（终稿）单晶铜键合引线新增项目可行性投资论证建议书.doc（最终版）

工业和信息化部制定的年中长期规划纲要中指出，重点发展与元器件性能密切相关的半导体材料光电子材料压电与声光材料电子功能陶瓷材料磁性材料电池材料和传感器材料等在电子装备及元器件中用于支撑装联和封装等使用的金属材料非金属材料高分子材料及各种复合材料等在生产工艺与加工过程中使用的光刻胶化学试剂特种气体各种焊料助焊剂等。

年出台的电子信息产业调整和振兴规划中，强调指出加快电子元器件产品升级。

充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件新型电力电子器件高频频率器件半导体照明混合集成电路新型锂离子电池薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套相互支撑的电子元器件产业体系。

加快发展无污染环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额。

国家为了大力推进我国封装业的发展，国家在新的五年计划期间，提出了半导体封装产业的国家第十个五年规划纲要第七篇第二十七章内容加快科学技术创新和跨晶器进行加热并形成定向的散热条件，可以获得连续无限长度的单晶铜导体，该技术消除了金属导体内部的横向晶界，在讯号传讯时，无需透过晶粒与晶粒之间的晶界，讯号更易于穿透与传导，因此损耗极低，堪称是相当完美的线材。

过去年微电子信息产品制造业发展很快，年增长率达，年全球电子工业制造业市场数额达万亿美元包括计算机蜂窝电话路由器发电机控制器和起搏器等等。

亚洲除日本外是世界电子工业制造中心之，它包括中国台湾地区和韩国等，其市场占全球电子产品制造业市场的，即亿美元，其年增长率超过而全球其它地区的年增长率仅为。

电子材料目录第章总论项目总论二编制依据及研究范围二项目区位基本情况三项目承办单位概况四项目建设背景第二章市场预测项目所属行业或区域经济发展的地位发展现状产业整体状况二我省半导体产业发展状况二单晶铜键合导线在全球的发展情况三国内市场四公司市场区域分析第三章项目建设有利条件及建设必要性项目建设有利条件二项目建设必要性第四章项目建设方案建设规模二建设内容厂区基础设施建设„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„二厂房及生活服务用房建设三建设地点选择四产品方案第五章技术设备工程方案生产方法工艺路线二项目构成范围三产品及采用标准四主要工艺技术参数五主要技术经济指标单晶铜成分分析六主要工艺设备七单位产品消耗定额第六章主要原材料燃料供应和运输核准通过，归档资料。

未经允许，请勿外传，原材料燃料来源济效益和社会效益本项目经济效益二项目的社会效益第十六章项目结论附表表二„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„第章总论项目概况项目名称单晶铜键合引线生产项目建设单位有限公司项目负责人建设地址县工业新建设性质扩建建设规模及内容年产单晶铜导线万折合吨本项目投资利润率，产值利润率固定资产投资回收期年静态动态为年含建设期，财务净现值为万元折现率为税后财务内部收益率为，税前财务内部收益率为。

建设年限年二编制依据及研究范围编制依据根据国务院国发号关于支持加快建设海峡西岸经济区的若干意见县土地利用总体规划和县城市总体规划草案等文件精神，结合我县机械电子和稀土产业发展的实际情况。

根据国家发改委产业结构调整指导目录年和促进产业结构调整暂行规定，信息产业属于国家重点鼓励发展的二十六个产业之，新型电子元器件制造等细分行业均属于其中重点发展的领域。

国家发展改革委办公厅关于继续组织实施电子专用设备仪器新型电子元器件及材料产业化专项有关问题的通知发改办高技号中专门指出，要对电子专业设备仪器新型电子元器件及材料行业给予扶持，加快形成生产规模，提高产品附加价值调整和优化信息产业产品结构和产业结构，壮大核心基础产业，延伸完善产业链，提高产业增长的质量和效益满足市场需求，以技术进步推进节能降耗和环境保护促进引进国外先进技术，消化吸收需要量的单晶铜线二金刚模具三保护性气体二运输方式第七章总平面布置土建建筑与公共工程总平面布置和土建二用地及建筑面积指标生活办公及服务设施三绿化面积四项目建筑物和构筑物总面积。

