1、“.....日本的世纪照明计划，将耗费亿日元推行半导体照明美国的下代照明计划，时间从年年，计划投资亿美元欧盟的彩虹计划在年月启动，计划通过欧共体资助推广应用白光。在国内，国家科技部于年月牵头成立了跨部门跨地区跨行业的国家半导体照明工程协调领导小组，提出了我国实施半导体照明工程的总体思路，并结合制定国家中长期科技发展规划和第十个科技五年计划，研究提出中国半导体照明产业发展的总体战略和实施方案。蓝芯产业化技术突破带来了业发展的春天业的发展并非帆风顺，我们结合我公司年的从业历程对行业进行了深入的分析，认为业从二十世纪七十年代前后开始发展到现在基本可分为四个阶段第个阶段世纪年代技术出现到年左右。作为个半导体新产品进入人们视线，但也仅仅是作为种新产品。由于其可以发红黄绿光的特点，般是把它作为种可以为仪器设备家电作配套指示的小范围应用元器件。国内当时也开始生产，均是些半导体厂的个附属产品......”。

2、“.....远谈不上专业。但其时作为业先锋的日本已经有专业生产组织方式，并在世纪年代前后完成了向台湾的技术输出和产业转移。第二个阶段年到世纪年代初期。年日本尼桑公司在款新型车上应用了高位刹车灯，其纳秒级的反应速度引起了人量子阱型和多色组合型。为了用光转换型得到白光，日本的日亚化学公司以波长的蓝光芯片涂上层荧光粉，利用蓝光照射此荧光物质以产生与蓝光互补的波长的黄色光，再利用透镜原理将互补的黄光和蓝光混合以得到所需的白光。其次是日本住友电工开发的以为材料的白光，不过发光效率稍差。再是丰田合成公司与东芝共同开发的白光，他们采用紫外光与荧光体组合的方式得到白光。多量子阱型是在芯片发光层的生长过程中掺杂不同的杂质以控制结构不同的量子阱，通过不同量子阱发出的多种光子复合直接发出白光......”。

3、“.....以光电有限公司为依托单位组建。工程技术研究中心主要从事各种功率类型各种发光波长的单色光和混合光器件的封装技术研究分析与产业化技术应用，同时在大功率应用于半导体照明的领域半导体照明与太阳能和风能结合应用的领域作深入研究。半导体光器件与照明工程技术研究中心依托于光电有限公司，共建合作单位是中国电子科技集团第研究所试验中心国家半导体器件质量监督检验中心，并将与省内外有关高校和科研机构展开长期的工程化协作与技术交流。光电有限公司从年开始引进国际先进水平的台湾封装产业化技术，主要从事各种波长的半导体发光器件和光传感元件绿色照明光源信息显示部件半导体照明等产品的开发生产，至今已积累了十五年的专业经验。特别在年体器件质量监督检验中心为共建合作单位，该中心是国家首批规划的个国家级中心之，主要承担国家重点发展的微电子光电子技术研究和新产品的开发......”。

4、“.....在光电子微电子量子器件宽禁带半导体等前沿领域不断有新的突破。我公司自年以来就与该中心及以该中心为平台与第研究所的数位资深专家开展了全方位的合作，该中心也作为最重要的技术支撑单位参与了我公司系列国家级省级重点科技项目的实施。项目建设地址在位于市丁卯开发区纬路的光电新厂区内的研发中心大楼。我公司新厂区总占地亩，建筑面积平方米，已于年末正式启用。其中的研发中心大楼为三层楼结构，建筑面积约平方米。二项目组建的必要性该技术领域发展现状和国内外研究进展情况中美日欧盟等国纷纷启动半导体照明计划作为半导体光器件发展最重要的终极目标之半导体照明的光源核心部分还是，又称发光二极管，其发光原理是将电子转换成光子，属于半导体中的直接发光和冷性发光，耗电量仅为相同亮度白炽灯的约，寿命长达万小时以上，加上反应速度快体积小适合量产和二次装配......”。

