，信号传送的速度则相对的通孔，预期会在层压的时候被嵌入积层板中。

这是建立在降低常规填孔过程的可能性的基础上的。

那里所要求的特性通常为填孔能力填充孔表面平直度和耐热性。

下面说明如何检验填孔能力。

试验条件与形成条件材料芯板不含卤，铜箔厚度微米不含卤，铅箔厚度微米树脂厚度微米填孔能力和平直度观察在每种条件下部分的剖面图试验板加工情况结果如表八所示，在芯板厚度为和钻头直径为的情况下个导通孔的剖面照片如图所示。

从这些结果很明显看出，在芯板厚度高达和孔直高达条件下，填充孔达到良好的平直度大约在微米左右是可能的。

表八填孔能力激光孔加工激光孔的加工形状和电镀性能结果对激光孔的可靠性影响极大。

因此，内层铜箔的表面加工激光孔的处理去污蚀刻和电镀必须在下面给出的实验和形成条件下进行，并观察加工形状和电镀性能结果。

试验条件材料芯板不含卤，铜箔厚度微米不含卤，铜箔厚度微米树脂厚度微米激光通孔加工通孔直径脉冲能量去污电镀见表九和表八表九标准条件表十实验条件试验结果结果列在表十和表十二中，可以看出，如果内板铜箔的表面加工是通过微蚀刻进行加工的，则电镀的加工形状基本上不受去污和电镀条件影响，而且在发黑处理的情况下，去污条件对通孔底部的电镀厚度是有影响的。

电镀条件对电镀表面光洁度基本上没有影响。

很明显，的激光孔可加工性极好。

表十剖面图通孔直径表十二剖面图通孔直径试验产品可靠性在我们使用了不含卤和不含卤的试验板上，进步证实了不含卤积层多层印制电路板的可靠性。

试验板规格总厚度层，的前面和后面各层芯板组合层厚度通孔直径电镀厚度试验产品可靠性层多层印制板的通孔激光孔的可靠性和迁移阻力通过实验可以看出，不含卤积层多层印制板的可靠性与常规多层印制板的可靠性不相上下，甚至高于常规多层印制电路板的可靠性。

表十三无铅回流焊接关键技术成熟性分析项目的关键技术主要有激光精细加工，高密度积层印制电路板孔金属化新工艺以及高密度积层印制电路板材料的选取与加工，目前项目的关键技术均已经成熟。

用于高密度积层印制电路板精细加工的激光控制器已研制成功，并已经进行了大量的高密度积层印制电路板精细加工实验，在快速定位控制中，对步进电机进行加减速控制，最高速度可达到，在光栅尺的闭环系统中，定位精度可以达到在进行各种轨道控制中，在速度低于时，基于光栅尺的闭环系统中，控制精度可以达到。

高密度积层印制电路板孔金属化新工艺的实现采用直接电镀法进行高密度积层印制电路板孔金属化已经实现，与化学镀铜工艺相比有明确的优点取消了与化学镀铜有关的化学试剂改善了作业环境和简化废水处理缩减了电镀工艺，减少了电镀装置，缩减了处理时间简化了镀液分析管理，无需专门的分析控制仪器，根据产量只需适时补充少量镀液提高了品质可靠性，防止高板厚孔径比的小孔内，由于氢气引起的针孔现象，提高了多层板内层铜与铜镀层之间的附着力。

高密度积层印制电路板材料的选取与加工实验高密度积层印制电路板材料的选取与加工实验已取得成功，我们选用不含卤锑材料的，在铜箔上直接形成激光微孔和精细图形加工取得成功。

现有条件项目承担单位现有厂房用于高密度积层印制电路板的研发实验，同时购置了激光加工设备高密度积层印制电路板层压机热风整平机曝光机镀铜膜厚度测量仪飞针检测仪等产品研发与检测仪器设备。

项目总投资及资金来源项目投资方案项目总投资万元，其中因固定资产投入万元，主要用于厂房生产线建设，购置生产设备与产品检测仪器仪表。

铺底流动资金万元。

固定资产投入万元，要用于厂房生产线建设购置生产设备万元与产品检测仪器仪表万元。

其中，土建工程万元，铺底流动资金万元。

表十四项目总投资估算的构成表序号项目名称投资额万元占总投资总投资固定资产投资土建工程生产厂房生产设备检测设备设备安装费不可预见费铺底流动资金表十五主要设备明细表序号名称型号单位数量生产厂家单价万元小计万元真空层压机型台山东层压机设备有限公司激光钻孔机双光束双台面激光钻孔机台大族激光设备有限公司飞针测试机台深圳芯谷科技有限公司刷板机及烘箱套保定胜达丝印电子设备厂真空包装机台广州真空包装机厂腐蚀机套河南军政科技有限公主镀槽套中山市博控尔成套电镀设备有限公司合计资金筹措计划项目总投资万元，贷款万元，贷款利息按照计算，企业自有资金万元，企业自筹已到位，项目贷款已有银行授信。

