元 流动比率 速动比率 总资产报酬率 净资产收益率 应收帐款周转率 今后三年的财务预测 表企业今后三年的财务预测表单位万元 年份 项目年年年 销售收入 利润总额 纳税总额 企业具有健全的财务管理制度，依据国家会计总则和相关的法规对企业财 务进行有效规划和监督。 企业管理情况 企业管理制度质量管理体系建设情况 公司经过十多年的运营发展，已建立了较完善的现代企业管理制度，公 司已于年通过质量管理体系认证，年部分产品通过认 证，年全部产品通过检测，获得进入欧洲市场的通行证。公司具有 完善的品质保证体系，目前主要产品质量处于国内领先国际先进水平。在 众多国内外知名厂家的工厂实地评鉴中，公司均获得高分并次性通过体系 和现场评鉴，并在后续供货中保持良好的品质服务。 企业产权情况 公司为民营合资企业，实行独立核算，产权明晰。公司企业类型为有限 责任公司，由三人组建，其中占股份的芯片的出光面，光从最上面的 层中取出。有限的电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散 的金属层。这个电流扩散层由和组成，会吸收部分光，从而降低芯片的 出光效率。为减少发射光的吸收，电流扩散层的厚度应减少到几百纳米。厚度 的减少反过来又限制了电流扩散层在层表面均匀和可靠地扩散大电流 的能力。因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构 申报企业情况 申报企业基本情况 企业名称市电子有限公司 法定地址市 工厂地址省市 注册时间年月 注册资金万元 企业登记注册类型有限责任公司 主管部门市科技局 企业发展历程 年承担省产学研联合开发项目，并于年顺利完成 年被评为市高新技术企业 年与中科院联合承担国家级火炬计划项目，并顺利完成 年通过质量体系认证 年独自开发项目，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持 年创新基金项目获得科技部的验收 年先后与飞利浦三星三菱等国际知名企业建立配套关系 年相关产品通过美国认证 年通过质量体系认证 年，独自开发项目，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持 年，进入市高新技术研发及产业化基地。 年，被确认为半导体照明工程产业化基地骨干企业 企业人员及开发能力论述 企业法，研究开发投入占企业销售收入的 比例为年度技术开发投入额为万元，占销售收入的比例为 。 企业研发及成果情况 公司于年被确认为市高新技术企业。近三年来，先后开发 了八个新产品。独立执行市重点新产品开发项目及市科技计划 项目共八项。与光电子国家工程研究中心合作开发的列入年 国家级火炬计划项目独自开发项目，获得年度国家科技创新 基金的扶持，并于年通过科技部的验收。贴片超亮纯白色半导体发光二 极管项目获年度国家科技创新基金的扶持，将于年月份通过验 收。 项目负责人的基本情况 ，年毕业于西北电信工程学院半导体物理器件专业，高级工 程师，近年的光电产品设计制造经验，擅长于接收头光耦光断续器等 产品的工艺制造及生产管理，具有丰富的实践经验和极强的设计开发能力。 直从事光电子器件的开发工作，先后参加过国家级火炬计划和市科技计 划项目实施工作，是年科技部创新基金项目的重要技术 开发人员，现为总经理助理兼研发中心主任。 企业生产情况主要产品 本企业是从事光电子器件后道封装的专业厂家，公司拥有先进的自动化 生产设备，具有支由既懂技术又懂管理的复合型人才组成的团结进取的员 工队伍。主要产品有中大功率发光二极管超高亮白光红外发射管 片状发光二极管等，先后执行市科技计划和市重点 新产品项目计划八项，国家组项目项，开发出十多种新产品。 企业财务经济状况 年末和年末企业财务经济状况 表财务状况表 财务指定代表人简介及主要工作业绩 企业法定代表人董事长，年毕业于。在中国科 学院半导体研究所从事半导体器件的研发工作。自年在北京 电子有限公司工作。年投资入股合资兴办市电子有限公司， 具有丰富的半导体技术研发经验，具有敏锐的观察力，创新意识及管理能力。 主持实施国家级火炬计划项目，主持的和两个项 目分别获得年年度国家科技部中小企业科技创新基金的扶持，且 于年通过科技部的验收。 企业开发机构及人员简介 企业开发机构及人员 企业现有员工人，大专以上学历共人，占总人数的。其中高 层管理人员人从事研发人员共人，占总人数销售人员人， 占总人数生产品管人员人，占总人数。 公司非常注重市场开发和产品开发，在总经理的领导下，设有研 发中心，配备人员人，主要骨干具有丰富的经验和较强的技术开发能力。 