热到熔化并被蒸发掉，实现成孔。光化学烧蚀是 利用激光在紫外线区所具有的高能量光子，即激光波长超过纳米的高能量光 子起作用的结果。高能量的光子能破坏有机材料的分子链，使其成为更小的微粒， 在激光钻孔机的抽气装置作用下排除系统之外，使基板材料被快速除去而形成微 孔。常用的激光打孔有激光打孔和激光打孔。等离子蚀孔，首先是在覆 铜板上的铜箔上蚀刻出窗口，露出下面的介质层，然后放置在等离子的真空腔中，通入介质气体，在超高频电源作用下，气体被电离成活性很强的自由基，与高分 子反应起到腐蚀孔的作用。它的优点是所有导通孔次加工，并且不留残渣，但 加工时间长，而且成本高，不适于大批量生产。 感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这 种方法，化学蚀刻法是利用通常的蚀刻工艺先除去表面的铜箔，再利用强碱溶液 去除对应处的有机层而形成。由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而 未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。 孔金属化 高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容 易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。高密度积层印制电路 板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。 化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的 化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的 表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱 等方式。 精细线路制作 精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法 是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分， 最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工 制作节距大于的板。 激光直接成像技术设备 主要解决的是高密度细线和微孔加工的难题。特别是随着多芯片组装技术和 倒装芯片技术的应用，激光微细加工的精度得到很好的体现。最小的线宽线间 距和最小孔径均可达到，钻通孔与盲孔的控制是通过调节能量实现的， 向深度可精确控制。 项目技术可行性 主要技术内容 技术内容及产品内容 制作高密度积层印制电路板，是利用感光性绝缘材料作为感光介质 ，先在完工的双面核心板上涂布层，并针 对特定孔位处加以显像。使露出碗底所预留的铜垫，即形成裸盲孔再以电镀铜 项目单位的基本情况和财务状况 项目单位基本情况 市有限公司成立于年，主营业务是生产加工印制电路板， 注册资金万元，现有资产万元年被认定为辽宁省高新技术企 业。现有员工人，其中大专以上学历人，公司专业从事研发的技术骨干 高级工程师人，工程师人。公司总经理，是负责高密度积层印制 电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年的产品研发和项目管理的 实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人，曾担任国家红外 成像技术项目的负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家级学术杂志和 刊物上发表多篇学术论文。以印刷线路板为依托，研制和开发高密度积层印制电 路板，开拓印刷线路板行业的新领域，填补印刷线路板行业的空白。公司注册地 址为高新区永宁街号，占地面积万平方米，建筑面积平方米。 企业为有限公司，主管单位为高新区管委会。 项目单位财务状况 近三年来销售收入利润税金固定资产情况年末公司总资产 万元，总负债万元，固定资产总额万元，总收入万元，产品销 售收入万元，上缴利税万元。年产值万元，利税万元。 年产值万元，实现利税万元。现企业固定资产原值万元 企业固定资产净值万元。 项目的基本情况 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传,项目建设背景 高密度积层印制板是目前增长最快需求加剧，预计，年年全 球印制线路板的平均增长率为。 国内现状 目前国内能设计并批量生产高密度积层印制电路板的企业为数很少，目前， 我国从事高端产品研发生产的企业大部分集中在华南和华东地区，而东北地 区没有，由于国外的劳动力成本高，导致产品的成本高。同时由于我公司在消化 国外同类产品技术后进行创新，技术水平高于国外同类产品，成本仅是国外同类 产品的至，因此项目产品非常有竞争力。我公司具有非常强的设计 能力，经过长期摸索并借鉴国外技术，采用激光直接成像技术，使图形转移 不需要照相底板，避免曝光中照相底板形成的图形变形失真，大大降低了产品的 直接成本。激光成孔是实现微小孔的新技术，尤其是用于积层多层板盲孔和埋孔 加工，大大提高了生产率。板表面安装的多数是贴片元件，项目产品连接的 涂覆层具有耐热性好平整度高，适合焊料焊接或打线接合。另外项目产品采用 无卤无铅材料，符合环保要求。