1、“..... 该项目符合国家产业政策和行业发展要求，产品市场广阔，经济 效益和社会效益显著，抗风险能力强。 通过研究可以看出本项目依据条件较好，工艺技术成熟可靠，无 论在技术上还是在经济效益上都是可行的......”。

2、“.....其用量平均大约以每年的速度增长。目前 全世界每年消耗约吨半导体级多晶硅，消耗 吨单晶硅，硅片销售金额约亿美元。可以说在未来年 内，硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的 发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路电 子工业和信息技术的发展。 半导体硅材料分为多晶硅单晶硅硅外延片以及非晶硅浇注 多晶硅淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门 子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备 单晶硅以及太阳能电池集成电路的性能是未来半导体材料的重要发展方向。 三继经典半导体的同质结异质结之后......”。

3、“.....将在信 息材料和元器件制造中占据主导地位，分子束外延和金属有机化 合物化学汽相外延技术将得到进步发展和更加广泛的应用。 四高纯化学试剂和特种电子气体的纯度要求将分别达到 和级以上，以上的杂质颗粒必须控制在个 毫升以下，金属杂质含量控制在级，并将开发替代有毒气体的新 品种电子气体......”。

4、“.....归档资料。 未经允许，请勿外传, 第四节土建工程 第五节公用工程及辅助工程 第六章企业组织及劳动定员 第节企业组织 第二节项目工作制度及定员 第三节职工来源与培训 第七章环境保护劳动安全与消防 第节环境保护 第二节劳动安全 第三节消防 第八章节能 第节用能标准和节能规范 第二节能耗状况和能耗指标分析 第三节节能措施和节能效果分析 第九章项目实施进度 第节项目实施进度 第二节项目进度计划 第十章项目招标方案 第十章投资估算及资金筹措 第十二章财务评价 第节评价原则和方法 第二节财务分析 第十三章社会影响分析 第十四章综合评价 附表目录 附表 建设投资估算表附表 流动资金估算表附表 投资计指数上升。半导体材料有很多种......”。

5、“.....在半导体产业的发展中，山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 般将硅锗称为第代半导体材料将砷化镓磷化锢磷化镓砷 化锢砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料而将宽禁带 的氮化镓碳化硅硒化锌和金刚石等称为第三代半导体 材料。上述材料是目前主要应用的半导体材料，三代半导体材料代表 品种分别为硅砷化镓和氮化镓。半导体材料是制作晶体管集成电 路电力电子器件光电子器件的重要基础材料，支撑着通信计算 机信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。中国半导体材料市 场自年以来已连续年维持增长，且年全球规模已达 亿美元，较年增长约，其中晶圆制程材料增长，达到 亿美元，封装材料则增长，达到亿美元。而年全球整个 半导体市场仅增长，达到亿美元。中国半导体材料市场发展 迅速，预计年，半导体材料的销售额将达到亿美元。与晶圆 制造材料类似......”。

6、“.....年将达亿美元。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资， 整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的 步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机 遇。 基于以上现状，山东爱和科技有限公司拟利用现有生产及技术优 势开发生产半导体材料，以满足市场的需求。 该项目拟在禹城市高新技术开发区，新建生产车间仓库以及水 电气等公用基础设施厂房平方米，新上各种生产和检测设备 台套，形成年产导电涂层材料树脂材料防静电树脂材料等半导 体材料万吨。山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 通过初步分析估算，本项目工程总投资构成及资金来源为 项目总投资万元。其中，建设投资万元，在建设投 资中，建筑工程费万元，设备购臵及安装费万元，其它费用 万元，基本预备费万元。 资金来源为企业自筹资金。 本项目完成后，达产年企业新增销售收入万元......”。

7、“.....利 划与资金筹措表附表 总成本费用估算表附表 固定资产折旧费估算表附表 销售收入和税金估算表附表 利润及利润分配表附表 项目投资现金流量表附表 资金来源与运用表附表 资产负债表附表山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 第章总论 第节项目名称及承办单位 项目名称半导体材料项目 项目建设性质 承办单位山东爱和科技有限公司 法人 联系电话 项目拟建地点山东省禹城市高新技术开发区 第二节可行性研究编制单位 单位名称德州天洁环境影响评价有限公司 工程咨询资格证书编号工咨丙 资格等级丙级 发证机关国家发展和改革委员会 第三节研究工作的依据与范围 研究工作的依据 双方签订关于编制项目申请报告的委托书合同书 二国家发展和改革委员会年第号令发布实行的产 业结构调整指导目录年本 三信息产业科技发展十五规划和年中长期规划 纲要等文件山东......”。

8、“..... 第四节简要结论 半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的固体材料。半导 体于室温时电导率约在〄之间，纯净的半导体 温度升高时电导率按价格居高不下......”。

9、“.....到了八十年代中期，美国海军研究局和国家宇航 局与北卡罗来纳州大学签订了开发材料和器件的合同，并促成了 在年建立专门研究半导体的公司。九十年代初，美国 国防部和能源部都把集成电路列为重点项目，要求到年在武 器系统中要广泛使用器件和集成电路，从此开始了有关材料 和器件的系统研究，并取得了令人鼓舞的进展。即目前为止，直径 具有良好性能的半绝缘和掺杂材料已经商品化。美国政府与西屋 西子公司合作，投资万美元开了英寸纯度均匀低缺陷的 单晶和外延材料。另外，制造器件的工艺如离子注入氧化欧山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 姆接触和肖特基接触以及反应离子刻蚀等工艺取得了重大进展，所以 促成了器件和集成电路的快速发展。由于器件的优势和实际 需求，它已经显示出良好的应用前景。航空航天冶炼以及深井勘 探等许多领域中的电子系统需要工作在高温环境中......”。