暂行规定，信息产业属于国家重点鼓励发展的二十六 个产业之，新型电子元器件制造等细分行业均属于其中重点 发展的领域。 国家发展改革委办公厅关于继续组织实施电子专用设备仪器 新型电子元器件及材料产业化专项有关问题的通知发改办高技 号中专门指出，要对电子专业设备仪器新型电子元 器件及材料行业给予扶持，加快形成生产规模，提高产品附加价值 调整和优化信息产业产品结构和产业结构，壮大核心基础产业，延 伸完善产业链，提高产业增长的质量和效益满足市场需求，以技术 进步推进节能降耗和环境保护促进引进国外先进技术，消化吸收与 创新，增强自主创新能力，支持企业技术开发环境和手段的改善和提 高培育优势骨干企业和知名品牌，提高国际竞争能力。 国务院关于支持加快建设海峡西岸经济区的若干意见提 出,要充分发挥的地缘优势和产业优势,突出加强闽台产业交流与 合作,支持海峡西岸地区先进制造业加快发展,积极推进海峡 西岸经济区的信息化和工业化融合。 工业和信息化部制定的年中长期规划纲要中指出，重点发 展与元器件性能密切相关的半导体材电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了 多次的键合试验，结果解决了多层布线多年要解决的难题。同样情况， 由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金铝键合 丝的数量及长度也大大增加，致使引线电感电阻很高，从而也难以 适应高频高速性能的要求，在这种情况下，我们同样采取了性价比都 优于金丝的单晶铜键合丝进行了引线键合，值得可贺 的是键合后结果取得了预想不到的成功。从此改变了传统键合金丝的 市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业 目录 第章总论 项目总论 二编制依据及研究范围 二项目区位基本情况 三项目承办单位概况 四项目建设背景 第二章市场预测 项目所属行业或区域经济发展的地位发展现状 产业整体状况 二我省半导体产业发展状况 二单晶铜键合导线在全球的发展情况 三国内市场 四公司市场区域分析 第三章项目建设有利条件及建设必要性 项目建设有利条件 二项目建设必要性 第四章项目建设方案 建设规模 二建设内容 厂区基础设施建设„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 二厂房及生活服务用房建设 三建设地点选择 四产品方案 第五章技术设备工程方案 生产方法工艺路线 二项目构成范围 三产品及采用标准 四主要工艺技术参数 用估算 三项目招标管理 第十三章投资估算与资金来源 投资估算 二总投资估算汇总表 固定资产总额万元 二流动资金估算 三资金来源 资金来源 二项目筹资方案 三投资使用计划 第十四章财务评价 产品销售收入和增值税销售税金及附加值估算 二总成本费用估算 三利润总额及分配 二财务盈利能力分析 投资利润率 二产值利润率 三固定资产投资回收期 五盈亏平衡点分析 六税后财务净现值 二不确定性分析 三财务评价结论 第十五章经济效益和社会效益 本项目经济效益 二项目的社会效益 第十六章项目结论 附表 表二„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第章总论 项目概况 项目名称单晶铜键合引线生产项目 建设单位有限公司 项目负责人 建设地址县工业新 建设性质扩建 建设规模及内容年产单晶铜导线万折合吨 本项目投资利润率，产值利润率 固定资产投资回收期年静态动态为年含建设期， 财务净现值为万元折现率为税后财务内部 收益率为,税前财务内部收益率为。 建设年限年 二编制依据及研究范围 编制依据根据国务院国发号关于支持五主要技术经济指标 单晶铜成分分析 六主要工艺设备 七单位产品消耗定额 第六章主要原材料燃料供应和运输 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传, 原材料燃料来源需要量 的单晶铜线 二金刚模具 三保护性气体 二运输方式 第七章总平面布置土建建筑与公共工程 总平面布置和土建 二用地及建筑面积指标 生活办公及服务设施 三绿化面积 四项目建筑物和构筑物总面积。 第八章节能节水 节能措施综述 二单项节能工程 三能耗指标和节能评价 四建筑节能 室内热环境和建筑节能设计指标 二建筑和建筑热工节能 第九章环境保护 产污环节及治理整治措施 施工期主要污染工序为 二运营期主要污染工序为 二环境绿化 三环境评价 第十章安全生产与消防 设计依据 工程概述 第十章项目实施进度安排 项目实施的各阶段 建立项目实施管理机构 二资金筹集安排 三勘察设计和设备订货 四施工准备月份开始施工准备 五施工和生产准备 六竣工验收 二项目实施进度表 第十二章组织机构与人力资源配置 组织管理机构 企业组织形式 二企业工作制度 二人员配置 本项目的总用工 二年总工资和职工年平均工资估算 三人员培训及资建设的必要性。 技术可行性。从本项目实施的技术角度，合理设计技术方 案，并进行比选和评价。 财务可行性。从本项目及投资者的角度，设计合理财务方 案，从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进 行投资决策。 组织可行性。制定合理的本项目实施进度计划设计合理 的组织机构选择经验丰富的管理人员建立良好的协作关系制定 合适的培训计划等，保证项目顺利执行。 经济可行性。从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本 项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造 就业改善环境提高人民生活等方面的效益。 社会可行性。分析本项目对社会的影响，包括政治体制 方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性 等。 风险因素及对策。本项目的市场风险技术风险财务风 险组织风险法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制 定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。 二项目区位基本情况 区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻 文化教育卫生设施完善。 三项目承办单位概况 中国大陆先生共同出资兴建,现已正式稳步生产。主要生产各 类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星 索尼松下等大公司产品配套。 四项目建设背景 国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展成弧能力的 稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市 值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的 厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生 产厂商的毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了 整个行业的技术提升及规模发展。由此表明，传统的键合金丝根据自 身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低 弧度长弧形并保持良好导电性的要求。因此，随着半导体集成电 路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上 都不能满足国内市场的发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主 要依赖于进口，占总进口量的以上。所以国家在新的五年计划期 间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项 实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色 环保型半导体集成电路封装新材料。 随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成 电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了 的路程，直至当今的生产水平。其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。所以 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电 阻率低。随着我国高 技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和 开发了系列的工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分的推广和 转化。单晶铜键合引线替代键合金丝新项目的又突破，更进步体 现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。经过多年的探索和研 究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步的推广和完善。使单晶铜 键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成 电路封装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视 频传输线网络传输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。 集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和 发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相 关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电 路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进， 从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键 合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标的要 求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距 的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键 合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越特种气体各种焊料助焊剂等。 年出台的电子信息产业调整和振兴规划中，强调指出 加快电子元器件产品升级。充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内 整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件新型电力电子器件