应用市场目前是全球最大规模市场，而且绝大部分是本土企业自有市场，但最大问题是市场较混乱恶性竞争现象非常普遍，目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必要技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台缺乏国际市场竞争力。业间公认，业未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。因为高亮度代表取代普通照明半导体照明技术发展，进步微型化则为适合更广泛领域应用服务及扩大半导体照明适合应用领域，目前很多特殊场合照明应用是通过封装微型化后多器件组合来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明重要途径之。通过以上分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展角度讲，中游封装业作用非常关键。因为上游芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业要求非常高，技术路线各不相同下游应用则又体现出很大程度多样化，技术上并不以专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去封装是个把高技术芯片通过特定工艺技术转化为可简单应用元器件过程，形象点说，就是担负着把化繁为简责任，然后直接面向终端消费品应用，从这个意义上讲，封装技术不定能代表未来技术目标，但封装产业能代表半导体照明产业未来应用目标。本领域存在主要问题尽管我国在半导体光器件和半导体照明科研产业化方面有了很大进展，取得了显著成绩，但存在问题也比较突出科研资源分散新型光源作为高新技术产品，要想实现从实验室技术突破到产业化市场应用，必须在该领域技术研究与集成产品研发与工程化应用产业化技术研究和实施市场开发等每个环节上集中足够强大科研资源，进行重点突破，合成作战，才有可能成熟。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台技术研究与产业化实施市场应用脱节目前我国在新型半导体光源领域技术研究主要集中在些科研院所，其科研目标往往是在通过实验室手段提升技术指标，完成实验室阶段研发要求与目标。而根据产业化实施市场应用需求开展科研项目少之又少，造成市场需要产品得不到开发，已研制科研成果得不到及时地转化与应用局面，技术研究与产业化实施市场应用严重脱节。技术集成能力不足由于现在高新技术产品技术复杂性越来越高，项满足市场需要产品往往需要很多交叉学科技术来支撑，而学科较为单工程化经验缺乏市场开拓能力不足科研院所，在技术集成能力方面先天缺陷影响了产品创新性开发。产业化技术研究科研投入不足实验室技术和工艺装备往往不能满足规模化生产要求，要从实验室走向工厂走向市场过程中更需要投入大量资金进行产业化工艺技术装备研究开发和实施验证。目前由于绝大多数企业害怕承担投资风险以及确实存在经济实力等原因，直接影响了科研成果转化和产业化进程推进，各级政府应从政策和资金上加大这方面投入。产业链有待完善我国目前在半导体光器件产业方面优势主要在下游发光封装和产品低端应用上，外延材料和芯片技术基础较差，这反过来也对封装和应用技术发展形成制约。该领域当前急需解决关键技术问题三基色技术和大功率白光技术是当前半导体光器件与照明应用研究热点，也是最主要难点所在。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台三色有效选择与匹配以构成高显色指数白光，及对混色光光色动态调校技术研究很重要。因为三色组合作为在技术上最单纯白光实现方法却迟迟无法商业化，最主要原因就在于三色半导体材质彼此差异极大，具体表现为驱动电压相差大三色发光波长半幅值狭窄及个别单色劣化将导致发光色不纯或不均匀。其次，良好散热设计是封装技术重要课题。因为大功率都必须在极小封装中处理极高热量，若散热不理想，除了各种封装材料会因为彼此间膨胀系数不同而有产品可靠度问题外，芯片发光效能也会随着温度上升而明显下降，并造成寿命缩短，同时更高温度负载还会带来色移问题。面向半导体照明应用光形设计也是产业化技术中个重点，因为有与常规灯源完全不同发光特性，除了本身芯片尺寸极小外，各种不同封装类型也会造成完全不同发光光形，因此相对于照明应用设计将不能再简单地在光源上套上聚光透镜或是反射镜，而是必须经过更针对性光学设计。目前，获取白光途径大约有三种，即光转换型多量子阱型和多色组合型。为了用光转换型得到白光，日本日亚化学公司以波长蓝光芯片涂上层荧光粉，利用蓝光照射此荧光物质以产生与蓝光互补波长黄色光，再利用透镜原理将互补黄光和蓝光混合以得到所需白光。其次是日本住友电工开发以为材料白光，不过发光效率稍差。再是丰田合成公司与东芝共同开发白光，他们采用紫外光与荧光体组合方式得到白光。多量子阱型是在芯片发光层生长过程中掺杂不同杂质以控制结构不同量子阱，通过不同量子阱发出多种光子复合直接发出白光。