半导体产业照明产业二期建设规划，主持开发全彩管状灯七彩拼花地埋灯荣获年度深圳市优秀照明新科技和新节能产品奖，负责设计建造上海市花旗集团大厦彩显幕墙系统工程获得首届国家半导体照明工程创新大赛产品工程应用设计大奖，为其所领导企业创造了良好经济效益与社会效益。

现为深圳市照明学会高级专家。

公司管理和技术人员均受过较好专业教育和培训。

其中，有博士后证书和博士学位人，硕士学位或硕士研究生学历人，本科学历人，专科学历人高级职称人具有材料学半导体应用电子光学专业知识背景各人，具有机械设计制造及自动化专业现金高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大国外市场开拓力度，充分挖掘国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全球。

三项目技术可行分析项目技术创新性论述项目产品主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯水平，无法广泛应用于通用照明。

大功率白光发光效率主要取决于芯片发光效率和封装出光效率。

而封装出光效率又与封装材料结构工艺等因素密切相关，它们决定了光学特性光损耗以及散热条件等。

目前获得白光最主要方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出蓝光激发后发出波长为黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。

常见大功率白光封装结构见下图。

正极标志图大功率白光外形图根据光折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。

对基蓝光芯片来说，折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。

在这种情况下，能射出只有入射角在度以内空间立体角内光。

其它光经多次反射后被晶体内部吸收。

因此，目前基蓝光芯片外量子效率只有左右。

同样道理，芯片发出光要穿过封装材料才能传送到空间。

为了提高出光效率，必须选用折射率和透光率都较高封装材料。

同时，为了提高出射光比例，封装外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全反射。

图传统大功率白光封装结构示意图在图所示封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外，有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。

芯片发出光每经过个界面都会发生折射和反射。

这就增加了光损失，降低了出光效率。

此外，大功率白光芯片老化会降低发光效率和光通量亮度，透镜材料老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发效率，降低发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生黄绿光减少，影响白光色温和色坐标。

荧光粉老化固然与其晶格缺陷有关，但温度升高会加速其老化进程。

常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生热量直接促进荧光粉老化。

此外，直接涂覆于芯片之上荧光粉还会因热应力作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒之间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧光粉老化。

综上所述，对于发光效率内量子效率定芯片来说，欲提高其封装后大功率白光光通量和亮度，唯有效方法是提高其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折射率封装材料，改进封装结构和光学光路，减少光二次折射和反射损失，改善散热性能以及优化封装工艺等。

项目产品技术创新点论述根据上述原理，在对传统封装结构和工艺进行深入研究基础上，项目产品技术创新点体现在以下两个方面直接选用高透光率和高折射率硅胶做透镜，减少种异质材料，去掉了常用封装结构芯片硅胶透镜中硅胶透镜界面，从而减少光二次折射和反射损失，可提高出光效率以上。

产品年亮度提高倍，价格下降倍定律快速发展。

随着白光问世，应用便由显示和指示领域向照明领域扩展。

人们认为半导体光源进入照明领域如同晶体管取代电子管样，是破坏性技术创新，必将引发继白炽灯荧光灯之后照明领域又次飞跃。

白光亮度和功率每次提高，都进步扩展了它应用范围。

从年开始，功率型已被用于特殊应用照明。

如用以制作背光源球形灯泡射灯车头灯矿灯投光灯闪光灯庭园灯等等。

据估计，白光价格降到元，就可进入般家庭户外照明当价格降到元时，则可望进入室内