简单特点外，还有两个突出优点由于在惰性气体下雾化，所以粉末含氧量很低雾化过程是个快速冷却过程，能够使合金成分非常均匀。

这两点使粉末质量得到提高。

针对国内工业特色，我们认为，开发这种技术是非常有意义。

因为国内外对稀土合金粉末需求量日益增加，现有稀土合金粉末主要是采用氢脆后再进行机械研磨方法制造。

正如上面所述，机械研磨法对产品质量和工业化生产都是不利。

利用企业现有配套设备，开发生产各类稀土合金粉末能够使设备利用率大大提高，同时还增加产品品种，更重要是充分发挥了包头工业特色。

调研工作表明，国内还很少有能够规模生产稀土合金粉末企业，本项目完成在技术和产品方面有先化铝主要原料是铝和稀土元素，由复合氮化铝粉体烧计数装置。

世界上最大氮化铝生产商日本德山公司年开始生产氮化铝，到年生产能力达到吨。

然而，氮化铝使用量在不断增长，今年世界氮化铝市场需求出现短缺。

统计资料表明，近几年世界市场需求会达到亿美元，存在个很大粉体原料供给缺口。

我国从七五期间开始立项研究氮化铝，起步较晚。

目前国内已有几家工厂可以生产，但大多是乡镇企业，技术不太成熟，生产氮化铝陶瓷质量较低，这极大地影响了陶瓷在许多行业特别是电子行业应用。

近些年来，我国科研人员进行了大量研究工作，极大地促进了我国氮化铝陶瓷开发生产能力。

江苏省八五重点攻关项目高导热氮化铝陶瓷已于去年通过鉴定。

电子信息产业部在石家庄市建立了具有相当规模陶瓷生产基地。

珠海市已将氮化铝陶瓷基片生产列为国家个火炬计划项目之，年月日珠海陶瓷基板生产线竣工，陶瓷基板正在试生产过程中。

随着国内陶瓷产量不断提高，对高质量粉体需求也进步增大。

目前，我国电子级粉体原料还主要依赖于进口，又由于国内没有较强竞争力粉体生产厂商，因此进口粉体价格居高不下。

在这种情况下，开发国产粉体资源显得尤为必要。

三创新性和技术路线陶瓷应用有赖于粉体制造技术提高，陶瓷成本过高限制了它实际应用，其原因可主要归结为两个方面原料粉价格高，陶瓷烧结成本高。

实际上，这两方面归根结蒂属同个技术问题，即，采用什么方法来合成低成本易烧结粉体，同时严控制粉体中氧含量。

目前，国际上些大粉体原料供应商，如德山公司，主要是由碳热还原法生产，其反应方程式为这方法有两方面缺点属于固固反应类型，很难充分进行。

可以看出，这种方法控制产物氧含量较为困难，如果配碳量少，则还原不完全，成为产物杂质氧源如果配碳量多，则残存必须要由后续烧碳工艺去除，即，在氧化气氛中烧掉多余，因此这个过程又使粉体氧含量增加，造成粉体质量下降，并且工艺复杂。

在高温条件下进行，方面对设备要求提高，另方面造成能耗增加，总结果是使合成粉体成本提高。

种新粉体合成技术自反应合成含有烧结助剂粉体本项目是在美国技术公司发明金属直接氧化法制备陶瓷基块体复合材料基础上通过合金掺杂方法开发种新粉体制备技术，反应原理如下液态疏松产物同传统碳热还原法相比，这种方法具备三方面优势采用合金原料，避开了杂质氧源，因而合成粉体含氧量会大大降低生成与烧结助剂复合是同时完成，因而烧结助剂与粉混合均匀性增加，这对于提高粉体易烧结性十分有利，另外，由于省去了后续烧结助剂混料过程，因此避免了氧元素进入整个合成过程在低于温度下进行，同碳热还原法相比低了，仅此项就能极大地降低合成成本。

表不同方法合成粉主要化学组成合成方法含量氮铝原子比研究者碳热还原法粉直接氮化法粉直接氮化法粉直接氮化法碳热还原法碳热还原法关键，而研制高导热陶瓷材料又是散热技术核心内容。

由于目前市场上电子元件多采用陶瓷作为基板材料，这种基板材料已不能满足元件高散热性要求，急需开发新型高导热基板及封装材料，在这种情况下，陶瓷材料应运而生。

据报道，日本氮化铝产量占世界产量。

主要用于计算机冷却元件铁路电气化机车电源基板新型燃气汽车控制模激光通信二极管基片，半导体元件等，最新用途是用于高容量能源装置和光储系统计数装置。

世界上