（终稿）单晶铜键合引线新增项目立项申请报告书.doc（最终版）

研究范围本报告的研究范围是主要是 投资必要性。

根据市场调查及预测的结果，以及有关的产 业政策等因素，论证项目投资建设的必要性。

技术可行性。

从本项目实施的技术角度，合理设计技术方 案，并进行比选和评价。

财务可行性。

从本项目及投资者的角度，设计合理财务方 案，从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进 行投资决策。

组织可行性。

制定合理的本项目实施进度计划设计合理 的组织机构选择经验丰富的管理人员建立良好的协作关系制定 合适的培训计划等，保证项目顺利执行。

经济可行性。

从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本 项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造 就业改善环境提高人民生活等方面的效益。

社会可行性。

分析本项目对社会的影响，包括政治体制 方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性 等。

风险因素及对策。

本项目的市场风险技术风险财务风 险组织风险法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制 定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。

二项目区位基本情况 区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻 文化教育卫生设施完善。

三项目承办单位概况 中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产。

主要生产各 类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星 索尼松下等大公司产品配套。

四项目建设背景 国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。

随着我国高 技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和 开发了系列的工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分 将优化，我县的金龙稀土公司就是个最好的例子，该公司也是唯 个企业能吸引大学生企业。

第四章项目建设方案 建设规模 基建部分本项目总占地面积公顷亩，其中， 生活服务用地，占公共设施含道路广场给排 水等用地，占仓储用地，占生目录 第章总论 项目总论 二编制依据及研究范围 二项目区位基本情况 三项目承办单位概况 四项目建设背景 第二章市场预测 项目所属行业或区域经济发展的地位发展现状 产业整体状况 二我省半导体产业发展状况 二单晶铜键合导线在全球的发展情况 三国内市场 四公司市场区域分析 第三章项目建设有利条件及建设必要性 项目建设有利条件 二项目建设必要性 第四章项目建设方案 建设规模 二建设内容 厂区基础设施建设„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 二厂房及生活服务用房建设 三建设地点选择 四产品方案 第五章技术设备工程方案 生产方法工艺路线 二项目构成范围 三产品及采用标准 四主要工艺技术参数 五主要技术经济指标 单晶铜成分分析 六主要工艺设备 七单位产品消耗定额 第六章主要原材料燃料供应和运输 原材料燃料来源需要量 的单晶铜线 二金刚模具 三保护性气体 二运输方式第七章总平面布置土建建筑与公共工程 总平面布置和土建 二用地及建筑面积指标 生活办公及服务设施 三绿化面积 四项目建筑物和构筑物总面积。

第八章节能节水 节能措施综述 二单项节能工程 三能耗指标和节能评价 四建筑节能 室内热环境和建筑节能设计指标 二建筑和建筑热工节能 第九章环境保护 产污环节及治理整治措施 施工期主要污染工序为 二运营期主要污染工序为 二环境绿化 三环境评价 第十章安全生产与消防 设计依据 工程概述 第十章项目实施进度安排 项目实施的各阶段 建立项目实施管理机构 二资金筹集安排 三勘察设计和设备订货 四施工准备 新型电子元器件及材料产业化专项有关问题的通知发改办高技 号中专门指出，要对电子专业设备仪器新型电子元 器件及材料行业给予扶持，加快形成生产规模，提高产品附加价值 调整和优化信息产业产品结构和产业结构，壮大核心基础产业，延 伸完善产业链，提高产业增长的质量和效益满足市场需求，以技术进步推进节能降耗和环境保护促进引进国外先进技术，消化吸收与 创新，增强自主创新能力，支持企业技术开发环境和手段的改善和提 高培育优势骨干企业和知名品牌，提高国际竞争能力。

国务院关于支持加快建设海峡西岸经济区的若干意见提 出，要充分发挥的地缘优势和产业优势，突出加强闽台产业交流与 合作，支持海峡西岸地区先进制造业加快发展，积极推进海峡 西岸经济区的信息化和工业化融合。