我国台湾有企业在结二极管中照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台生长量子阱结构，在特定参数范围内使量子阱结构发射出不同能量光子，调变出白光。该方法优点是可以提高发光效率降低成本降低封装及控制电路难度，但工艺控制过程技术难度相对较大。虽然说利用蓝光芯片配合黄光荧光粉白光封装技术是目前较成熟技术，但是利用这样方法封装出来白光有几个严重问题迟迟无法解决首先是均匀度问题，因为激发黄光荧光粉蓝光芯片实际上参与白光配色，因此蓝光芯片发光波长偏移强度变化及荧光粉涂布厚度改变都会影响白光均匀度。而每颗白光颜色更不尽相同。另方面，发展此技术日亚公司拥有大部分相关于蓝光芯片工艺技术与黄光荧光粉相关白光专利，而日亚公司对于专利是采取寡占市场态度，因此对于利用蓝光芯片配合黄光荧光粉生产白光厂商都存在定风险。而利用蓝光芯片配上黄光荧光粉白光技术，更有白光色温偏高演色性偏低等问题。因此开发个效果更好且没有专利问题技术是研究重大课题。配上三色荧光粉提供了另个研究方向。其方法主要是利用实际上不参与配出白光激发红绿蓝三色荧光粉，明工程技术研究中心依托于光电有限公司，共建合作单位是中国电子科技集团第研究所试验中心国家半导体器件质量监督检验中心，并将与省内外有关高校和科研机构展开长期工程化协作与技术交流。光电有限公司从年开始引进国际先进水平台湾封装产业化技术，主要从事各种波长半导体发光器件和光传感元件绿色照明光源信息显示部件半导体照明等产品开发生产，至今已积累了十五年专业经验。特别在年完成改制后，公司集聚力量致力于对自有市场开发和新技术跟进，充分发挥出自身在封装领域管理良好工艺成熟基础人才队伍较为扎实优势，企业进入良性发展快车道，经营业绩连年实现翻番式增长，迅速成长为国内同行业龙头企业。公司目前注册资本万元，到年末，公司总投资规模年营销规模均已突破亿元，而光电品牌产品销售则已突破亿元。沿袭公司创立时以外资企业管理为基础建立严谨管理体制，及核准通过，归档资料。未经允许，请勿外传,照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台历经年之久市场风雨考验和磨练，公司管理和技术团队积累了丰富专业经验，核心团队掌握了封装领域国际先进水平研发和产业转化技术。通过近年来在新品技改方面高强度投入，公司在封装器件序列化生产能力方面代表国内最高水平，是目前国内规模最大综合效益最好封装器件专业制造企业，装备和产品均达到国际先进水平，产品销往日本美国德国法国意大利西班牙韩国等世界各地，是施耐德电气通用汽车沃尔玛欧司朗等全球强企业优秀合作伙伴。年国内市场占有率约，居全国余家同行业企业之首。公司还于年被认定为国家级重点高新技术企业，光电品牌产品获评为省名牌产品。自年完成改制以来，企业在焕发新生取得高速发展同时，方面致力于以封装为主业做大做强做全以提升企业自身核心竞争力，另方面高度关注并积极投身于半导体照明产业发展，凭借在该领域较为突出综合实力，承担了半导体光器件与照明应用领域系列国家级和省级重点项目。本工程技术研究中心将联合中国电子科技集团第研究所试验中心该中心同时为我国国家半导体器件质量监督检验中心为共建合作单位，该中心是国家首批规划个国家级中心之，主要承担国家重点发展微电子光电子技术研究和新产品开发。现主要从事半导体器件集成电路光电器件和相关部件组件小整机研究开发及生产，在光电子微电子量子器件宽禁带半导体等前沿领域不断有新突破。我公司自年以来就与该中心及以该中心为平台与第研究所数位资深专家开展了全方位合作，该中心也作为最重要技术支撑单位参与了我公司系列国家级省级重点科技项目实施。项目建设地址在位于市丁卯开发区纬路光电新厂区内照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台研发中心大楼。我公司新厂区总占地亩，建筑面积平方米，已于年末正式启用。其中研发中心大楼为三层楼结构，建筑面积约平方米。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台二项目组建必要性该技术领域发展现状和国内外研究进展情况中美日欧盟等国纷纷启动半导体照明计划作为半导体光器件发展最重要终极目标之半导体照明光核心极管封装和产品低端应用上，外延材料和芯片技术基础较差，这反过来也对封装和应用技术发展形成制约。该领域当前急需解决关键技术问题三基色技术和大功率白光技术是当前半导体光器件与照明应用研究热点，也是最主要难点所在。照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台三色有效选择与匹配以构成高显色指数白光，及对混色光光色动态调校技术研究很重要。因为三色组合作为在技术上最单纯白光实现方法却迟迟无法商业化，最主要原因就在于三色半导体材质彼此差异极大，具体表现为驱动电压相差大三色发光波长半幅值狭窄及个别单色劣化将导致发光色不纯或不均匀。其次，良好散热设计是封装技术重要课题。因为大功率都必须在极小