量产品仍不能自给，表面处理工艺 仍不能满足市场要求。展，要求形 成印制电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更 长时间的热处理。对铜箔表面，尤其是对焊接面铜箔光面的 抗热氧化变色性能提出了更高的要求。其次，由于电子器件日趋 小型化，印制电路表面安装技术的不断发展以及多层印制电路板 生产的不断增长而促进的印制电路趋于细密化，要求铜箔的粘结 面铜箔毛面粗糙度峰谷度或凹凸度低，高温延展性好。 这是对电解铜箔最为迫切的两大要求。围绕着这两大课题，国外 电解铜箔制造商，主要是美国和日本的各大铜箔公司如美国的 固尔德箔公司耶兹公司奥林公司，日本的日矿公司福田金属箔粉公司三井金属矿业公司古河线路箔公司都相继开发 了多项技术。这些技术包括提高铜箔抗热氧化变色锈蚀性 能的表面处理技术，表面粗糙度峰谷度低延展性好的铜箔 制造技术，宽度和长度上厚度均匀致的铜箔生产技术等。 在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌铬处理的基 础上，根据不同目的加以改进在锌铬处理层中，再加入镍 铟铜等其它元素，提高镀层的抗热氧化变色能力在锌铬处 理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提 高在高温度下抗氧化变色及规格 属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好的抗高温氧化 性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良 的抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显的优势。 技术来源。南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有年时间， 已掌握中低档电解铜箔的生产技术，现已引进人才成批生产了 微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了个质的飞跃， 达国内先进水平。第章项目背景和建设意义 项目建设的意义和必要性 电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预 计十五期间，我国电子信息产业将以的速率增长， 到年信息产业将翻番，如果电子基础材料与电子信息产 业同步发展，到年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约 在万吨，其中以上为微米及其以下的薄型与超 薄型高档电解铜箔。如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子 信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需 求。 十五期间国家把电子信息产业放在优先发展的位臵， 而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策， 在国家产业发展指导目录鼓励发展出口产品目录中，电 解铜箔均被列为鼓励发展的高技术高投入高附加值产品及粘接强度在锌铬处理后，用合适 的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。 为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是 铜箔产品的发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸 性的铜箔，超薄铜箔等。面粗化度为般粗化处理铜箔的 以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜 箔的以下者则称为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔般同时具备 高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可 以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘 曲，以减少蚀刻电路时发生的侧蚀。同时，由于具有高温延伸 率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可 靠性的提高。低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制 可以实现高精度。因而它用于高频电路微细电路薄型化的印 制电路板制作。随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮廓热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。当然， 新的电解铜箔品种的开发，还依赖于新的铜箔制造技术的开发， 其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理技术等等。本 项目所采用的合金层，是在粗化铜箔的毛面上电镀层黄铜或暗 镍，以满足高端客 南陵恒昌铜箔公司投产于年，电解铜箔生产能力为 吨年，主要产品为微米粗化铜箔，年起生产微 米及微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来， 产品质量受到用户好评，并取得定的经济效益。由于生产规模 小，产品出口大定单高档覆铜板厂的定货均不能得到满足， 同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充 分调研论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业 外先进的表面镀合金生产技术，扩建吨年高档电解铜箔项 目。项目总投资万元，其中建设投资万元，建设期利 息为万元