有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有 亿只晶体管。 因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。 所以我们必须高度重视电子粗拉精拉在线热处理丝力学性能的 检测成品。 公用工程配套 电项目投产后，全厂的总装机容量约为。 选用台 的型低损耗变压器，本项目全年用电量约为万度。 水项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为管道， 接点压力。 项目年生产天数天，全年耗水约。 采暖及通风项目生产主要是采暖用汽。 厂区采暖所需蒸汽由 县热电厂直接供应，热电厂供汽管道，供汽压力，进厂管 径，压力。 土建 项目主要建筑工程为生产车间座原辅材料仓库成品库综合楼 各座及其它附属设施。 新增建筑面积为。 生产组织与劳动定员 生产车间设备运行工作日为天，工人作业天数天。 熔炼车间 处理车间拉丝车间退火复绕车间为班制生产，管理部门为班制， 每班工作时间小时。 根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为人， 其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人，其他辅助 人员人。 项目实施进度 本项目建设期年。 投资估算与资金筹措 本项目总投资万元，其中固定资产投资万元，铺底流 动资金万元。 资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金 万元。 申请上级扶持 要技术手段，是最通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型 电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过的 封装都是使用引线键合。 所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝 将集成电路芯片上的电极引线与集成电路底座外引线连接在起的工 艺过程。 引线键合是集成电路第级组装的主流技术，也是多年来电子 器件得以迅速发展的项关键技术。 随着半导体制造技术不断向微细化 第章总论 第节概述 项目名称 亿米年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目 二项目承办单位 三项目拟建地点 县经济开发区 四资金申请报告编制单位 编制单位 工程咨询等级甲级 工程咨询证书编号工咨甲 发证机关国家发展和改革委员会 第二节资金申请报告工作的依据与范围 工作的依据 承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托 国家有关法律法规及产业政策有关设计标准规范及规定 有关设备询价资料 项目建设单位提供的有关基础资料 有关部门出具的证明材料 项目的登记备案证明。 二研究工作的范围 对项目提出的背景必要性产品的市场前景进行分析，对企业销 核准通过，归档资料。 持资金万元。 财务评价 项目建成后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利 润总额万元。 全部资金税后财务内部收益率为，财务净现值 万元，投资回收期年含建设期年，借款偿还期为 年含建设期年。 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品 替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会 效益非常可观。 项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和 良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。 项目投产后，能够 大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调 整产业结构，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。 综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划，实施后 对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装 材料的发展，意义重大。 因此，其建设是必要可行的。 二主要技术经济指标 主要技术经济指标表 序号项目单位指标备注 生产规模 高密度集成电路封装材料亿米 项目总投资万元 其中固定资产投资万元 铺底流动资金万元 流动资金万元 新增建筑面积 项目定员人 全年生产天数天 人员工作日天 项目年用电量万度 项目年用水量经允许，请勿外传, 售市场发展趋势和需求量进行预测 对项目拟采用的技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分 析，对项目技术成果知识产权进行说明 对产品方案生产工艺技术水平进行论述，通过研究确定项目拟 建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型 对项目总图运输生产工艺公用设施等技术方案的研究对项目 的建设条件