工设备主要解决是高密度细线和微孔加工难题。特别是随着多芯片组装技术和倒装芯片技术应用，激光微细加工精度得到很好体现。最小线宽线间距和最小孔径均可达到，钻通孔与盲孔控制是通过调节能量实现，向深度可精确控制。项目技术可行性主要技术内容技术内容及产品内容制作高密度积层印制电路板，是利用感光性绝缘材料作为感光介质，先在完工双面核心板上涂布层，并针对特定孔位处加以显像。使露出碗底所预留铜垫，即形成裸盲孔再以电镀铜进行全面加成，经选择性蚀刻后，便可以得到外层线路与盲导孔以双面核心制作节距大于板。激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门感光膜上成像，通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作要求。激光直接成像技术不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于线路板。高密度积层印制电路板发展趋势导电层趋于更薄化年端子间距手机主板普及，不仅使电路图形微细化板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新转变。近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距手机主板导电层厚度上有了新突破。导电层更薄化实现，目前主要采用三种工艺对导电层进行全面蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成本有所提高。在对导通孔进行铜电镀加工同时，形成薄导电层。大日本印刷公司制作手机用主板采用这种工艺，使导电层厚度达到。不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行全面电镀而形成比般铜箔更薄导电层。在日本手机制造厂家中，采用减成法有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了。但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产程度，已是此工艺法所能达到极限。因此，今后基板若想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形形成法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板制造工艺方面，未来生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板比例会进步增加，特别是在手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。填充导通孔工艺法更加多样化为缩小手机中面积并达到高密度布线，需要导通孔孔径孔间距孔上连接盘等尺寸进步减小。适宜这种发展需求变化导通孔重要类型之，是采用填充导通孔结构。孔内用铜或导电膏进行填充，各层导通孔彼此之间相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。这种孔构造减小了导通孔在各个电表项目产品国内外比较指标国内国外本项目线宽微米微米微米线距微米微米微米微米微米微米微米微米微米对产业发展作用与影响高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如电阻电容连接器等及其他各种各样电子零件。藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连结平台，用以承接联系零件基础。在电子产品趋于多功能复杂化前提下，集成电路元件接点距离随之缩小，信号传送速度则相对提高，随之而来是接线数量提高点间配线长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断增加，更多电源层与接地层就为设计必须手段，这些都促使多层印刷电路板更加普遍。对于高速化讯号电性能要求，电路板必须提供具有交流电特性阻抗控制高频传输能力降低不必要辐射等。采用结构，多层化就成为必要设计。为减低讯号传送品质问题，会采用低介电质系数低衰减率绝缘材料，为配合电子元件构装小型化及阵列化，电路板也不断提高密度以满足需求。更促印刷电路板推向前所未有高密度境界需求。凡直径小于以下孔在业界被称为微孔，利用这种微孔几何结构技术所做出电路可以提高组装空间利用等等效益，同时对于电子产品小型化也有其必要性。高密度积层印制电路板是电子信息行业基础，在产业链中起到承上启下至关重要作用。电子基础产品是电子信息产业中十分重要环，也是关系到我国战略目标能否实现重要领域之，对于国民经济发展和国家安全具有十分重要战略意义。关联度分析高密度积层印制电路板是产业中高端产品，广泛应用于移动通讯计算机便携式电子产品航空航天等领域，东北地区目前没有高密度积层印制电路板生产厂家。随着东北老工业基地振兴，电子信息制造业装备项目单位的基本情况和财务状况项目单位基本情况市有限公司成立于年，主营业务是生产加工印制电路板，注册资金万元，现有资产万元年被认定为辽宁省高新技术企业。现有员工人，其中大专以上学历人，公司专业从事研发的技术骨干高级工程师人，工程师人。万元，其中因固定资产投入万元，主要用于厂房生产线建设，购置生产设备与产品检测仪器仪表。