参加过国家火炬计划项目科技部创新基金项目，并多次承担市科技计 划项目的开发和产业化工作。研发中心具有的良好技术开发能力，为本项目 的开发完成提供良好的技术支持。 研发机构设备基础 公司研发中心设有物理试验室化学试验室热工研发组电气特性研 发组光特性研发组，配备高阻计高低温测试仪波长测试仪老化试验 光强测试仪等较为完备的的试验仪器设备，企业从国外进口的生产设备 片状封装机固晶机焊线机，全自动直插式生产线为新产品新技术 新工艺的研发提供必要的条件。 技术开发投入额 年度技术开发投入额为万元万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批 量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。 企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就 业人数人，其中技术管理人员人，工人人。 经济目标 年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计 年项目完成时，年销售收入万元，年交税总额万元，年净利润 万元年创汇万美元。 技术质量指标 技术指标 项目完成时，产品达到的主要技术指标如下 光学参数 平均光效以白光为基准 电学参数 正向电流 功率 反向漏电流 尺寸 内热沉厚度 热学参数 外热沉铝基板导热系数 内热沉导热系数 热阻 质量指标本项目的技术按国际标准设计，质量指标基本达到 年国际同类产品的水平。 阶段目标 表项目执行过程各阶段目标 序 号 起始 时间 完成 时间项目进度指标 技术开发指标 生产建设情况 芯片选型复合型柔性基 板线路设计方案，选购生 产和检测设备， 实现体积超薄化 样品试制，封装模具设 计，封装材料选型，工程 车间净化动力系统安装 工艺试验，技术参数验 证新产品开发 实现采用柔性电路板 为基板封装技术的产 品通过质量检测 新产品试产产品质量检 验检测仪器检定，产品 生产定型小批量生产 安装调试生产设备检，即向各个方向发射的概率不相同，结管芯产生的光能不可能全 部释放出来，因为这还取决于半导体材料质量的内外部量子效率的 提高管芯结构及几何形状封装内部结构与包封材料。由于芯片输入功率的 不断提高，为获得较佳的光电性能和可靠性，对封装技术提出更高的要 求。芯片与封装技术向大电流大功率方向发展，光通量比传统形式的 大倍，因此，采用先进的封装技术至关重要。功率型将倒装 管芯倒装焊接在具有焊料凸点的载体上，然后把完成倒装焊接的载体装入热沉 与管壳中进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的 设计都是最佳的，它使其输出光功率，外量子效率等性能优异辐射图样可控 和光学效率最高，将固体光源发展到个新水平。就标准工艺而言， 焊膏倒装芯片组装工艺是最常见的，且已证明完全适合，可满足以下要 求是要有高的取光效率，二是尽可能低的热阻，三是延缓器件光衰。其不 足是由于散热系统体积大，无法实现超小型化，不能满足现代超小型产品的要 求。本项目应用光电子技术芯片倒装焊接技术片式器件制造技术柔性板 线路技术，开发超薄型高光效低热阻的功率型发光二极管，实现了功率型 器件的超小型化。 主要技术内容 本项目的设计和工艺技术理念，首先是采用倒装芯片焊接技术，将倒装的 半导体芯片粘结在基板或材料的作业器件内上，通过焊接在厚度很薄的柔 性电路印制板上，采用透明度高不易碳化变黄的材料塑封。其次，这种结构 增大了管芯发光的表面积，提高了器件的取光效率具有热电分离的特点，改 善导热性能与降低热阻增强了散热特性，因而可在较高的驱动电流下稳定可 靠的工作延缓光衰现象和减小结构尺寸。 光电子技术倒装管芯的倒装焊接技术 传统的芯片，电极刚好位于测 仪器，小批量生产 生产定型批量生产 产品的各项技术指标 达到国际水平成品合 格率 项目验收 主要技术经济指标对比 主要技术指标对比 本项目实施后的产品为超薄型低热阻高亮度片状半导体发光 管，具体的参数对比见表。 表项目主要技术指标对比表 项 目光学参数电学参数结构热学参数 平均光效以白光为基准 正向电流 反向漏电 功率 内热 沉厚 度 导热系数热阻 本 项 目 内热沉 外热沉铝基 板 衬底 主要经济指标对比 表项目主要经济指标对比表单位万元 经济指标项目实施前 金额 项目实施后 金额 增减金额 产品销售收入 净利润 缴税总额 项目技术可行性分析 项目的技术创新性论述 基本原理及主要技术内容