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doc TOP53毕业设计(论文)_基于DS18B20&AT89S51的数字温控器设计.doc文档免费在线阅读 ㊣ 精品文档 值得下载

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《TOP53毕业设计(论文)_基于DS18B20&AT89S51的数字温控器设计.doc文档免费在线阅读》修改意见稿

1、以下这些语句存在若干问题,包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....如果温度超过了所设定温度上下限,就会自动发出报警信号。另外此温度控制器操作简单,灵敏度高,测温范围宽,般能满足日常测温需求,用四位段感元件。只要在所设定上下温度界限内,就会在显示设备中精确显示出来,如果温度超过了所设定温度上下限,就会自动发出报警信号。另外此温度控制器操作简单,灵敏度高,测温范围宽,般能满足日常测温需求,用四位段数码管显示故具有直观特点。数字温控器设计方案论证方案进而考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以这是非常容易想到,所以可以采用只温度传感器,此传感器,可以很容易直接基于数字温控器设计读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。方案二由于本设计是测温电路,可以使用热敏电阻之类器件利用其感温效应,在将随被测温度变化电压或电流采集过来,进行转换后,就可以用单片机进行数据处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来......”

2、以下这些语句存在多处问题,具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....各种新材料新工艺尚未成熟,单片机仍处在初级发展阶段,元件集成规模还比较小,功能比较简单,般均把有还包括了些简单口集成到芯片上,象公司就属于这类型,它还需配上外围其他处理电路方才构成完整计算系统。类似单片机还有公司微处理器。年公司推出了单片机,这个时期单片机才是真正位单片微型计算机,并推向市场。它以体积小,功能全,价格低赢得了广泛应用,为单片机发展奠定了基础,成为单片机发展史上重要里程碑。在带领下,其后,各大半导体公司相继研制和发展了自己单片机,象公司系列。到了年代初,单片机已发展到了高性能阶段,象公司系列,公司和系列,公司及系列等等,此外,日本著名电气公司和都相继开发了具有自己特色专用单片机。年代,世界各大公司均竞相研制出品种多功能强单片机,约有几十个系列,多个品种,此时单片机均属于真正单片化,大多集成了数目繁多接口多种中断系统,甚至还有些带转换器单片机......”

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题,包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅,以及内容阐述不够详尽和全面——“.....使我国仪表工业得到了迅速发展。目前,温度控制器产品从模拟集成温度控制器发展到智能数码温度控制器。智能温控器数字温控器是微电子技术计算机技术和自动测试技术结合,特点是能输出温度数据及相关温度控制量,适配各种控制器,并且它是在硬件基础上通过软件来实现控制功能,其智能化程度也取决于软件开发水平,现阶段正朝着高精度高质量方向发展,相信以我国实力,温控都相继开发了具有自己特色专用单片机。年代,世界各大公司均竞相研制出品种多功能强单片机,约有几十个系列,多个品种,此时单片机均属于真正单片化,大多集成了数目繁多接了自己单片机,象公司系列。到了年代初,单片机已发展到了高性能阶段,象公司系列,公司和系列,公司及系列等等,此外,日本著名电气公司和这个时期单片机才是真正位单片微型计算机,并推向市场。它以体积小,功能全,价格低赢得了广泛应用,为单片机发展奠定了基础,成为单片机发展史上重要里程碑......”

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵,包括语法错误、标点符号使用不规范,句子结构不够顺畅,以及信息传达不充分,需要综合性的修订与完善——“.....开展创新性研究,使我国仪表工业得到了迅速发展。目前,温度控制器产品从模拟集成温度控制器发展到智能数码温度控制器。智能温控器数字温控器是微电子技术计算机技术和自动测试技术结合,特点是转换后,就可以用单片机进行数据处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来,这种设计需要用到转换电路,感温电路比较麻烦方案选择从以上两种方案,很容易看出,采用方案,电路比较简单,软件设计也比基于数字温控器设计读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。方案二由于本设计是测温电路,可以使用热敏电阻之类器件利用其感温效应,在将随被测温度变化电压或电流采集过来,进行段数码管显示故具有直观特点。数字温控器设计方案论证方案进而考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以这是非常容易想到,所以可以采用只温度传感器,此传感器,可以很容易直接感元件。只要在所设定上下温度界限内......”

5、以下这些语句存在多种问题,包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅,以及信息传达不够完整详尽——“.....通过硬件与软件密切配合,最终设计完成达到了题目所要求功能。本设计采用是单片机,对多点温度进行采集。通过集成温度传感器将温度值转换为电量输出。通过键盘实现增加或减少温度上下限模式切换,可以利用小键盘设定温度最大值和最小值,当温度高于设定上限值时,单片机停止加热器加热,同时点亮红色发光二极管,当温度低于设定下限时,单片机启动加热器加热,同时点亮绿色发光二极管。在软件上进行主程序和子程序编程,使该温度控制系统实现智能化发展,精度更高。相关技术发展概况单片机诞生于世纪年代,象公司研制单片微型计算机。所谓单片机是利用大规模集成电路技术把中央处理单元,也即常基于数字温控器设计称和数据存储器程序存储器及其他通信口集成在块芯片上,构成个最小计算机系统,而现代单片机则加上了中断单元,定时单元及转换等更复杂更完善电路,使得单片机功能越来越强大,应用更广泛。世纪年代,微电子技术正处于发展阶段......”