5、“.....已经成为日常生活中不可或缺的重要元件。发光颜色丰富，目前已形成全色系，由于发光原理结构等皆与传统灯泡不同，依托其固有优点，产品可广泛应用于汽车通讯消费性电子及工业仪表等各种不同领域，随着人们对此产品的逐渐熟悉，应用面日渐扩大，已成为信息显示交通特殊照明等方面不可缺的主完成改制后，公司集聚力量致力于对自有市场的开发和新技术的跟进，充分发挥出自身在封装领域管理良好工艺成熟基础人才队伍较为扎实的优势，企业进入良性发展的快车道，经营业绩连年实现翻番式的增长，迅速成长为国内同行业的龙头企业。公司目前注册资本万元，到年末，公司总投资规模年营销规模均已突破亿元，而光电品牌产品的销售则已突破亿元。沿袭公司创立时以外资企业管理为基础建立的严谨管理体制，及核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,历经年之久市场风雨的考验和磨练，公司的管理和技术团队积累了丰富的专业经验......”。

6、“.....通过近年来在新品技改方面的高强度投入，公司在封装器件的序列化生产能力方面代表国内的最高水平，是目前国内规模最大综合效益最好的封装器件专业制造企业，装备和产品均达到国际先进水平，产品销往日本美国德国法国意大利西班牙韩国等世界各地，是施耐德电气通用汽车沃尔玛欧司朗等全球强企业的优秀合作伙伴。年国内市场占有率约，居全国余家同行业企业之首。公司还于年被认定为国家级重点高新技术企业，光电品牌产品获评为省名牌产品。自年完成改制以来，企业在焕发新生取得高速发展的同时，方面致力于以封装为主业做大做强做全以提升企业自身的核心竞争力，另方面高度关注并积极投身于半导体照明产业的发展，凭借在该领域较为突出的综合实力，承担了半导体光器件与照明应用领域系列的国家级和省级重点项目。本工程技术研究中心将联合中国电子科技集团第研究所试验中心该中心同时为我国国家半导化方面取得了些进展......”。

7、“.....但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本的技术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规模，大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化，所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业的自有市场，但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍，目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，缺乏国际市场竞争力。业间公认，业的未来发展将继续以高亮度和微型化为主线......”。

8、“.....目前很多的特殊场合照明应用是通过封装微型化后的多器件组合来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明的重要途径之。通过以上的分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展的角度讲，中游的封装业作用非常关键。因为上游的芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业要求非常高，技术路线各不相同下游的应用则又体现出很大程度的多样化，技术上并不以专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去封装是个把高技术的开发和实施验证。目前由于绝大多数企业害怕承担投资风险以及确实存在经济实力等原因，直接影响了科研成果的转化和产业化进程的推进，各级政府应从政策和资金上加大这方面的投入。产业链有待完善我国目前在半导体光器件产业方面的优势主要在下游发光二极管的封装和产品的低端应用上，外延材料和芯片技术基础较差......”。

9、“.....该领域当前急需解决的关键技术问题三基色技术和大功率白光技术是当前半导体光器件与照明应用研究的热点，也是最主要的难点所在。三色的有效选择与匹配以构成高显色指数的白光，及对混色光的光色动态调校技术研究很重要。因为三色组合作为在技术上最单纯的白光实现方法却迟迟无法商业化，最主要的原因就在于三色的半导体材质彼此差异极大，具体表现为驱动电压相差大三色发光波长半幅值狭窄及个别单色的劣化将导致发光色不纯或不均匀。其次，良好的散热设计是封装技术的重要课题。因为大功率都必须在极小的封装中处理极高的热量，若散热不理想，除了各种封装材料会因为彼此间膨胀系数的不同而有产品可靠度的问题外，芯片的发光效能也会随着温度的上升而明显下降，并造成寿命缩短，同时更高的温度负载还会带来色移问题。面向半导体照明应用的光形设计也是产业化技术中的个重点，因为有与常规灯源完全不同的发光特性......”。