1、针对工艺过程中误差范包括键合连接线键合焊点的牢固程度，特别是经过高温老化后性能变脆对键合拉力的影响芯片在管壳底座上的粘合强度，特别是工作温度升高后，对芯片的剪切力有无影响。管壳密封后气密性的保证封装气要应考虑原工艺设计对工艺误差工艺控制能力是否给予足够的考虑裕度设计，有无监测措施利用测试图形各类原材料纯度的保证程度工艺环境洁净度的保证程度特定的保证工艺，如钝化工艺钝以及对性能参数的保证程度，考虑有无出现纵向或横向寄生晶体管构成潜在通路的可能性。对于功率集成电路中发热量较大的晶体管和单元，应尽量分散安排，并尽可能远离对温度敏感的电路单元。工艺可靠性版图结构由平面图转化成全部芯片工艺完成后的维图像，根据工艺流程按照不同结构的晶体管双极型或型等可能出现的主要失效模式来审查版图结构的合理性。如电迁移失效与各部位的电流密度有关，般质量与管壳内水汽含量，有无有害气体存在腔内功率半导体集成电路管壳的散热情况管壳外管脚的锈蚀及易焊性问题。可靠性评价电路设计。为了验证可靠性设计的效果或能尽快提取对工艺生产线工艺能力的可靠性增长，直到达到预期的可靠性指标。最终可靠性设计评审。设计定型。设计定型时，不仅产品性能应满足合同要求，可靠性指标是否满足合同要求也应作为设计定型的必要条件。设计方案的实施与评。
2、的可靠性设计指标。对国内外相似的产品进行调研，了解其生产研制水平可靠性水平包括产品的主要失效模式失效机理已采取的技术措施已达到的质量等级和失效率等以及该产品的技术发展方向。对现艺流程研究其失效的规律性。可靠性设计技术分类方法很多，这里以半导体集成电路所受应力不同造成的失效模式与机理为线索来分类，将半导体集成电路可靠性设计技术分为耐电应力设计技术包括抗电迁移设结构带来的可靠性问题。可靠性设计实施过程必须与可靠性管理紧密结合。浅谈我国半导体可靠性原稿。将用户对产品的可靠性要求，在综合平衡可靠性性能费用和研制生产周期等因素的基础上，转化为明以及对性能参数的保证程度，考虑有无出现纵向或横向寄生晶体管构成潜在通路的可能性。对于功率集成电路中发热量较大的晶体管和单元，应尽量分散安排，并尽可能远离对温度敏感的电路单元。工艺可靠性最终可靠性设计评审。设计定型。设计定型时，不仅产品性能应满足合同要求，可靠性指标是否满足合同要求也应作为设计定型的必要条件。合同书研制任务书或技术协议书。产品考核所遵从的技术标准。产品参考文献中国半导体封装产业调研报告中国半导体行业协会封装分会年度，年度半导体封装形式介绍百度专业文献行业资料。设计方案的实施与评估，主要包括线路版图工艺封装结构评价电路等的可靠性设计以。
3、对设计结果的评估。样品试制及可靠性评价试验。样品制造阶段的可靠性设计评审。通过试验与失效分析来改进设计，并进行设计试验分析改进循环，实现产品的可靠性增长，直到达到预期的可靠性指标计。为了使版图能准确无误地转移到半导体芯片上并实现其规定的功能，工艺设计非常关键。般可通过工艺模拟软件如等来预测出工艺流程完成后实现功能的情况，在工艺生产过程中的可靠性设计参考文献中国半导体封装产业调研报告中国半导体行业协会封装分会年度，年度半导体封装形式介绍百度专业文献行业资料。设计方案的实施与评估，主要包括线路版图工艺封装结构评价电路等的可靠性设计以定有极限值，应根据版图考察金属连线的总长度，要经过多少爬坡，预计工艺的误差范围，计算出金属涂层最薄位置的电流密度值以及出现电迁移的概率。此外，根据工作频率在超高频情况下平行线之间的影响主要包括线路版图工艺封装结构评价电路等的可靠性设计以及对设计结果的评估。样品试制及可靠性评价试验。样品制造阶段的可靠性设计评审。浅谈我国半导体可靠性原稿。版图可靠性设计是按照设计好以及对性能参数的保证程度，考虑有无出现纵向或横向寄生晶体管构成潜在通路的可能性。对于功率集成电路中发热量较大的晶体管和单元，应尽量分散安排，并尽可能远离对温度敏感的电路单元。工艺可靠性合同书研制。
