1、“..... 但大多数厂家只能使用中低档铜箔。在产品产量和产品质量等方 面同国外相比还存在很大差距。根据资料显示，预计到年 电解铜箔的需要量将达到左右。我国现有电解铜箔的生 产能力约，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔 生产能力远不能满足电子工业的发展需要。 产品的市场前景 产品市场总量预测及国内生产能力布局 市场总量预测。电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料 之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经 蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。印刷线路板主要用 于电视机计算机等电子设备的制造。高尖端的电子设备如计 算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的 印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路 板。高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄 型高档电解铜箔制造。近年来随着技术的飞速发展与人民生活水 平的不断提高......”。

2、“.....数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了 广阔的市场。国际市场需求量分析。随着全球经济的持续增长，人们对 消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使 全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印 刷电路板行业也呈现稳定的增长。年世界印刷电路板 行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达 亿美元。对全球覆铜板及印刷电路板产能估算， 年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜 箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨 年。有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长， 而全球的电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨 月。因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。 国内市场需求预测。在九五期间我国信息产业以年均 的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之......”。

3、“.....到 年我国的产量已达万平方米，产量居世界第四位 前三位为美国日本台湾。预计在十五期间仍得巴巴文档下载网站，更多文档请到文库巴巴网站下载。 文库巴巴是个专注于文档的在线分享平台，提供可行性研究报告资金申 请报告商业计划书立项申请报告投资分析报告立项申请报告可行性计划书 管理手册项目建议书教学计划导学案项目投标书实施方案申报书全文在 线免费阅读与文档下载，全站资料均为格式文档。 第章项目背景和建设意义 项目建设的意义和必要性 电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预 计十五期间，我国电子信息产业将以的速率增长， 到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产 业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约 在万吨，其中以上为微米及其以下的薄型与超 薄型高档电解铜箔......”。

4、“.....势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需 求。 十五期间国家把电子信息产业放在优先发展的位臵， 而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策， 在国家产业发展指导目录鼓励发展出口产品目录中，电 解铜箔均被列为鼓励发展的高技术高投入高附加值产品。 南陵恒昌铜箔公司投产于年，电解铜箔生产能力为 吨年，主要产品为微米粗化铜箔，年起生产微 米及微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来， 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,产品质量受到用户好评，并取得定的经济效益。由于生产规模 小，产品出口大定单高档覆铜板厂的定货均不能得到满足， 同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不 断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充 分调研论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业 外先进的表面镀合金生产技术......”。

5、“.....项目总投资万元，其中建设投资万元，建设期利 息为万元，铺底流动资金万元。项目征地平方米 亩。新建生产厂房辅助生产厂房平方米，购臵设 备仪器动力设备台套。项目建成达产后，新增各种 型号规格的电解铜箔吨年，新增销售收入万元年， 新增利税万元年。 产业关联度分析 铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在以下的铜 及铜合金片带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制 铜箔。电解铜箔要是在锌铬处理的基 础上，根据不同目的加以改进在锌铬处理层中，再加入镍 铟铜等其它元素，提高镀层的抗热氧化变色能力在锌铬处 理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提 高在高温度下抗氧化变色及粘接强度在锌铬处理后，用合适 的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。 为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是 铜箔产品的发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔......”。

6、“.....超薄铜箔等。面粗化度为般粗化处理铜箔的 以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜 箔的以下者则称为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔般同时具备 高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可 以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘 曲，以减少蚀刻电路时发生的侧蚀。同时，由于具有高温延伸 率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可靠性的提高。低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制 可以实现高精度。因而它用于高频电路微细电路薄型化的印 制电路板制作。随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮 廓热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。当然， 新的电解铜箔品种的开发，还依赖于新的铜箔制造技术的开发， 其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理技术等等。本 项目所采用的合金层......”。

7、“.....以满足高端客户的需要。 我国电解铜箔生产起步于世纪年代初。虽然历史不 长，但对功能材料的发展起了很大的推动作用。电解铜箔生产企 业由初期的家发展到目前的家。世纪年代中后期， 由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国 外先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备， 或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明 显提高，部分企业已能生产铜箔并进入国际市场，从而标 志我国的电解铜箔生产迈上了新台阶。 在电解铜箔方面已由最早的本溪西北铜和上海三家发展 到招远金宝高密咸阳九江西安芜湖佛岗惠州联 合惠州合正铜陵苏州福田等十余家，部分企业已能批量生 产，个别企业已能生产产品，而大部分企业只能生产 不含的中低档产品，宽度在以上厚度在 及以下采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复 热冷轧制得......”。

8、“..... 电解铜箔作为种特殊的有色金属产品，主要应用于三个 方面。是建筑行业，用作门窗及墙壁的镶色装饰。二是恶劣 环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。三是印制电路生产中，用于制作印制电路的导电体。 目前，全世界生产的电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。 由纯铜原料电解铜纯废铜线等经电沉积制得的电解铜箔 ，简称铜箔，与绝缘基材层 压成覆铜箔层压板，简称，在覆 铜箔层压板上印制预先设计好的电路图，经过蚀刻成型而成为印 制电路板，简称。印制电路板是 电子设备最主要的部件之，用途广泛。因此可以说，电解铜箔 是电子工业的专用基础材料。 蓬勃发展的电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔的市场 前景，也为电解铜箔生产创造了良好的发展机遇。随着电子工业 向更新更高的水平发展，要求基础材料覆铜箔板向优质多品 种多规格发展......”。

9、“.....因此，与之配套 的电解铜箔亦必须适应这发展要求。 世纪年代以来，由于印制电路技术的发展，要求形 成印制电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更 长时间的热处理。对铜箔表面，尤其是对焊接面铜箔光面的 抗热氧化变色性能提出了更高的要求。其次，由于电子器件日趋 小型化，印制电路表面安装技术的不断发展以及多层印制电路板 生产的不断增长而促进的印制电路趋于细密化，要求铜箔的粘结 面铜箔毛面粗糙度峰谷度或凹凸度低，高温延展性好。这是对电解铜箔最为迫切的两大要求。围绕着这两大课题，国外 电解铜箔制造商，主要是美国和日本的各大铜箔公司如美国的 固尔德箔公司耶兹公司奥林公司，日本的日矿公司福田金 属箔粉公司三井金属矿业公司古河线路箔公司都相继开发 了多项技术。这些技术包括提高铜箔抗热氧化变色锈蚀性 能的表面处理技术......”。