铺底流动资金万元。固定资产投入万元，要用于厂房生产线建设购置生产设备万元与产品检测仪器仪表万元。其中，土建工程万元，铺底流动资金万元。表十四项目总投资估算构成表序号项目名称投资额万元占总投资总投资固定资产投资土建工程生产厂房生产设备检测设备设备安装费不可预见费铺底流动资金表十五主要设备明细表序号名称型号单位数量生产厂家单价万元小计万元真空层压机型台山东层压机设备有限公司激光钻孔机双光束双台面激光钻孔机台大族激光设备有限公司飞针测试机台深圳芯谷科技有限公司刷板机及烘箱套保定胜达丝印电子设备厂真空包装机台广州真空包装机厂腐蚀机套河南军政科技有限公主镀槽套中山市博控尔成套电镀设备有限公司合计资金筹措计划项目总投资万元，贷款万元，贷款利息按照计算，企业自有资金万元，企业自筹已到位，项目贷款已有银行授信。资金筹措与使用计划项目实施进度计划项目计划从年月开始，到年月完成。土建工程及标准厂房建设年月年月设备安装年月年月工艺流程调试年月年月竣工投产年月项目经济和社会效益项目经济效益分析经济目标表十六项目经济目标单位万元目标金额年工业总产值年销售收入年交税总额年净利润企业资产规模到项目完成时，企业资产规模估计达到万元。经济效益分析项目量本利分析总投资额万元，年产量年，单位销售价元不含税盈亏平衡量固定成本不含税售价单销售成本最大效益年生产能力税后售价单销售成本固定成本元单位产品成本分析单位产品成本分析，按竣工验收后第年经济指标分析，详见表十九表十七单位产品成本费用利润分析表单位元项目金额备注单价二单位成本原材料及燃料动力工资及咐加费制造费用三营业税金及附加流转税及附加税负按测算四营业费用管理费用五利润六所得税七净利润投资回收期预测投资回收期投资总额最大效益年年利税年折旧年社会效益随着新环保材料和环保工艺实施及生产后端对各类废弃物资源化利用技术完善，高密度积层印制电路板生产已取得生产与环保同步发展双赢局面。市有限公司在高密度积层印制电路板生产中，注重环保技术方面走在了全行业前列，公司利用沉降过滤反渗透等方法，使以上水资源得到回收利用，余液处理重新用作蚀刻液，或向有资质回收单位进行回收处理，实现了零排放。公司坚持废物资源化利用，使传统污染治理达标排放低级污染治理模式，向污染物资源化和再生循环利用高级污染治理模式方向转变，高密度积层印制电路板生产将使线路板清洁生产呈现出崭新局面。项目建设条件项目备案和环评均已完成，项目所需外部土地水电汽和原材料等建设条件均已落实。项目组织管理项目单位成立项目组，由公司总经理挂帅。项目组主要工作是根据发展战略制定项目实施计划，保证计划实从电路层面上所占面积，以及减少在整个多层板上所占三维空间。在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出这种全层填充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。而发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔手机生产厂家不断增加，如日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出全层填充导通孔构造多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等厂家是使用全层填充导通孔手机主板。表列出了项目产品国内外比较情况表项目产品国内外比较指标国内国外本项目线宽微米微米微米线距微米微米微米微米微米微米微米微米微米对产业发展作用与影响高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路电晶体二极体被动元件如电阻电容连接器等及其他各种各样电子零件。藉着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度积层印制电路板是种提供元件连结平台，用以承接联系零件基础。在电子产品趋于多功能复杂化前提下，集成电路元件接点距离随之缩小，信号传送速度则相对提高，随之而来是接线数量提高点间配线长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其实现困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断增加，更多电源层与接地层就为设计必须手段，这些都促使多层印刷电路板更加普遍。对于高速化讯号电性能要求，电路板必须提供具有交流电特性阻抗控制高频传输能力降低不必要辐射等。采用结构，多层化就成为必要设计。为减低讯号传送品质问题，会采用低介电质系数低衰减率绝缘材料，为配合电子元件构装小型化及阵列化，电路板也不断提高密度以满足需求。更促印刷电路板推向前所未有高密度境界需求。凡直径小于以下孔在业界被称为微孔，利用这种微孔几何结构技术所做出电路可以提高组装空间利用等等效益，同时对于电子产品小型化也有其必要性。高密度积层印制电路板是电子信息行业基础，在产业链中起到承上启下至关重要作用。电子基础产品是电子信息产业中十分重要环，也是关系到我国战略目标能否实现重要领域之，对于国民经济发展和国家安全具有十分重要战略意义。关联度分析高密度积层印制电路板是产业中高端产品，广泛应用于移动通讯计算机便携式电子产品航空航天等领域，东北地区目前没有高密度积层