1、“.....投资回收期年含建设期年，借款偿还期为年含建设期年。项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会效益非常可观。项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调整产业结构，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划，实施后对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行的......”。

2、“.....电子工业发展迅猛，集成电路和超大规模电路封装中广泛使用的连接用引线，高纯铝丝的导电性好，耐蚀性优，但强度较差，难以拉成微细丝，主要用于功率管和可控硅等。铝硅集成电路封装材料因具有较高的强度耐腐蚀传导性好键合速度高表面光洁焊接时结合力好，具有良好的力学性能电性能和键合性能，故可拉成微米左右的细丝，般用于陶瓷封装件，半导体器分离器件集成电路领域。如民用消费性，电视机，录放机，电脑，手机等芯片上工业用，大型服务器，存储器，医疗器械设备，电机，智能仪表等芯片上军用......”。

3、“.....军用侦察机，雷达预警系统等芯片上，键合丝还用在二极管，三极管等数码管的芯片上，显示器，矩阵点阵等芯片上。第章总论第节概述项目名称亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目二项目承办单位三项目拟建地点县经济开发区四资金申请报告编制单位编制单位工程咨询等级甲级工程咨询证书编号工咨甲发证机关国家发展和改革委员会第二节资金申请报告工作的依据与范围工作的依据承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托国家有关法律法规及产业政策有关设计标准规范及规定有关设备询价资料项目建设单位提供的有关基础资料有关部门出具的证明材料项目的登记备案证明。二研究工作的范围对项目提出的背景必要性产品的市场前景进行分析，对企业销售市场发展趋势和需求量进行预测对项目拟采用的技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分析，对项目技术成果知识产权进行说明对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模......”。

4、“.....项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线亿米。厂址选择项目建设地点在县经济开发区内，厂区地势平坦，水电汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。在园区内还可享受县经济开发区相关的税收土地使用等各项优惠政策。项目厂址的选择充分考虑企业的实际需求和近远期发展规划，做到了统筹兼顾经济合理优化配置节省资源。工艺技术方案工艺流程高纯净母合金的熔配合金熔体的净化处理真空熔炼熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯轧制或拉拔粗拉精拉在线热处理丝力学性能的检测成品。公用工程配套电项目投产后，全厂的总装机容量约为。选用台的型低损耗变压器，本项目全年用电量约为万度。水项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为管道，接点压力。项目年生产天数天，全年耗水约。采暖及通风项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由县热电厂直接供应，热电厂供汽管道，供汽压力，进厂管径，压力......”。

5、“.....新增建筑面积为。生产组织与劳动定员生产车间设备运行工作日为天，工人作业天数天。熔炼车间处理车间拉丝车间退火复绕车间为班制生产，管理部门为班制，每班工作时间小时。根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为人，其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人，其他辅助人员人。项目实施进度本项目建设期年。投资估算与资金筹措本项目总投资万元，其中固定资产投资万元，铺对项目总图运输生产工艺公用设施等技术方案的研究对项目的建设条件厂址原料供应交通运输条件进行研究对拟建单位性质近三年财务情况法人代表情况分析对项目的消防环保劳动安全卫生及节能措施的评价进行项目投资估算对项目的产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析风险性分析，提出财务评价结论对项目实施进度及劳动定员的确定提出本项目的工作结论......”。

6、“.....立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研究的主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目的总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后，征求有关部门企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项目的资金申请报告工作。第三节资金申请报告概要及主要经济技术指标资金申请报告概要亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织的专家验收，验收结论为该技术是自主研发，具有自主的知识产权，创新性强，技术达到国内领先国际先进水平，填补了国内空白。项目投产达产后......”。

7、“.....提高产品的核心竞争力，节约能源保护环境，产生巨大的经济效益和社会效益。建设规模根据市场预测分析生产技术设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额的，大部分只能依靠进口满足生产的需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求。探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织合金的洁净度以及线材成形和热处理工艺的缺陷所致。北京科技大学与华宏公司在国家基金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体的含量，从而提高金属材料的导电导热性能抗拉强度和塑性。因此，开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术......”。

8、“.....经济效益和社会效益十分显著。第二节产业发展的作用与影响本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面，增强国产高密度集成电路封装材料的自主创新能力，而且可以顺应材料加工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业的发展起着重大作用。第三节产业关联度分析世纪所具有的信息化和经济全球化的时代特征，使得目前我国电子封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇。同时我国电子封装行业也将面临激烈的国际市场竞争，而原材料的国产化是迎接挑战的基本保证并对推动我国电子封装行业的发展起着重大作用。微电子封装材料主要包括基板基板上布线用导体浆料引线框架多采用铝丝含有少量的硅和镁作为引线材料......”。

9、“.....易于与集成电路芯片的铝金属化布线形成良好稳定的键合，并且价格比金丝便宜得多。此外，它不象金丝，容易与芯片上铝金属化布线层形成有害的金属化合物紫斑或白斑，降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路的可靠性。目前键合铝硅高密度集成电路封装材料的主要生产商有日本田中公司和美国新加坡公司。国产铝硅高密度集成电路封装材料的主要问题是线径不致硬度不均匀和表面氧化层过厚等，不能获得高质量的键合引线。由于工艺条件限制，国内目前尚无大批量生产的工厂。这主要是由于长期以来，人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程的精确控制，而忽视了合金熔体的纯净化和凝固组织的精确控制，因而导致微细丝材在成形过程中断线率高成材率和生产效率低，难以制备出线径致硬度均匀的超细丝材。其主要原因之是超细丝对微细夹杂和气孔的尺寸与含量极其敏感......”。