资金筹措与使用计划项目实施进度计划项目计划从年月开始，到年月完成。

土建工程及标准厂房建设年月年月设备安装年月年月工艺流程调试年月年月竣工投产年月项目经济和社会效益项目经济效益分析经济目标表十六项目经济目标单位万元目标金额年工业总产值年销售收入年交税总额年净利润企业资产规模到项目完成时，企业资产的规模估计达到万元。

经济效益分析项目量本利分析总投资额万元，年产量年，单位销售价元不含税盈亏平衡量固定成本不含税售价单销售成本最大效益年生产能力税后售价单销售成本固定成本元单位产品成本分析单位产品成本分析，按竣工验收后第年经济指标分析，详见表十九表十七单位产品成本费用利润分析表单位元项目金额备注单价二单位成本原材料及燃料动力工资及咐加费制造费用三营业税金及附加流转税及附加税负按测算四营业费用管理费用五利润六所得税七净利润投资回收期预测投资回收期投资总额最大效益年年利税年折旧年社会效益随着新的环保材料和环保工艺的实施及生产后端对各类废弃物的资源化利用技术的完善，高密度积层印制电路板生产已取得生产与环保同步发展的双赢局面。

市有限公司在高密度积层印制电路板生产中，注重环保技术方面走在了全行业前列，公司利用沉降过滤反渗透等方法，使以上的水资源得到回收利用，余液处理重新用作蚀刻液，或向有资质的回收单位进行回收处理，实现了零排放。

公司坚持废物的资源化利用，使传统的污染治理达标排放的低级污染治理模式，向污染物资源化和再生循环利用的高级污染治理模式的方向转变，高密度积层印制电路板生产将使线路板清洁生产呈现出崭新的局面。

项目建设条件项目备案和环评均已完成，项目所需外部的土地水电汽和原材料等建设条件均已落实。

项目组织管理项目单位成立项目组，由公司总经理挂帅。

项目组的主要工作是根据发展战略制定项目实施计划，保证计划的实现。

组织机构项目组构成如下项目组领导组总体设计组研发与产业化组系统集成组产品测试组技术培训组质量管理组制订了“方案评审制度”“文档管理制度”“质量控制制度”，并严格贯彻实施。

申请资金支持的理由和政策依据本项目属于国家高新技术产业信息产品制造和先进制造业，符合国家多项产业政策。

符合“年重点产业振兴和技术改造中央投资年度工作重点”中“电子信息行业”中“计算机产业及下代互联网”中“应用电子产品与工业监控系统”中关于印制电路板规定。

符合国家发改委发布的产业结构调整指导目录年本规定。

符合国家中长期科学和技术发展规划纲要。

项目招标内容基本条目招标范围招标组织形式招标方式不采用招标方式全部招标部分招标自行招标委托招标公开招标邀请招标勘查设计建筑工程安装工程监理主要设备重要材料其他说明说明本项目的实施涉及购买些大型设备及重要材料公司本身不具备招标资格，故招标组织形式采用委托招标。

温馨提示本文来自文库巴巴文档下载网站，更多文档请到文库巴巴网站下载。

文库巴巴是个专注于文档的在线分享平台，提供可行性研究报告资金申请报告商业计划书立项申请报告投资分析报告立项申请报告可行性计划书管理手册项目建议书教学计划导学案项目投标书实施方案申报书全文在线免费阅读与文档下载，全站资料均为格式文档。

项目单位的基本情况和财务状况项目单位基本情况市有限公司成立于年，主营业务是生产加工印制电路板，注册资金万元，现有资产万元年被认定为辽宁省高新技术企业。

现有员工人，其中大专以上学历人，公司专业从事研发的技术骨干高级工程师人，工程师人。

公司总经理，是负责高密度积层印制电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年的产品研发和项目管理的实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人，曾担任国家红外成像技术项目的负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家级学术杂志和刊物上发表多篇学术论文。

以印刷线路板为依托，研制和开发高密度积层印制电路板，开拓印刷线路板行业的新领域，填补印刷线路板行业的空白。

公司注册地址为高新区永宁街号，占地面积万平方米，建筑面积平方米。

企业为有限公司，主管单位为高新区管委会。

项目单位财务状况近三年来销售收入利润税金固定资产情况年末公司总资产万元，总负债万元，固定资产总额万元，总收入万元，产品销售收入万元，上缴利税万元。

年产值万元，利税万元。

年产值万元，实现利税激光打孔和激光打孔。

等离子蚀孔，首先是在覆铜板上的铜箔上蚀刻出窗口，露出下面的介质层，然后放置在等离子的真空腔中，通入介质气体，在超高频电源作用下，气体被电离成活性很强的自由基，与高分子反应起到