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进,具体而言:标点符号运用不当,句子结构条理性不足导致流畅度欠佳,存在语法误用情况,且在内容表述上缺乏完整性。——“.....感温电路比较麻烦方案选择从以上两种方案,很容易看出,采用方案,电路比较简单,软件设计也比较研发中心,开展创新性研究,使我国仪表工业得到了迅速发展。目前,温度控制器产品从模拟集成温度控制器发展到智能数码温度控制器。智能温控器数字温控器是微电子技术计算机技术和自动测试技术结合,特点是能输出温度数据及相关温度控制量,适配各种控制器,并且它是在硬件基础上通过软件来实现控制功能,其智能化程度也取决于软件开发水平,现阶段正朝着高精度高质量方向发展,相信以我国实力,温控技术在不久将来定会为于世界前列,本文重点对该系统硬件软件进行分析设计。在硬件上对各部分电路进行了理论分析与方案论证进行了设计,介绍了数字温度传感器在单片机下硬件连接及软件编程,并给出了软件流程图,最终设计完成了该系统硬件电路。在软件设计上根据硬件电路和该温度采集系统所需要实现功能,经过反复模拟运行调试修改......”

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题,需改进——“.....精度更高。相关技术发展概况单片机诞是单片机,对多点温度进行采集。通过集成温度传感器将温度值转换为电量输出。通过键盘实现增加或减少温度上下限模式切换,可以利用小键盘设定温度最大值和最小值,当温度高于设定上限值时,单片机停止加成了该系统硬件电路。在软件设计上根据硬件电路和该温度采集系统所需要实现功能,经过反复模拟运行调试修改,最终完成了该系统软件设计。通过硬件与软件密切配合,最终设计完成达到了题目所要求功能。本设计采用为于世界前列,本文重点对该系统硬件软件进行分析设计。在硬件上对各部分电路进行了理论分析与方案论证进行了设计,介绍了数字温度传感器在单片机下硬件连接及软件编程,并给出了软件流程图,最终设计完能输出温度数据及相关温度控制量,适配各种控制器,并且它是在硬件基础上通过软件来实现控制功能,其智能化程度也取决于软件开发水平,现阶段正朝着高精度高质量方向发展,相信以我国实力......”

8、以下文段存在较多缺陷,具体而言:语法误用情况较多,标点符号使用不规范,影响文本断句理解;句子结构与表达缺乏流畅性,阅读体验受影响——“.....其后,各大半导体公司相继研制和发展括了些简单口集成到芯片上,象公司就属于这类型,它还需配上外围其他处理电路方才构成完整计算系统。类似单片机还有公司微处理器。年公司推出了单片机,越强大,应用更广泛。世纪年代,微电子技术正处于发展阶段,集成电路属于中规模发展时期,各种新材料新工艺尚未成熟,单片机仍处在初级发展阶段,元件集成规模还比较小,功能比较简单,般均把有还包和数据存储器程序存储器及其他通信口集成在块芯片上,构成个最小计算机系统,而现代单片机则加上了中断单元,定时单元及转换等更复杂更完善电路,使得单片机功能越来生于世纪年代,象公司研制单片微型计算机。所谓单片机是利用大规模集成电路技术把中央处理单元,也即常基于数字温控器设计称热器加热,同时点亮红色发光二极管,当温度低于设定下限时,单片机启动加热器加热,同时点亮绿色发光二极管。在软件上进行主程序和子程序编程......”

9、以下这些语句存在多方面瑕疵,具体表现在:语法结构错误频现,标点符号运用失当,句子表达欠流畅,以及信息阐述不够周全,影响了整体的可读性和准确性——“.....和容量也越来越大,寻址空间甚至可达,可以说,单片机发展到了个全新阶段,应用领域更广泛,许多家用电器均走向利用单片机控制智能化发展道路。单片机发展趋势现在可以说单片机是百花齐放,百家争鸣时期,世界上各大芯片制造公司都推出了自己单片机,从位位到位,数不胜数,应有尽有,有与主流系列兼容,也有不兼容,但它们各具特色,互成互补,为单片机应用提供广阔天地。纵观单片机发展过程,可以预示单片机发展趋势,大致有低功耗化系列推出时功耗达,而现在单片机普遍都在左右,随着对单片机功耗要求越来越低,现在各个单片机制造商基本都采用了互补金属氧化物半导体工艺。象就采用了即高密度金属氧化物半导体工艺和互补高密度金属氧化物半导体工艺。虽然功耗较低,但由于其物理特征决定其工作速度不够高,而则具备了高速和低功耗特点,这些特征,更适合于在要求低功耗象电池供电应用场合。所以这种工艺将是今后段时期单片机发展主要途径......”

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