1、“.....电子工业发展迅猛，计算机移动电话 等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之 。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的 速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展......”。

2、“.....与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段......”。

3、“.....随着北京天津 浙江等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲长江三角洲地区封装产 业的迅速膨胀，台湾香港等地的封装企业迅速向大陆转移，年，我 国键合引线总用量预计为亿米，价值亿美元。到年，可 达亿米，价值亿美元。 高密度集成电路封装材料铝硅键合线用量约占引线总量的， 年我国铝硅键合线用量预计约为亿米，年可增加到亿米。 目前，国内铝硅键合线年生产量约亿米，仅占我国铝硅键合线总用 量的，而且由于铝线坯在冶金方面缺陷多加工性能不好，机械性能 不均匀不稳定......”。

4、“..... 二研究工作的范围 对项目提出的背景必要性产品的市场前景进行分析，对企业销 售市场发展趋势和需求量进行预测 对项目拟采用的技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分 析，对项目技术成果知识产权进行说明 对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟 建规模......”。

5、“.....提出财务评价结论 对项目实施进度及劳动定员，本项目全年用电量约为万度。 水项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为管道， 接点压力。项目年生产天数天，全年耗水约。 采暖及通风项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由 县热电厂直接供应，热电厂供汽管道，供汽压力，进厂管 径，压力。 土建 项目主要建筑工程为生产车间座原辅材料仓库成品库综合楼 各座及其它附属设施。新增建筑面积为。 生产组织与劳动定员 生产车间设备运行工作日为天，工人作业天数天。熔炼车间 处理车间拉丝车间退火复绕车间为班制生产，管理部门为班制， 每班工作时间小时。 根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为人， 其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人，其他辅助 人员人。 项目实施进度 本项目建设期年......”。

6、“.....其中固定资产投资万元，铺底流 动资金万元。 资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金 万元。申请上级扶持资金万元。 财务评价 项目建成后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利 润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为，财务净现值 万元，投资回收期年含建设期年，借款偿还期为 年含建设期年。 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品 替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会 效益非常可观。 项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和 良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够 大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调 整产业结构，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。 综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划......”。

7、“.....提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装 材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行的。 二主要技术经济指标 主要技术经济指标表 序号项目单位指标备注 生产规模 高密度集成电路封装材料亿米 项目的确定 提出本项目的工作结论。 三研究工作概况 我院接受华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专 业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作 的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前 生产经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研 究的主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目的总体方案。在了解和 掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。资金申请报告初 稿完成后，征求有关部门企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项 目的资金申请报告工作......”。

8、“.....技术合作单位北京科技大学。项目研究和 中试已完成，并通过了科技部组织的专家验收，验收结论为该技术是自 主研发，具有自主的知识产权，创新性强，技术达到国内领先国际先进 水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产 品的核心竞争力，节约能源保护环境，产生巨大的经济效益和社会效益。 建设规模 根据市场预测分析生产技术设备现状及资金筹措能力等因素，着 眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度 集成电路封装材料铝硅键合线亿米。 厂址选择 项目建设地点在县经济开发区内，厂区地势平坦，水电 汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。在园区内还可享受县 经济开发区相关的税收土地使用等各项优惠政策......”。

9、“.....做到了 统筹兼顾经济合理优化配置节省资源。 工艺技术方案 工艺流程高纯净母合金的熔配合金熔体的净化处理真空熔炼 熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯轧制或 拉拔粗拉精拉在线热处理丝力学性能的 检测成品。 公用工程配套 电项目投产后，全厂的总装机容量约为。选用台 的型低损耗变压降低夹杂物和气体 的含量，从而提高金属材料的导电导热性能抗拉强度和塑性。因此， 开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高 国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。 第二节产业发展的作用与影响 本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合 形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封 装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面......”。