，发展前景十分广阔。据估计每封装美元集成电路需美分封装材料不包括基板及金线。若按此推算年我国集成电路封装材料需要量为亿美元，年后可望达到亿美元。在中国，以上集成电路产品都采用了塑料封装形式。环氧塑封料是集成电路用高难度结构材料之。中国环氧塑封料需求直呈持续高速增长态势，产品供不应求。年，国产环氧塑封料仅占国内市场。目前塑封料市场总需求量约为万吨，预计年市场总需求量约为万吨。国内主要塑封料生产厂家详见下表序号厂家名称江苏中电华威电子股份有限公司中科院科化公司上海树脂厂无锡化工研究设计院成都化肥厂浙江余姚塑封料厂苏州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大纲本项目产品技术水平确定将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。在未来十年中，这种趋势将加速发展。国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。互联网现有用户将由万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达到发达国家普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持和整机企业集团中公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应配套能力。据信息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封测市场巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元。尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。但是，多数项目属于劳动密集型中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术初级阶段和比较低层面上。在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业部分已是必然趋势。正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国封装业发展，初步形成大规模系统性战略性投资仍将持续进行下去。目前，我国封装企业所面临形势是比较严峻。英特尔摩托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资合资封装厂，中国终将成为全球封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到技术，谁就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。是要有自己核心产品，质量上乘，价格低廉，有自己品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场分工越来越细化，建立在市场细分基础上封装目标开发策略十分重要。三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业整体封装能力，从而增强企业核心竞争力。国内主要独资封装企业概况国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式摩托罗拉天津三星电子苏州日立半导体苏州超微半导体腿苏州双胜英特尔上海金朋芯封上海总论项目概况项目名称发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目项目提要为适应我国集成电路产业的高速发展，实业发展有限公司固定资产投资万元，通过引进生产技术，新建约平方米的厂房，购置台套工艺设备，建成年产吨的超大规模集成电路用环氧塑封料生产线。产投资万元流动资金万元销售收入万元生产年平均销售税金及附加万元生产年平均利润总额万元生产年平均销售利润率生产年平均销售利税率生产年平均投资利润率生产年平均投资利税率生产年平均财务内部收益率全部投资税后财务净现值全部投资万元投资回收期年含建设期贷款偿还期年含建设期盈亏平衡点生产能力表示综合评价通过以上财务指标计算和分析，可以得出以下结论本项目自身财务状况很好，全部投资财务内部收益率为，投资回收期年，销售利税率，投资利税率，生产年平均年创利税万元，说明项目有较好盈利能力。通过不确定性分析，达产第年，以生产能力利用率表示盈亏平衡点为，说明项目适应市场变化能力较大，具有较强抗风险能力。由此得出，本项目在经济上可行。第十章项目经济效益社会效益分析经济效益分析本项目生产大纲为年生产环氧塑封料吨，经测算投产后经济效益较好，其中项目达到设计生产能力后年销售收入为万元财务内部收益率为投资回收期为年含建设期不盈不亏时产量为。从项目敏感性分析结果可看出，对财务内部收益率影响较大是销售收入，但销售收入减少时，内部收益率仍可达，说明该项目还是具有较好抗风险能力。企业在生产经营中应尽量降低经营成本，保证销售价格，在市场竞争中以良好产品质量售后服务和优良性能价格比占领市场，保持较高市场占有率。社会效益分析我国集成电路产业发展较快，但集成电路所用材料大多进口。本项目实施除了可以对实施单位提供较好经济效益外，还可对我国集成电路封装材料产业发展起到积极推动作用。第十二章风险分析与对策经营风险目前集成电路用环氧塑封料产品在集成电路封装产业需求量很大，但由于技术要求较高，大多采用进口。本公司产品推出后市场开拓推广力度需不断加强，因此在前期市场推广上需投入较多人力物力，对国内封装厂进行产品认证和推广工作。此外在其他公司类似产品在市场上跟进时，价格竞争不可避免。因此公司在生产中应不断注意降低生产成本，扩充产品功能，增加产品附加值，以保证市场占有率。财务金融风险本项目主要资金主要来源为自有资金，银行贷款主要为流动资金短期贷款，因此还贷压力不大。但在正常运营中，研发和销售费用较高，应在工作中做好这方面成本控制，降低整个运营成本。技术风险集成电路用环氧塑封料在产品开发难度较大，而且生产技术成熟程度也直接影响到产品质量。因此公司除了掌握产品开发技术外，还要在生产环节注重产品稳定性和性能致性。此外公司在技术和生产人员培养也需加大力度，不断掌握先进开发手段，加快产品更新周期，适应市场发展。第十三章环境保护职业安全卫生消防节约能源消防工厂内按规范设置消火栓和手提式磷酸铵盐灭火器，用来扑灭初期火灾。空调净化空调系统风管采用优质镀锌钢板。送回风管机房隔墙处设有防烟防火调节阀，并与烟感器空调送风机排风机新风机联锁。设置了供疏散用事故照明，并且在应急安全出口疏散走道及转角处设置应急标志诱导灯在使用计算机较集中房间设应急照明灯。应急灯自带充电电池，应急时间不小于分钟。通信线路集中部位设通信用封闭式金属电缆桥架，电缆是集成电路产业发展先导，未来年，集成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求较大接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元。尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。但是，多数项目属于劳动密集型中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术初级阶段和比较低层面上。在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业部分已是必然趋势。正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国封装业发展，初步形成大规模系统性战略性投资仍将持续进行下去。目前，我国封装企业所面临形势是比较严峻。英特尔摩托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资合资封装厂，中国终将成为全球封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到技术，谁就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。是要有自己核心产品，质量上乘，价格低廉，有自己品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场分工越来越细化，建立在