下的特性阻抗控制 可以实现高精度。因而它用于高频电路微细电路薄型化的印 制电路板制作。随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮廓热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。当然， 新的电解铜箔品种的开发，还依赖于新的铜箔制造技术的开发， 其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理技术等等。本 项目所采用的合金层，是在粗化铜箔的毛面上电镀层黄铜或暗 镍，以满足高端客户的需要。 我国电解铜箔生产起步于世纪年代初。虽然历史不 长，但对功能材料的发展起了很大的推动作用。电解铜箔生产企 业由初期的家发展到目前的家。世纪年代中后期， 由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国 外先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备， 或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明 显提高，部分企业已能生产铜箔并进入国际市场，从而标 志我国的电解铜箔生产迈上了新台阶。 在电解铜箔方面已由最早的本溪西北铜和上海三家发展 到招远金宝高密咸阳九江西安芜湖佛岗惠州联 合惠州合正铜陵苏州福田等十余家，部分企业已能批量生 产，个别企业已能生产产品，而大部分企业只能生产 不含的中低档产品，宽度在以上厚度在 及以下不含以上高质量产品仍不能自给，表面处理工艺 仍不能满足市场要求。目前国内的铜箔生产主要集中在广东省。 广东省的产量占了全国的，其中的是由香港迁至广东省 的。上世纪末国内生产覆铜板的企业虽然产量已达左右，但大多数厂家只能使用中低档铜箔。在产品产量和产品质量等方 面同国外相比还存在很大差距。根据资料显示，预计到年 电解铜箔的需要量将达到左右。我国现有电解铜箔的生 产能力约，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔 生产能力远不能满足电子工业的发展需要。 产品的市场前景 产品市场总量预测及国内生产能力布局 市场总量预测。电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料 之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经 蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。印刷线路板主要用 于电视机计算机等电子设备的制造。高尖端的电子设备如计 算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的 印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路 板。高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄 型高档电解铜箔制造。近年来随着技术的飞速发展与人民生活水 平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来 愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了 广阔的市场。 国际市场需求量分析。随着全球经济的持续增长，人们对 消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使 全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。年世界印刷电路板 行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达 亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算， 年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜 箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨 年。有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长， 而全球的电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨 月。因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。 国内市场需求预测。在九五期间我国信息产业以年均 的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。作为 电子信息产业基础的印刷线路板也得以迅猛的发展。到 年我国的产量已达万平方米，产量居世界第四位 至广东省 的。上世纪末国内生产覆铜板的企业虽然产量已达左右，但大多数厂家只能使用中低档铜箔。在产品产量和产品质量等方 面同国外相比还存在很大差距。根据资料显示，预计到年 电解铜箔的需要量将达电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料 之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经 蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。印刷线路板主要用 于电视机计算机等电子设备的制造。高尖端型高档电解铜箔制造。近年来随着技术的飞速发展与人民生活水 平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来 愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了 广阔的市场。 国际世界印刷电路板 行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达 亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算， 年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜 箔的生产能力为万吨，按九五期间我国信息产业以年均 的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。作为 电子信息产业基础的印刷线路板也得以迅猛的发展。到 年我国的产量已达万平方米，产量居世界第四增长，年对高档电解铜箔的需求量为 吨，年预计需求高档电解铜箔吨，国内企业的高档 电解铜箔的生产能力约为吨年，因此高档电解铜箔的供求 缺口就更加突出。 国内现有生产能力布局 我国电解铜箔的生企业总生产 能力约为吨年，其中国内企业生产能力为吨年， 三资企业生产能力为吨年，国内生产企业最多能生产 吨年的高档电解铜箔，远小于国内生产企业的需求三资 企业高档电解铜箔大部分出口规模效益。为叙述方便，本文 有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。 产品竞争力分析 国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔约占为主，本项 目主要生产镀黄铜镀镍高档电解铜箔此外还有部分 义厚度 面积重量 允许偏差 质量电阻率 抗拉强度 延伸率 铜箔纯度以计 焊接性能良好良好 针孔面积内允许五个面积内允许五个 外观无影响使用的缺陷无影响使用的缺陷生产设备选择 根据产品的技术定位产品的生产大纲，具体的生产设备选 型见设备览表表五。 表五设备览表 序号设备名称规格型号材质计量单位数量单价万元合价万元参考厂商 锅炉型钢套国产 阳极槽生箔机用套 阴极辊生箔机用只 整流器生箔机用钢等套 阴极辊用减速机摆线针轮减速机钢台 减速机生箔收卷用摆线针轮减速机钢台 控制柜生箔机用电流张力温度流量转速集中控制套 阳极板生箔机用阳极套 收卷辊衬胶只 生箔机支架不锈钢只 生箔压水辊压液辊衬胶只 生箔导向辊衬胶只 流量计生箔机用立方玻璃只 溶铜罐溶铜用只 储液罐溶铜用只 自循环泵溶铜用