帮帮文库

返回

(终稿)LED芯片投资新增项目投资可研立项可行性报告.doc(最终版) (终稿)LED芯片投资新增项目投资可研立项可行性报告.doc(最终版)

格式:word 上传:2022-06-25 08:29:14

《(终稿)LED芯片投资新增项目投资可研立项可行性报告.doc(最终版)》修改意见稿

1、“.....将逐步占据更大比重。 外延生长是制造的关键技术,目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。 通常厂商在购买设备完成安装后,都会对机器进行调试以达到最优的产出率与性能。 由于设备非常复杂,每片晶圆的结构不尽相同,生产过程具有定的制造变异性,会导致良品率下降,厂商因此需要对芯片进行分选。 外延生长完成后,在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端的金属电极,接着将衬底磨薄抛光后,切割为细小的芯片。 芯片的生产过程就是把外延片生产成单个芯片的过程,这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成,最后再经过测试和筛选,根据芯片的性能进行分类。 芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上的工艺技术,工艺技术的高低直接影响到芯片的质量和成品率。 芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架,经由测试封胶后,封装成各种不同的产品。 白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。 原则上芯片越小封装的技术难度越高。 芯片封装方式根据产品用途不同变化很大......”

2、“.....装配进分系统供照明器材使用。 照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外,还包括其目前主针对照明产品主推陈出新的,市场主要针对射灯灯杯筒灯矿灯吊灯路灯等,市场销售价在今年十月份开始,主推,交流直接驱动,流明在市场销售价为市场销售价为。 大功率商业运营模式芯片投资项目分析研究报告目录产业介绍的原理的特点企业特点产业链产业市场前景产业政策二外延片芯片产业概况外延片和芯片简介外延片芯片的产业价值外延片芯片制作工艺外延片芯片行业门槛外延片芯片行业技术难度外延片芯片在中国市场上的现况三外延片芯片产业规模及发展趋势外延片芯产业规模外延片芯发展趋势大功率市场现状及前景四外延片芯片产业竞争格局国际篇国内篇五外延片芯片项目投资分析结论我们的优势我们待续解决的问题产业介绍的原理,即发光二极管,简称,是种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件,它可以直接把电转化为光。 发光二极管的核心部分是由型半导体和型半导体组成的晶片,在型半导体和型半导体之间有个过渡层,称为结。 在些半导体材料的结中......”

3、“.....从而把电能直接转换为光能。 结施加反向电压时,少数载流子难以注入,故不发光。 当它处于正向工作状态时即两端加上正向电压,电流从阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。 而光的波长也就是光的颜色,是由形成结的材料决定的。 以下为几种灯样式图制造的材料不同,可以产生具有不同能量的光子,借此可以控制所发出光的波长,进而使得可以发出不同颜色的光。 发出的红绿蓝光线根据其不同波长特性和大致分为紫红纯红橙红橙橙黄黄黄绿纯绿翠绿蓝绿纯蓝蓝紫等,其中橙红黄绿蓝紫色价格较纯红纯绿纯蓝便宜很多。 表分类及应用领域尽管目前在室内照明领域的应用还没有大规模展开,但是半导体照明已经在很多领域得到了广泛的应用。 如各种仪器仪表的指示。 年销售额超过亿元的也只有少数几个,年销售额上亿企业的销售额普遍为亿元。 显示屏行业发展走向成熟。 从的统计结果看,年,年产值上亿的企业中有生产显示屏的超过个......”

4、“..... 照明行业发展迅速。 年照明已经开始发酵,与年相比市场需求量大增,做封装显示屏的企业也纷纷进入照明领域。 目前中国市场上只做封装的企业数量已经很少,大部分做封装的企业已经开始研发和生产照明产品。 应用领域的企业界限已越来越模糊,各企业产品线越拉越长。 技术水平不断进步。 与前几年相比产品技术水平已经有了很大的提高,由于市场竞争激烈大部分企业以价格佔领市场,却牺牲了产品的质量,也导致了产品利润率逐渐下降。 不过已有不少企业开始提高研发投入,往高技术高附加值智能化产品方向发展。 在封装和应用端,个别企业的部分产品已经可以和国际厂商同台竞技。 芯片企业整体利润低。 芯片企业目前整体上投入很大,但年芯片行业销售额仅多亿元人民币,并且大部分芯片企业为负利润或没有利润。 芯片企业年底达个,随着芯片企业大规模投入和台湾等地的技术引进,预计未来几年中国芯片将会有非常大的发展。 利润主要集中在封装和应用企业。 中国封装和应用企业数量众多,整体产值达数百亿。 目前......”

5、“..... 特别是显示屏市场已经开始成熟,大部分显示屏有实力的企业近两三年销售额及利润的增长率都维持在以上。 出口占据重要位置。 特别是珠三角地区的企业,不少企业出口占据了以上的比例。 主要是因为产品价格相对于中国消费者而言仍然偏高,中国应用产品销售主要集中在商业照明和市政工程,普通消费者接受程度仍处于较低水平。 企业间兼并情况很少。 目前市场上很少有企业间相互兼并情况,各企业基本靠自身力量进行扩大规模。 相对于市场上数千家的企业而言,企业间的兼并比例可以忽略不计。 主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争,多数企业可以找到自己的生存空间。 不过,相对于兼并重组数量少的情况,中国每年行业进入和退出的企业非常多。 图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业光源装饰照明景观家居休闲商用装饰汽车等各类交通工具照明交通信号显示背景显示电子屏幕军用照明及旅游轻工业产品等。 如下图所示的特点的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途......”