工业和信息化部制定的年中长期规划纲要中指出，重点发 展与元器件性能密切相关的半导体材料光电子材料压电与声光材 料电子功能陶瓷材料磁性材料电池材料和传感器材料等在电 子装备及元器件中用于支撑装联和封装等使用的金属材料非金属 材料高分子材料及各种复合材料等在生产工艺与加工过程中使用 的光刻胶化学试剂特种气体各种焊料助焊剂等。

年出台的电子信息产业调整和振兴规划中，强调指出 加快电子元器件产品升级。

充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内 整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件新型电力电子器件 高频频率器件半导体照明混合集成电路新型锂离子电池薄膜 太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整 配套相互支撑的电子元器件产业体系。

加快发展无污染环保型基 础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基 础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进步提高出口产品 竞争力，保持国际市场份额。

国家为了大力推进我国封装业的发展，国家在新的五年计划期 间，提出了半导体封装产业的国家第十个五年规划纲要第七篇第二 十七章内容加快科学技术创新和跨越发展，在实施国家中长期科学 和技术发展规划中，按照自主创新重点跨越支撑发展引领未来 的方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能月份开始施工准备 五施工和生产准备 六竣工验收 二项目实施进度表 第十二章组织机构与人力资源配置 组织管理机构 企业组织形式 二企业工作制度 二人员配置 本项目的总用工 二年总工资和职工年平均工资估算 三人员培训及费用估算 三项目招标管理 第十三章投资估算与资金来源 投资估算 二总投资估算汇总表 固定资产总额万元二流动资金估算 三资金来源 资金来源 二项目筹资方案 三投资使用计划 第十四章财务评价 产品销售收入和增值税销售税金及附加值估算 二总成本费用估算 三利润总额及分配 二财务盈利能力分析 投资利润率 二产值利润率 三固定资产投资回收期 五盈亏平衡点分析 六税后财务净现值 二不确定性分析 三财务评价结论 第十五章经济效益和社会效益 本项目经济效益 二项目的社会效益 第十六章项目结论 附表 表二„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 第章总论 项目概况 项目名称单晶铜键合引线生产项目 建设单位有限公司 项目负责人 建设地址县工业新 建设性质扩建 建设规模及内容年产单晶铜导线万折合吨 本项目投资利润率，产值利润率 固定资产投资回收期年静态动态为年含建设期， 财务净现值为万元折现率为税后财务内部 收益率为，税前财务内部收益率为。

建设年限年 二编制依据及研究范围 编制依据根据国务院国发号关于支持加 快建设海峡西岸经济区的若干意见县土地利用总体规划和 县城市总体规划草案等文件精神，结合我县机械电子和稀土产 业发展的实际情况。

根据国家发改委产业结构调整指导目录年和促进 产业结构调整暂行规定，信息产业属于国家重点鼓励发展的二十六 个产业之，新型电子元器件制造等细分行业均属于其中重点 发展的领域。

国家发展改革委办公厅关于继续组织实施电子专用设备仪器ⅲ机械性能好与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸剪切强度 和延展性。

单晶铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能，可满足封 装新技术工艺，将其加工至的单晶铜超细丝代替金丝， 从而使引线键合的间距更小更稳定。

导电性导热性好单晶铜丝的导电率导热率比金丝提高 ，因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝 直径小于时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。

低成本单晶铜丝成本只有金丝的，可节约键合封 装材料成本比重是金丝的，吨单晶铜丝可替代吨金丝当今半导体行业的些显著变化直接影响到了互连技术，其 中成本因素也是推动互连技术发展的主要因素。

目前金丝键合长度超 过，引线数达到以上，其封装成本超过美元。

而采用单 晶铜丝键合不但能降低器件制造成本，提高竞争优势。

对于密耳焊 线，成本最高可降低，密耳可达。

单晶铜键合引生产技术成熟随着电子封装技术的发展，封 装引脚数越来越多，布线间距越来越小，封装厚度越来越薄，封 装体在基板上所占的面积越来越小，这使得低介电常数高导热的 材料越来越必需，这些更高的要求迫使芯片封装技术不断突破，不 断创造新的技术极限。

现在封装的技术指标将进入个新平台。

年芯片封装的技术指标水平如下 特征线宽芯片间距 焊球直径④倒装芯片数个 银线键合速度线定位精度 键合时间 单晶铜键合丝成分分析 成 分 铜 含 量