1、“.....年 国家中长期科学和技术发展规划纲要， 年深圳市产业发展规划年 集团研发与投资管理部对行业的调研结果......”。

2、“..... 厂址选择原则及成果 选址原则贴步 晶片单晶棒单晶片衬底在衬底上生长外延层 外延片 成品单晶片外延片 第二步 金属蒸镀光罩蚀刻热处理正负电极制作 切割测试分选 成品芯片 第三步 封装芯片粘贴焊接引线树脂封装剪脚 成品灯泡和组件 产业链 环节行业壁垒领先企业特点 衬底制作 原材料的纯度 般都要在 以上 日亚 蓝宝石衬底生产工 艺比较成熟 设 备生产商 技术壁垒极高 德国 美 国日 本大阳日酸 外延片主要生产 技术为 目录 第章项目总论 可行性研究结论综述 主要经济技术指标 项目背景信息 项目建设进度及运营阶段安排 问题及建议 第二章项目背景和发展概况 项目提出的背景 行业发展概况 投资的必要性 第三章行业和市场分析与建设规模 行业分析 产业......”。

3、“.....而从远景照明 市场来看，行业前景不可估量。下游应用市场背光源市场 电视电脑显示屏等的放量使得上游产品供不应求，蓝宝石衬 底路上涨，价格由年的美元上升到目前的美元。市场预 计未来年蓝宝石衬底价格不会滑落甚至仍会小幅上升，且蓝宝石衬 底未来年不会被碳化硅衬底取代，因此......”。

4、“.....无论从盈利来看还是行业发展周期来看， 时机都甚是恰当。 本项目规划产能为年产万片蓝宝石衬底，计划投资万元， 其中机器设备投资万元，房屋建筑工程投资万元，不可预 见费万元，建设期利息万元，土地权及税费万元，技术 转让费万元，流动资金万元。 项目选址于经济开发区。 劳动定员人三班制。项目计划年月启动，年月底开始量产。 经过财务测算，项目各类盈利指标都比集团现有业务的财务指标 要好见，而且，这是用般所得税率计算得来的。该项目 属于政府支持的高科技项目，很有可能取得的税率优惠。项目达 产后第年就可以取得约万的净利润，在项目周期年内，共 取得万元净利润，年均净利润万元。 结论本项目盈利前景比较乐观，可行性非常好，值得投资......”。

5、“..... 其中流动资产投资万 元 资源和原材料 资源评述 原材料及主要辅助材料的供给 建设地区的选择 厂址选择 第五章工厂技术工艺方案 项目组成 生产技术方案 产品标准 生产方法 技术参数和工艺流程 主要工艺设备选择 主要生产车间布置方案 总平面布置和运输 总平面布置原则 厂内外运输方案 仓储方案 占地面积及分析 土建工程 主要建筑构筑物的建筑特征与结构设计 特殊基础工程设计其他工程 给排水工程 动力及公用工程 第六章环境保护与职业安全 项目主要污染源和污染物 主要污染源 主要污染物 治理环境的方案 第七章企业组织和劳动定员 企业组织 企业组织形式 企业作业制度 劳动定员和人员培训 劳动定员 年工资总额和员工年平均工资估算 人员培训及费用估算 第八章项目实施进度安排 项目实施管理机构 项目实施进度表 第九章投......”。

6、“.....行业迎来新的发展。市指示灯仪器仪表的指 示光源发光点阵组 成的小型字符 或数字显示器......”。

7、“.....光通量的空间密度，即单位立体角的光通量 光通量，单位时间里通过面积的光能。 年背光源应用市场的突然爆发引发了行业的快速发展， 市场预计未来年的市场发展仍将以背光源应用市场为主，远期 发展则要依赖照明市场的启动。见图表。 图表年全球应用结构对比 数据来源 图表全球应用趋势数量 资料来源台湾工研院 衬底。商业化大量应用的单晶片衬底有蓝宝石晶片碳化硅晶片 和砷化镓衬底等。砷化镓在生长磷化镓等外延材料后可以用来生产红光，蓝宝石晶片和碳化硅晶片在生产氮化镓外延材料后可以用来 生产蓝光。背光源市场使用蓝光，照明市场白光使 用红绿蓝融合或涂有荧光粉的蓝光。因为碳化硅衬底比蓝宝 石衬底价格高出倍以上......”。

8、“.....所以蓝宝石晶片成为 应用最广的衬底。这还不是故事的会提供节能产品的上游部件壮大和提升 国内产业的力量和水平提供个就业岗位 每年产生万元利税 第三章行业和市场分析与建设规模 行业分析 行业规模 行业年产值约亿元蓝宝石衬 底行业预计年产值达到亿 行业复合平均增 长率 行业年约蓝宝石衬底行 业年约 行业结构上游衬底市场集中度非常高，全球前三大公司市场份额为中游外延片和芯 片市场集中度也较高，全球前五大厂商市场份额 为下游封装和应用领域市场集中度 非常分散 行业发展趋势 随着行业技术的成熟，应用产品会越 来越便宜，在照明上有全面取代白炽灯日光灯和 荧光灯的趋势在显示器背光源上，已开始大面积 取代原有传统光源 行业机会 从产品周期来看，产品和衬底产品都处于 成长期中，该成长期有望持续几十年，行业发展前 景远大......”。

9、“.....并为未来在行业中的地位奠定基础 产业链技术特点与壁垒 概述 产业链较长，从上游衬底材料外延生长和芯片制备， 到中游的芯片封装，各个产业链环节都有比较成熟的技术路 线 但就整个产业发展的技术点来说，从发光理论材料体 系器件结构到应用范围都有可能找到新的方法，甚至是全 新的技术路线制造环 节 概述 的制造流程包括上游的单晶片衬底制作 外延晶片生长中游的芯片电极制作切割和测 试分选下游的产品封装 第全部，碳化硅单晶片是种战略性 材料，其功能是蓝宝石衬底无法胜任的，些军事或高端应用，非碳 化硅不可。 下游背光源应用市场的爆发使得上游单晶片衬底出现短缺，蓝宝 石衬底价格路看涨，从年初的美元涨至目前的美元均 指直径为英寸的薄片。市场预计年衬底短缺的情况仍 将持续，衬底价格仍将在高位缓慢上行。 长期来看，的价格会逐渐下降......”。