第八章节能节水节能措施综述二单项节能工程三能耗指标和节能评价四建筑节能室内热环境和建筑节能设计指标二建筑和建筑热工节能第九章环境保护产污环节及治理整治措施施工期主要污染工序为二运营期主要污染工序为二环境绿化三环境评价第十章安全生产与消防设计依据工程概述第十章项目实施进度安排项目实施的各阶段建立项目实施管理机构二资金筹集安排三勘察设计和设备订货四施工准备月份开始施工准备五施工和生产准备六竣工验收二项目实施进度表第十二章组织机构与人力资源配置组织管理机构企业组织形式二企业工作制度二人员配置本项目的总用工二年总工资和职工年平均工资估算三人员培训及费用估算三项目招标管理第十三章投资估算与资金来源投资估算二总投资估算汇总表固定资产总额万元二流动资金估算三资金来源资金来源二项目筹资方案三投资使用计划第十四章财务评价产品销售收入和增值税销售税金及附加值估算二总成本费用估算三利润总额及分配二财务盈利能力分析投资利润率二产值利润率三固定资产投资回收期五盈亏平衡点分析六税后财务净现值二不确定性分析三财务评价结论第十五章经常造成键合引线的摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。

另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商的毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。

由此表明，传统的键合金丝根据自身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性的要求。

因此，随着半导体集成电路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场的发展要求。

特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量的以上。

所以国家在新的五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电路封装新材料。

随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了的路程，直至当今的生产水平。

其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至层，布线总长度可高达。

这样来，硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了多次的键合试验，结果解决了多层布线而使引线键合的间距更小更稳定。

导电性导热性好单晶铜丝的导电率导热率比金丝提高，因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝直径小于时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。

低成本单晶铜丝成本只有金丝的，可节约键合封装材料成本比重是金丝的，吨单晶铜丝可替代吨金丝当今半导体行业的些显著变化直接影响到了互连技术，其中成本因素也是推动互连技术发展的主要因素。

目前金丝键合长度超过，引线数达到以上，其封装成本超过美元。

而采用单晶铜丝键合不但能降低器件制造成本，提高竞争优势。

对于密耳焊线，成本最高可降低，密耳可达。

以最佳的时机赢市场份额综上所述，单晶铜导线是当代半导体及晶片发展的必然产物。

由于中国的半导体有着巨大的市场，国际许多企业纷纷把目光投向中国，如果我们不奋发创业，这巨大的蛋糕将被另人瓜分。

为了破解用工节能节约工业用地提高土地效益的难题我县的产业结构要进行次重大的调整，要加快淘汰落后工艺和产能。

坚持发挥市场机制与政策引导相结合。

充分发挥市场配置资源的基础性作用，促进产业结构调整和企业加强管理，实现优胜劣汰。

加强政策支持和引导，保持行业稳定发展，推动产业结构优化升级。

第二章市场预测项目所属行业或区域经济发展的地位发展现状产业整体状况热型连续定向凝固技术简称是由日本工业大学的大野教授所发明的定向凝固技术和连续铸造技术相结合制造导体技术。

该技术在材料铸造过程对结年要解决的难题。

同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金铝键合丝的数量及长度也大大增加，致使引线电感电阻很高，从而也难以适应高频高速性能的要求，在这种情况下，我们同样采取了性价比都优于金丝的单晶铜键合丝进行了引线键合，值得可贺的是键合后结果取得了预想不到的成功。

从此改变了传统键合金丝的市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业系统中的应用未来发展前景十分广阔。

同时也填补了我国在这领域的空白，节省货币金属黄金消耗，增加了我国黄金战略储备具有定重大的意义。

美日欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合的多年研发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所如哈工大和些公司开展了对单晶铜引线可靠性的探索和研究，并取得了可喜的成果。

单晶铜丝用于键合引线的优势主要表现在以下几个方面其特性单晶粒相对目前的普通铜材多晶粒，而单晶铜丝只有个晶粒，内部无晶界。

而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔气孔等铸造缺陷且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大的塑性变形能力。

此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界，变形冷作硬化回复快，所以是拉制键合引线的理想材料。

高纯度目前，在我国的单晶铜丝原材料可以做到或的纯度机械性能好与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