人所从事的这项具 有定创新性的科研工作和取得的前期成果，王群教授获得了北京市 科技新星的称号，并得到北京市科委的专项资助高导热陶 瓷复合材料的制备技术和器件化研究。通过多年的努力，目前已开发 出具有我国自主知识产权适宜于工业化生产的自反应合成粉体 技术。年申报了国家发明专利氮化铝粉体的反应合成方法 受理号为。 国内外发展状况 随着电子技术向着小型化高速化高集成度方向的发展，元件 的热耗散问题越来越引起人们的广泛重视。许多电子设备在使用过程 中由于个别元件的温度升高，造成整个系统的稳定性降低可靠性下 降，有时甚至还会出现高温烧毁现象。该现象主要在如下器件中经常 出现微电子器件与电路电力电子器件与模块真空电子器 件。可见散热好坏直接影响到电子设备的寿命和运行状况。这使得人 们在不断开发新型电子产品的同时，也在寻求与器件发展相适应的先 进散热技术，最为典型的就是计算机内的散热技术。所以说，散 热技术已成为电子器件发展的关键，而研制高导热陶瓷材料又是散热 技术的核心内容。由于目前市场上的电子元件多采用陶瓷作为 基板材料，这种基板材料已不能满足元件高散热性的要求，急需开发 新型高导热基板及封装材料，在这种情况下，陶瓷材料应运而生。 据报道，日本的氮化铝产量占世界产量的。主要用于计算机 的冷却元件铁路电气化机车的电源基板新型燃气汽车的控制模激光通信的二极管的基片，半导体元件等，最新用途是用于高容量的 能源装置和光储系统的计数装置。世界 上最大的氮化铝生产商日本德山公司年开始生产氮化铝，到 年生产能力达到吨。然而，氮化铝的使用量在不断增长， 今年世界氮化铝市场需求出现短缺。统计资料表明，近几年世界 市场需求会达到亿美元，存在个很大的粉体原料供型的就是计算机内的散热技术。所以说，散 热技术已成为电子器件发展的关键，而研制高导热陶瓷材料又是散热 技术的核心内容。由于目前市场上的电子元件多采用陶瓷作为 基板材料，这种基板材料已板新型燃气汽车的控制模激光通信的二极管的基片，半导体元件等，最新用途是用于高容量的 能源装置和光储系统的计数装置。世界 上最大的氮化铝生产商日本料供给缺口。 我国从七五期间开始立项研究氮化铝，起步较晚。目前国内 已有几家工厂可以生产，但大多是乡镇企业，技术不太成熟，生产的 氮化铝陶瓷质量较低，这极大地影响了陶瓷在许多行业特别 业部在石家庄市建立了具有相当规模的陶瓷生产基地。珠海市已 将氮化铝陶瓷基片的生产列为国家个火炬计划项目之，年 月日珠海陶瓷基板生产线竣工，陶瓷基板正在试生产过 程中。随着国下。在这种情况下，开发国产粉体资源显得尤为必要。 三创新性和技术路线陶瓷的应用有赖于粉体制造技术的提高，陶瓷成本过高限 制了它的实际应用，其原因可主要归结为两个方面原粉体原料供应商，如德山公司，主 要是由碳热还原法生产，其反应方程式为 这方法有两方面的缺点属于固固反应类型，很难充分进行。 可以看出，这种方法的氧含量增加，造成粉体质 量下降，并且工艺复杂。在的高温条件下进行， 方面对设备的要求提高，另方面造成能耗增加，总的结果是使合成 粉体成本提高。 种新的粉体合成技术液态疏松产物同传统的碳热还原法相比，这种方法具备三方面的优势采用 合金原料，避开了杂质氧源，因而合成粉体的含氧量会大大降低 的生成与烧结助剂的复解决上述不良问题。 冶金行业产品质量及自动化水平的提高对温度测量及控制有很高 的要求。在高温熔蚀条件下，般是采用红外辐射的间接方法进行 温度测量，很难直接使用接触式热电偶测量，其原因就是没有合适的 热电偶保护管。冶金环境对热电偶保护套管的性能要求有三点优 良的抗腐蚀性优良的导热性优良的抗热震性。采用传统的氧化物陶瓷，如三氧化二铝陶瓷不具备上述三个基本条件。如果用 陶瓷制造热电偶保护管则可以满足这些条件，能够应用于铝稀 土铜等有色金属以及钢铁冶金。陶瓷还对许多高温熔盐化学 介质环境同样有很好的抗腐蚀性，因此，陶瓷可作为在这些场合 下使用的特种耐蚀材料和部件，如，陶瓷是熔炼新型半导体材料 砷化镓的最佳材料，制成的熔炼坩埚，对砷化镓的污染最小。因此， 陶瓷材料在钢铁冶金有色金属冶炼热处理石油化工煤气 制造领域有广阔的应用前景。 六企业的生产条件 主要设备清单 卧式高温烧结炉台 球磨粉碎机台 等静压机台 压机台 真空干燥箱台 分级筛分机台雾化制粉设备套 占地面积亩