我公司通过质量认证，采用自动光学 检查技术，按照计算机程序进行光学扫描板面，能有效地鉴别导体图形的缺陷及多层内板的缺陷，确保产品质量。 技术发展趋势 目前国内只有少量企业生产高密度积层印制电路板，但据预测， 该类型板件是增长最快的类型之，到年的年增长率将会超过。积层 工艺是二十世纪八十年代末，日本开发出的工艺，我国也只有少数公司具有积层 法制造板的技术。 随着电子产品向高频化数字化便携化发展，要求印刷电路板向芯片级封 装方向发展，高密度积层印制电路板将成为发展与进步的主流。目前国内所 用的积层材料主要依靠进口，积层材料的生产加工工艺也处于研究发展中，目前 使用的积层材料多采用环氧积层材料。 微小孔制作 高密度积层印制电路板微小孔制作技术主要有机械钻孔激光打孔等离子 蚀孔化学腐蚀孔等方法。机械钻孔普遍应用于加工常规尺寸的孔，其生产效率 高成本低。随着机械加工能力的不断提高，机械钻孔在小孔加工领域中的应用 也有新的发展，微孔冲孔系统能在 印制板品种之，它是高科技电子产品的基础部件。由于电子产品不断小型化 功能强大化，因此要求板从原来的单双面板不断地向高密度积层化方向发 展，它可以极大地减少装置重量和体积。 国内外现状和技术发展趋势 高密度互联印制板除了在移动电话领域中应用外，还大量应用于照相等 娱乐产品，高级电脑，高终端工作站等高性能产品，以及军事航天等恶劣环境 中的产品。 目前我国高密度积层印制电路板研发与生产状况落后于发达国家，随着电子 产品向高频数字便携化方向发展，移动电话的主板生产已开始规模化，国内 板的技术发展据预测到年，年增长率将会超过。板将成为印刷 电路板的发展与进步的主流。国内所用的积层材料主要依靠进口，而我国生产加 工工艺主要处于研究发展中。目前我省尚无生产高密度积层印制电路板的企业， 我公司通过派技术人员出国学习，并在将国外的先进技术进行消化吸收的基础上 再创新。 国外现状 在国外高密度积层印制电路板经过十几年的快速发展，在技术上仍然充满 着蓬勃发展的活力。它的最大应用市场是手机市场，直保持着快速增长的势头， 尤其是日本公司ク口八电子工业公司走在移动电话用高密度积层板技 术的前沿，台湾韩国次之。 如日本的公司ク口パ电子工业公司已开发出间距的 所对应的封装基板。上述两个厂家的封装基板的均为，端点之间布设了两条导线。目前日本各个手机主板生产厂普遍达到厚的导电层 有的厂家如大日本印刷松下电器ク口八电子工业等已能够将导电层，制 造得小于。目前，在手机主板的电路形成工艺法上，日本还是以减成法为 主流。板的导电层，制作完成后的最薄制作工艺的极限为左右，这样的导 电层厚度，对于制作微细的线路如小于形成了障碍。 据市场研究公司公布的数据，年全球手机销售量为亿 部，比年的亿部增长，年销售量可达到亿部。在 方面，未来平均年增长率将超过。此外在轻薄短小及多功能化的趋势 下，手机对高阶板结构。孔内用铜或导电膏进行填充，各层的导通孔彼此之间 相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。这种孔构造减小了导通孔 在各个电路层面上所占的面积，以及减少在整个多层板上所占的三维空间。 在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出的这种全层填 充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。而 发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔的手机生产厂家不断增加，如 日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出 全层填充导通孔构造的多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等 厂家是使用全层填充导通孔的手机主板。表列出了项目产品国内外比较情况 表项目产品国内外比较 指标国内国外本项目 线宽微米微米微米 线距微米微米微米 微米微米微米微米微米微米 对产业发展的作用与影响 高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。 在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如 电阻电容连接器等及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通，可以形 成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连 结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的 是接线数量的提高点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路 配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现的困 难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接 地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板 更加普遍。对于高速化讯号的电性能要求，电路板必须提供具 有交流电特性的阻抗控制高频传输能力降