金的扶持，将于年月份通过验收。项目负责人的基本情况，年毕业于西北电信工程学院半导体物理器件专业，高级工程师，近年的光电产品设计制造经验，擅长于接收头光耦光断续器等产品的工艺制造及生产管理，具有丰富的实践经验和极强的设计开发能力。直从事光电子器件的开发工作，先后参加过国家级火炬计划和市科技计划项目实施工作，是年科技部创新基金项目的重要技术开发人员，现为总经理助理兼研发中心主任。企业生产情况主要产品本企业是从事光电子器件后道封装的专业厂家，公司拥有先进的自动化生产设备，具有支由既懂技术又懂管理的复合型人才组成的团结进取的员工队伍。主要产品有中大功率发光二极管超高亮白光红外发射管片状发光二极管等，先后执行市科技计划和家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持年，进入市高新技术研发及产业化基地。年，被确认为半导体照明工程产业化基地骨干企业企业人员及开发能力论述企业法定代表人简介及主要工作业绩企业法定代表人董事长，年毕业于。在中国科学院半导体研究所从事半导体器件的研发工作。自年在北京电子有限公司工作。年投资入股合资兴办市电子有限公司，具有丰富的半导体技术研发经验，具有敏锐的观察力，创新意识及管理能力。主持实施国家级火炬计划项目，主持的和两个项目分别获得年年度国家科技部中小企业科技创新基金的扶持，且于年通过科技部的验收。企业开发机构及人员简介企业开发机构及人员企业现有员工人，大专以上学历共人，占总人数的。其中高层管理人员人从事研发人员共人，占总人数销售人员人，占总人数生产品管人员人，占总人数。公司非常注重市场开发和产品开发，在总经理的领导下，设有研发中心，配备人员人，主要骨干具有丰富的经验和较强的技术开发能力。参加过国家火炬计划项目科技部创新基金项目，并多次承担市科技计划项目的开发和产业化工作。研发中心具有的良好技术开发能力，为本项目的开发完成提供良好的技术支持。研发机构设备基础公司研发中心设有物理试验室化学试验室热工研发组电气特性研发组光特性研发组，配备高阻计高低温测试仪波长测试仪老化试验光强测试仪等较为完备的的试验仪器设备，企业从国外装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上的热沉的结构创新，提高器件取光效率的光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰的工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大的电流密度下稳定可靠的工作。本项目芯片封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。社会经济意义目前的进展情况社会经济意义符合国家重点扶持的政策该项目的研究开发，符合国家科技部科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中的电子信息领域新型片式半导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持的高新技术产业化项目。研发低热阻优异光学特性高可靠的封装技术是新型走向实用走向市场的产业化必经之路，从种意义上讲润，元，元上交税费，流动比率速动比率总资产报酬率净资产收益率应收帐款周转率今后三年的财务预测表企业今后三年的财务预测表单位万元年份项目年年年销售收入利润总额纳税总额企业具有健全的财务管理制度，依据国家会计总则和相关的法规对企业财务进行有效规划和监督。企业管理情况企业管理制度质量管理体系建设情况公司经过十多年的运营发展，已建立了较完善的现代企业管理制度，公司已于年通过质量管理体系认证，年部分产品通过认证，年全部产品通过检测，获得进入欧洲市场的通行证。公司具有完善的品质保证体系，目前主要产品质量处于国内领先国际先进水平。在众多国内外知名厂家的工厂实地评鉴中，公司均获得高分并次性通过体系和现场评鉴，并在后续供货中保持良好的品质服务。企业产权情况公司为民营合资企业，实行独立核算，产权明晰。公司企业类型为有限责任公司，由三人组建，其中占股份的，占股份的，占股份的。营销体系建设销售体系公司已建立完善的销售体系，在销售公司下设立行销部，负责新品推广为客户选择解决方案引导客户需求收集和分析市场信息制定销售战略销售部，负责制定并实施销售战术为客户提供最佳解决方案实现号的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，响应时间短，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等系列特性。的核心是由型和型半导体构成的结管芯，当注入结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射的概率不相同，结管芯产生的光能不可能全部释放出来，因为这还取决于半导体材料质量的内外部量子效率的提高管芯结构及几何形状封装内部结构与包封材料。由于芯片输入功率的不断提高，为获得较佳的光电性能和可靠性，对封装技术提出更高的要申报企业情况申报企业基本情况企业名称市电子有限公司法定地址市工厂地址省市注册时间年月注册资金万元企业登记注册类型有限责任公司主管部门市科技局企业发展历程年承担省产学研联合开发项目，并于年顺利完成年被评为市高新技术企业年与中科院联合承担国家级火炬计划项目，并顺利完成年通过质量体系认证年独自开发项目，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持年创新基金项目获得科技部的验收年先后与飞利浦三星三菱等国际知名企业建立配套关系年相关产品通过美国认证年通过质量体系认证年，独自开发项目，获得国进口的生产设备片状封装机固晶机焊线机，全自动直插式生产线为新产品新技术新工艺的研发提供必要的条件。技术开发投入额年度技术开发投入额为万元，研究开发投入占企业销售收入的比例为年度技术开发投入额为万元，占销售收入的比例为。企业研发及成果情况公司于年被确认为市高新技术企业。近三年来，先后开发了八个新产品。独立执行市重点新产品开发项目及市科技计划项目共八项。与光电子国家工程研究中心合作开发的列入年国家级火炬计划项目独自开发项目，获得年度国家科技创新基金的扶持，并于年通过科技部的验收。