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(定稿)8万吨苯酐、20万吨DOP联合装置项目可行性计划书(完整版) (定稿)8万吨苯酐、20万吨DOP联合装置项目可行性计划书(完整版)

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有微小的肉眼看不见的气泡。这种气泡在拉丝 过程中被快速拉长,形成几十厘米长度的空心段,会降低大型工业计算 机等精密度高的印制电路板的电绝缘性能,形成异常电路而造成短路。 无气泡玻璃纤维可成功地消除玻璃液中残留微气泡。 为提高大型电子计算机中印制电路板的导线信号传输速度及通讯电 子产品的高频电路,需要印制电路板的基材具有低介电常数。近年来, 国外各大玻璃纤维生产厂家在改变玻璃成分上做了大量的研究。 降低印制电路板的吸湿性,有利于其改善介电性能。而降低吸湿性, 亦可通过改进电子布的织物结构来实现。国外研制成功的新型织物结构 电子布有两种种是经纱由捻左捻纱和捻右捻纱构成, 纬纱全部用捻纱或捻纱。这种电子布的特性是内应力小,变形少, 制成的印制电路板翘曲现象明显减少。另种是经纬纱全部或其中之 用未经加捻的纺织纱,再采用喷气织机织造。这种电子布由于有部分纱 是扁平状的无捻纱,须做到环保三同时,保护生态环境,控制 工业污染。 省玻纤有限公司,位于县镇珠桥 珠峰岭,高耸的珠岭主峰像个天然的大靠山,二边延伸的山脉,如同 二只巨手把工厂像抱金娃样抱在怀中,整个地形就像个聚宝盆,山 上松柏长青,鲜花常开,莺语细细,泉水潺潺,环境现状非常好。 自然环境 项目选址四周无住宅居民,无易燃结合的多层板发展,向薄型化高层化发展。因为只有多层板才能够组装更多的芯片,符合高密度组装和产品功能化的要 求及其进步发展的趋势。 印制电路板的基础材料是覆铜板。近年来,为了确保印制电路板向 多层化薄型化高层化方向发展,国外各大覆铜板生产厂家都在调整 产品结构,多层板和挠性板逐年大幅度增长,而单面和双面板的比例逐 年下降。 提高印制电路板用玻璃纤维的物化性能,可改善产品质量并扩大品 种。日本旭硝子株式会社研制成功无气泡玻璃纤维。过去覆铜板用玻璃 纤维的单根原丝中均含故布的浸透性好,制成的印制电路板翘曲度与扭曲 度也大大改善,同时,这种印制电路板的吸湿率大幅度下降,介电稳定 性大大提高,因而这种电子布成为种良好的阻水型电子布。 国外还研制成功种利用新型加工技术生产的过烧布。这种过烧 布又被称作脆化布,其强度约比普通电子布低。用这种过烧布制作的印制电路板,采用细钻头进行钻孔加工时的钻头磨损性 孔壁粗糙度及小孔弯曲度等性能良好,而且可以增加钻孔时的重迭片数, 有利于提高生产效率和降低生产成本,实现印制电路板的微型化和高密 度化。还有种可适应微型电子计算机的挠性印制电路板,即采用电子 布与环氧树脂薄膜层复合材料化空气,又可使公司全员工身心健康,工作愉快。公司已制定长期 逢十进行文明卫生检查,对卫生好与不好的部门及个人,设有奖罚措施。 在县工业园区新建的厂区内,只建生产车间,生活区设在现 有的厂区内。对新建的厂区,采取大量栽植已成林的树木花有微小的肉眼看不见的气泡。这种气泡在拉丝 过程中被快速拉长,形成几十厘米长度的空心段,会降低大型工业计算 机等精密度高的印制电路板的电绝缘性能,形成异常电路而造成短路。 无气泡玻璃纤维可成功地消除玻璃液中残留微气泡。 为提高大型电子计算机中印制电路板的导线信号传输速度及通讯电 子产品的高频电路,需要印制电路板的基材具有低介电常数。近年来, 国外各大玻璃纤维生产厂家在改变玻璃成分上做了大量的研究。 降低印制电路板的吸湿性,有利于其改善介电性能。而降低吸湿性, 亦可通过改进电子布的织物结构来实现。国外研制成功的新型织物结构 电子布有两种种是经纱由捻左捻纱和捻右捻纱构成, 纬纱全部用捻纱或捻纱。这种电子布的特性是内应力小,变形少, 制成的印制电路板翘曲现象明显减少。另种是经纬纱全部或其中之 用未经加捻的纺织纱,再采用喷气织机织造。这种电子布由于有部分纱 是扁平状的无捻纱,
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