有了很大的发展。按现在的发展势头，年将达年， 年达年规模。预测碳化硅粉体的应用市场，年亿 美元，年可达亿美元。应用上，以半导体汽车等用途为 中心，市场逐步扩大。其中，汽车用途将有较大增长率，其势头 超过半导体以及机械产业。另外，金属基复合材料用途将有 较大发展，有可能达到亿美元。新