贴片超亮纯白色半导体发光二极管项目获年度国家科技创新基是链于支持汶川地震重建公共服务设施建设专项规划的通知发改厅号项目业主就本项目可行性研究提供的相关基础资料国家相关规范标准及政策性檔项目业主关于对本项目进行可行性研究的委托合同。四编制内容可行性研究范围涉及项目建设的必要性建设内容建设进度投资估算与资金筹措等各方面。可行性研究报告对项目的可行性进行综合分析论证，得出合理正确的结论，为项目业主及审批部门提供决策依据，并作为开展下阶段工作的基础。五简要结论大地震使什邡市全市的医疗卫生机构均受到不同程度的破坏，现有的医疗机构已经无法正常运行。尤其是在系，提高突发公共卫生事件应急能力，提升城镇形象具有重要的作用。目录第章总论项目概况二项目所在区域简介三报告编制依据四编制内容五简要结论第二章项目建设背景及必要性项目建设背景二项目建设必要性第三章服务对象与需求分析第四章建设内容及规模建设内容二建设规模第五章项目选址及建设条件项目选址二什邡市概况三建设条件核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,第六章项目建设规划和工程方案设计项目建设规划的指导思想基本原则和重建目标二项目建设规划实施的保障措施三工程方案设计原则四总平面布局五建筑设计六结构设计七电气设计八给排水设计九通风及空调系统十建筑装修和防护第七章节能方案用能标准和节能规范二主要节能措施第八章环境保护与消防设计施工期环境保护二营运期环境保护三消防设计第九章安全文明施工第十章项目建设管理机构及人力资源配置元，中国红十字基金会援建投资万元，申请国家专项基金万元。二项目所在区域简介什邡市位于德阳市西南部，成都市西北部之间，距成都市公里德阳市公里。以其资源丰富环境优越，素有川西明珠的美誉。全市幅员平方公里，总人口万人。什邡市全市辖个镇含个街道办个行政村。什邡市经济综合实力连续五年名列四川省十强县第二名。年，实现国内生产总值亿元，比上年增长扣除物价因素为，年均递增人均万元，折合美元其中第产业亿元，年均递增，第二产业亿元，年均递增，第三产业亿元，年均递增。累计上划中央省市财政收入亿元，比九五增加亿元，增长。累计实现地方财政收入亿元，比九五增加亿元，增长。年，全县国民生产总值亿元。年底，全市共有医疗卫生机构个，固定资产总额万元，业务用房建筑总面积平方米，床位张，在职职工人，其中，卫生技术人员人。三报告编制依据投资项目可行性研究什邡市卫生项目灾后重建项目领导机构二项目建设实施的管理机构三人力资源配置第十章项目招投标及进度计划招标方案二项目建设进度计划第十二章投资估算及资金筹措投资估算范围二投资估算依据三编制说明四估算结果五资金筹措第十三章社会效益评价项目对本地区社会影响分析二项目与本地区互适性分析三社会风险分析第十四章结论和建议结论二建议第章总论项目概况项目名称四川省什邡市村卫生室灾后重建援建项目二建设地址四川省德阳市什邡市三项目业主什邡市各村卫生室四建设性质重建五建设工期个月六项目建设内容该项目建设内容包括什邡市个村卫生室的重建和设备的购置维修房屋重建每个村卫生室重建房屋，共设备购金的扶持，将于年月份通过验收。项目负责人的基本情况，年毕业于西北电信工程学院半导体物理器件专业，高级工程师，近年的光电产品设计制造经验，擅长于接收头光耦光断续器等产品的工艺制造及生产管理，具有丰富的实践经验和极强的设计开发能力。直从事光电子器件的开发工作，先后参加过国家级火炬计划和市科技计划项目实施工作，是年科技部创新基金项目的重要技术开发人员，现为总经理助理兼研发中心主任。企业生产情况主要产品本企业是从事光电子器件后道封装的专业厂家，公司拥有先进的自动化生产设备，具有支由既懂技术又懂管理的复合型人才组成的团结进取的员工队伍。主要产品有中大功率发光二极管超高亮白光红外发射管片状发光二极管等，先后执行市科技计划和家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持年，进入市高新技术研发及产业化基地。年，被确认为半导体照明工程产业化基地骨干企业企业人员及开发能力论述企业法定代表人简介及主要工作业绩企业法定代表人董事长，年毕业于。在中国科学院半导体研究所从事半导体器件的研发工作。自年在北京电子有限公司工作。年投资入股合资兴办市电子有限公司，具有丰富的半导体技术研发经验，具有敏锐的观察力，创新意识及管理能力。主持实施国家级火炬计划项目，主持的和两个项目分别获得年年度国家科技部中小企业科技创新基金的扶持，且于年通过科技部的验收。企业开发机构及人员简介企业开发机构及人员企业现有员工人，大专以上学历共人，占总人数的。其中高层管理人员人从事研发人员共人，占总人数销售人员人，占总人数生产品管人员人，占总人数。公司非常注重市场开发和产品开发，在总经理的领导下，设有研发中心，配备人员人，主要骨干具有丰富的经验和较强的技术开发能力。参加过国家火炬计划项目科技部创新基金项目，并多次承担市科技计划项目的开发和产业化工作。研发中心具有的良好技术开发能力，为本项目的开发完成提供良好的技术支持。研发机构设备基础公司研发中心设有物理试验室化学试验室热工研发组电气特性研发组光特性研发组，配备高阻计高低温测试仪波长测试仪老化试验光强测试仪等较为完备的的试验仪器设备，企业从国外装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上的热沉的结构创新，提高器件取光效率的光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰的工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大的电流密度下稳定可靠的工作。本项目芯片封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点。社会经济意义目前的进展情况社会经济意义符合国家重点扶持的政策该项目的研究开发，符合国家科技部科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中的电子信息领域新型片式半导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持的高新技术产业化项目。研发低热阻优异光学特性高可靠的封装技术是新型走向实用走向市场的产业化必经之路，从种意义上讲