1、“.....它有两种形态......”。

2、“..... 它具有无可比拟的硬度，但性脆不耐冲击另种是聚晶金刚石，其 外表呈灰黑色，被称作，天然的是种名贵的 聚晶金刚石，各向同性......”。

3、“.....归档资料。 未经允许，请勿外传......”。

4、“.....冲击韧性可达到单晶金刚 石的倍，工业使用价值极高。但聚晶金刚石蕴藏在地下数百公里的 岩体里，只有火山喷发时才被带出地表，并且储量少发现困难，价值 昂贵，不能满足生产的需要。 由于以半导体工业为基础的微电子产业迅速发展，自年代以来 美国公司就看到了硅片精加工中所蕴涵的巨大商机和挑战，积极开 展了静压法单晶金刚石在硅片加工应用方面的研究......”。

5、“.....而硅材料的微需求必将同步上升。但是国内目前工业化 生产纳米聚晶金刚石还存在定的问题，无论是国产金刚石还是其制 品，质量均属中低档......”。

6、“.....规模 主要设备概算 生产占地生产人员 资金筹措方案 第章经济和社会效益分析 经济效益分析 产品成本分析 经济效益 项目盈亏平衡 社会效益 第章项目实施方案 项目开发计划 产能规划和实施的步骤 产品规划 项目实施内容 工艺流程 原辅材料来源及供应渠道 生产设备 建设周期 公用工程 第章项目安全与环保 项目的生产安全 生......”。

7、“.....自年代以来 美国公司就看到了硅片精加工中所蕴涵的巨大商机和挑战，积极开 展了静压法单晶金刚石在硅片加工应用方面的研究。但单晶金刚石沿解 理面脆断形成的锋利刃口不可避免会划伤工件表面，而硅材料的微电子 性能对表面轻度损伤又极端敏感......”。

8、“.....即化学腐蚀抛光法。这工艺对于小尺寸硅片发挥了良好的 作用，现已成为硅片加工主流工艺。由于化学腐蚀抛光法无法保证硅片 的整体平整度，随着硅片尺寸越来越大，精度要求越来越高，这种工艺 已不能满足需要，这就为在硅片超精细加工中使用纳米聚晶金刚石微粉 提供了契机。 由纳米聚晶金刚石微粉制成的晶金刚石与爆炸法合成纳米聚晶金刚 石二者混淆......”。

9、“.....所以目前在 半导体材料切割和精加工领域尚无法应用，因此不构成对激波合成纳米 聚晶金刚石的竞争。 年代，在爆轰法合成纳米金刚石微粉的技术中出现些新专利， 其原理是不用，而是在或中混入重量比约的石墨， 其合成的金刚石聚集体的粒度约，大于上述的纳米金刚石。 但由于掺入石墨使爆压降低，因而每公斤药量的金刚石产率低于原来的 方法......”。