6、“.....超低功耗单管瓦,电光功率转换接近,相同照明效果比传统光源节能以上。 固态照明被认为是世纪的照明新节能光源,因为在同样亮度下,半导体灯耗电仅为普通白炽灯的,而寿命却可以延长倍。 环保相对于白炽灯照明,光谱中没有紫外线和红外线,既没有热量,也没有辐射,是冷光源,可以安全触摸。 相对于节能灯,不含汞元素,是典型的绿色照明光源。 寿命长是固体冷光源,环氧树脂封装,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧热沉积光衰等缺点,使用寿命可达万到万小时,相当于白炽灯的倍。 多变换光源可利用红绿篮三基色原理,在计算机技术控制下使三种颜色具有级灰度并任意混合,即可产生种颜色,形成不同光色的组合变化多端,实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。 信息化与传统光源单调的发光效果相比,光源是低压微电子产品,成功融合了计算机技术网络通信技术图像处理技术嵌级,灵活多变的特点。 体积小基本上是块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,非常小,非常轻。 坚固耐用是被完全的封装在环氧树脂里面......”

7、“..... 灯体内也没有松动的部分,这些特点使得可以说是不易损坏的。 节能灯与传统照明对比产品能耗环保安全频闪寿命小时普通白炽灯大含铅等有害物质易碎高热有普通日光灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有普通节能灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有节能灯比白炽灯节能无有害物质,无污染不易损坏无企业特点中国行业企业数量众多,经过多年的发展,整体上已经取得了较大的进步。 生产企业主要集中在珠三角地区,约占全国总数的。 据最新统计,中国行业年产值上亿企业已经超过了个。 从市场角度看,中国企业有以下几个特点未出现绝对的龙头企业。 中国企业数量多,各企业规模普遍不大,从年的销售情况看,中国行业没有个企业产品年销售额超过亿元人民币海竞争时期,接着,自由的竞争环境将很快变成寡头垄断的格局,行业龙头公司不仅拥有强大的资本支持和工艺技术储备,还将迅速圈好势力范围,将可能强者恒强。 外延片芯发展趋势的光效及价格是决定产品市场应用的两个主要指标。 光效的提高将极大的刺激价格的下降......”

8、“..... 目前的性价比已使其在景观照明显示等领域获得主导地位,但在通用照明领域,市场大规模的启动还有赖价格的下降与光效的提高。 因此,光效的提高仍是业界广受关注的话题。 据中国半导体照明网调查,关于技术发展问题上,有半以上的受访者乐观预估年国产大功率芯片白光光效的产业化水平将达到。 对年照明产品开发关注点的调查中,也有近的受访者认为应着力于降低成本的研究。 半导体照明技术正处于快速发展时期,从年开始的发光效率平均每年以的速度大幅提高。 至年国际上大功率白光产业化的光效水平已经达到韩国首尔半导体在年第季度开始量产光效为的产品。 台湾工研院和晶元光电在开发出芯片后,又于近期开发了技术。 中国大陆白光芯片光效的产业化水平也在年基本达到左右,具有自主知识产权的功率型衬底白光芯片光效超过。 相信未来中国芯片发光效率有望获得进步的提高。 同时在深紫外技术衬底外延层激光剥离衬底外延等方面有可能取得关键技术突破,形成自主知识产权......”

9、“..... 普通功率般为工作电流为,而大功率可以达到甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。 由于目前大功率在光通量转换效率和成本等方面的制约,因此决定了大功率白光短期内的应用主要是些特殊领域的照明,中长期目标才是通用照明。 企业自主量产少主要依赖进口虽然中国的产业越来越强,但其高亮度产品的性能仍然落后于世界的领先水平。 和海外制造商相比,中国公司是小规模的,在产品质量上还存在着巨大的差距。 国产芯片的大多数应用在中低端的产品中,而的大功率芯片还得依靠进口。 中国大陆个芯片企业中至今真正大量生产的企业并不多,并且外延片主要还是依赖台湾美国等地区光源应用所需的小功率芯片,但是面对巨大的照明应用市场,目前中国尚无家企业能提供可量产的大功率照明芯片。 尽管有些本土芯片商试图研发大功率照明芯片,但研发计划却纷纷受阻或者下马大连路明原计划用于研发芯片的亿元贷款由于政府的不愿担保而无法落实,致使芯片研发计划下马,再加上面临第批调查和全球金融危机,目前公司的境况比较糟糕,已经无力再投资研发计划......”

下一篇
温馨提示:手指轻点页面,可唤醒全屏阅读模式,左右滑动可以翻页。
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(1)
1 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(2)
2 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(3)
3 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(4)
4 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(5)
5 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(6)
6 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(7)
7 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(8)
8 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(9)
9 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(10)
10 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(11)
11 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(12)
12 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(13)
13 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(14)
14 页 / 共 41
LED芯片投资项目投资立项备案核准融资贷款申报资料.doc预览图(15)
15 页 / 共 41
预览结束,还剩 26 页未读
阅读全文需用电脑访问
温馨提示 电脑下载 投诉举报

1、手机端页面文档仅支持阅读 15 页,超过 15 页的文档需使用电脑才能全文阅读。

2、下载的内容跟在线预览是一致的,下载后除PDF外均可任意编辑、修改。

3、所有文档均不包含其他附件,文中所提的附件、附录,在线看不到的下载也不会有。

  • Hi,我是你的文档小助手!
    你可以按格式查找相似内容哟
DOC PPT RAR 精品 全部
小贴士:
  • 🔯 当前文档为word文档,建议你点击DOC查看当前文档的相似文档。
  • ⭐ 查询的内容是以当前文档的标题进行精准匹配找到的结果,如果你对结果不满意,可以在顶部的搜索输入框输入关健词进行。
帮帮文库
换一批

搜索

客服

足迹

下载文档