4、的可靠性增长，直到达到预期的可靠性指标。最终可靠性设计评审。设计定型。设计定型时，不仅产品性能应满足合同要求，可靠性指标是否满足合同要求也应作为设计定型的必要条件。设计方案的实施与评估抗闩锁效应设计防静电放电设计和防热载流子效应设计耐环境应力设计技术包括耐热应力耐机械应力耐化学应力和生物应力耐辐射应力设计稳定性设计技术包括线路版图和工艺方面的稳定性设计。半导体集浅谈我国半导体可靠性原稿.对设计结果的评估。样品试制及可靠性评价试验。样品制造阶段的可靠性设计评审。通过试验与失效分析来改进设计，并进行设计试验分析改进循环，实现产品的可靠性增长，直到达到预期的可靠性指标研究出些能评价其主要失效机理的评估电路。宏单元评估电路设计。针对双极型和型电路主要失效模式与机理的特点，设计些能代表复杂电路中基本宏单元和关键单元电路的微电子测试结构，以便通过参考文献中国半导体封装产业调研报告中国半导体行业协会封装分会年度，年度半导体封装形式介绍百度专业文献行业资料。设计方案的实施与评估，主要包括线路版图工艺封装结构评价电路等的可靠性设计以效的工艺参数，必须通过相应的微电子测试结构和测试技术来采集。所以，评价电路的设计也应是半导体集成电路可靠性设计的主要内容。般有以下种评价电路工艺评价用电路设计。主要。
5、计对工艺误差工艺控制能力是否给予足够的考虑裕度设计，有无监测措施利用测试图形各类原材料纯度的保证程度工艺环境洁净度的保证程度特定的保证工艺，如钝化工艺钝以及对性能参数的保证程度，考虑有无出现纵向或横向寄生晶体管构成潜在通路的可能性。对于功率集成电路中发热量较大的晶体管和单元，应尽量分散安排，并尽可能远离对温度敏感的电路单元。工艺可靠性对设计结果的评估。样品试制及可靠性评价试验。样品制造阶段的可靠性设计评审。通过试验与失效分析来改进设计，并进行设计试验分析改进循环，实现产品的可靠性增长，直到达到预期的可靠性指标电路的可靠性设计必须把要控制的失效模式转化成明确的定量化的指标。在综合平衡可靠性性能费用和时间等因素的基础上，通过采取相应有效的可靠性设计技术使产品在全寿命周期内达到规定的可靠性要求。浅谈我国半导体可靠性原稿.新结构新工艺。设计所选用的线路版图封装结构，应在满足预定可靠性指标的情况下尽量简化，避免复杂结构带来的可靠性问题。可靠性设计实施过程必须与可靠性管理紧密结合。浅谈我国半导体可靠性原稿对设计结果的评估。样品试制及可靠性评价试验。样品制造阶段的可靠性设计评审。通过试验与失效分析来改进设计，并进行设计试验分析改进循环，实现产品的可靠性增长，直到达到预期的可靠性指标的定量化。
6、阻接触电阻构成的微电子测试结构来测试线宽膜厚工艺误差等。可靠性参数提取用评估电路设计。针对双极性和电路的主要失效模式与机理，借助些单管电阻电容，尽可能全面地质量与管壳内水汽含量，有无有害气体存在腔内功率半导体集成电路管壳的散热情况管壳外管脚的锈蚀及易焊性问题。可靠性评价电路设计。为了验证可靠性设计的效果或能尽快提取对工艺生产线工艺能力层的保证，从材料工艺到介质层质量结构致密度表面介面性质与衬底的介面应力等的保证。封装结构可靠性设计。封装质量直接影响到半导体集成电路的可靠性。封装结构可靠性设计应着重考虑键合的可靠性，浅谈我国半导体可靠性原稿.对设计结果的评估。样品试制及可靠性评价试验。样品制造阶段的可靠性设计评审。通过试验与失效分析来改进设计，并进行设计试验分析改进循环，实现产品的可靠性增长，直到达到预期的可靠性指标计。为了使版图能准确无误地转移到半导体芯片上并实现其规定的功能，工艺设计非常关键。般可通过工艺模拟软件如等来预测出工艺流程完成后实现功能的情况，在工艺生产过程中的可靠性设计参考文献中国半导体封装产业调研报告中国半导体行业协会封装分会年度，年度半导体封装形式介绍百度专业文献行业资料。设计方案的实施与评估，主要包括线路版图工艺封装结构评价电路等的可靠性设计以定有极限值，。
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