与三星索尼松下等大公司产品配套。

四项目建设背景国家改革开放，促进了国民经济稳步发展。

随着我国高技术产业发展规划不断推进，我公司依托高校科研基础，研究和开发了系列工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分推广和转化。

单晶铜键合引线替代键合金丝新项目又突破，更进步体现了我公司研发项目专业水准和技术实力。

经过多年探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步推广和完善。

使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成电路封装材料中键合金丝关键产品同时单金铜丝在高保真音视频传输线网络传输线缆方面也是最顶级材料，目前单晶铜键合引线正逐步向产业化推广和拓展。

集成电路时信息产品发展基础，信息产品是集成电路应用和发展动力。

伴随着集成电路制造业和封装业兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业蓬勃发展。

作为半导体封装四大基础材料之键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间内引线，是集成电路封装专用材料，但是随着微电子工业蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料要求特细，而超细键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标要求。

在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数增多，引脚间距减小，超细键合金丝在键合过程中常常造成键合引线摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度强度也越来越差成弧能力稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。

另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝厂家，增加了沉重原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业技术提升及规模发展。

由此表明，传统键合金丝根据自身特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性要求。

因此，随着半导体集成电路和分立器件产业发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场发展要求。

特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量以上。

所以国家在新五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电路封装新材料。

随着电子信息时代飞速发展，其应用基础与核心大规模集成电路超大集成电路和甚大规模集成电路特征间距尺寸已走过了路程，直至当今生产水平。

其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至层，布线总长度可高达。

这样来，硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉单晶铜丝进行了多次键合试验，结果解决了多层布线多年要解决难题。

同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚大量增加，使原来金铝键合丝数量及长度也大大增加，致使引线电感电阻很高，从而也难以适应高频高速性能要求，在这种情况下，我们同样采取了性价比都优于金丝单晶铜键合丝进行了引线键合，值得可贺是键合后结果取得了预想不到成功。

从此改变了传统键合金丝市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业系统中应用未来发展前景十分广阔。

同时也填补了我国在这领域空白，节省货币金属黄金消耗，增加了我国黄金战略储备具有定重大意义。

美日欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合多年研发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所如哈工大和些公司开展了对单晶铜引线可靠性探索和研究，并取得了可喜成果。

单晶铜丝用于键合引线优势主要表现在以下几个方面其特性单晶粒相对目前普通铜材多晶粒，而单晶铜丝只有个晶粒，内部无晶界。

而单晶铜杆有致密定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔气孔等铸造缺陷且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大塑性变形能力。

此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移晶界，变形冷作硬化回复快，所以是拉制键合引线理想材料。

高纯度目前，在我国单晶铜丝原材料可以做到或纯度机械性能好与同纯度金丝相比具有良好拉伸剪切强度和延展性。

单晶铜丝因其优异机械电气性能和加工性能，可满足封装新技术工艺，将其加工至单晶铜超细丝代替金丝，从而使引线键合间距更小更稳定。

导电性导热性好单晶铜丝导电率导热率比金丝提高，因此在和金丝径相同条件下可以承载更大电流，键合金丝直径小于时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。

低成本单晶铜丝成本只有金丝，可节约键合封装材料成本比重是金丝，吨单晶铜丝可替代吨金丝当今半导体行业些显著变化直接影响到了互连技术，其中成本因素也是推动互连技术发展主要因素。

目前金丝键合长度超过，引线数达到以上，其封装成本超过美元。

而采用单晶铜丝键合不但能降低器件制造成本，提高竞争优势。

对于密耳焊线，成本最高可降低，密耳可达。

以最佳时机赢市场份额综上所述，单晶铜导线是当代半导体及晶片发展必然产物。

由于中国半导体有着巨大市场，国际许多企业纷纷把目光投向中国，如果我们不奋发创业，这巨大蛋糕将被另人瓜分。

为了破解用工节能节约工业用地提高土地效益难题我县产业结构要进行次重大调整，要加快淘汰落后工艺和产能。

坚持发挥市场机制与政策引导相结合。

充分发挥市场配置资源基础性作用，促进产业结构调整和企业加强管理，实现优胜劣汰。

加强政策支持和引导，保持行业稳定发展，推动产业结构优化升级。

第二章市场预测项目所属行业或区域经济发展地位发展现状产业整体状况热型连续定向凝固技术简称是由日本工业大学大野教授所发明定向凝固技术和连续铸造技术相结合制造导体技术。

该技术在材料铸造过程对结晶器进行加热并形成定向散热条件，可以获得连续无限长度单晶铜导体，该技术消除了金属导体内部横向晶界，在讯号传讯时，无需透过晶粒与晶粒之间晶界，讯号更易于穿透与传导，因此损耗极低，堪称是相当完美线材。

过去年微电子信息产品制造业发展很快，年增长率达，年全球电子工业制造业市场数额达万亿美元包括计算机蜂窝电话路由器发电机控制器和起搏器等等。

亚洲除日本外是世界电子工业制造中心之，它包括中国台湾地区和韩国等，其市场占全球电子产品制造业市场，即亿美元，其年增长率超过而全球其它地区年增长率仅为。

电子材料市场是随着电子工业制造业市场发展而增长，电子材料市场占电子工业制造业相当大市场份额。

但是就目前来说电子材料供应商主要由日本和美国公司所霸占，欧洲只有少数几家公司，成功只有家，如公司。

亚洲半导体封装材料供应商除日本外开始步入封装材料市场大门，如公司等已成为该行业著名公司，将来有望成为重要封装材料供应商。

半导体封装材料键合引线供应商也是由少数几家公司处统治地位，如美国公司德国贺利氏公司日本古河电工株式会社住友电工株式社会台湾等。

随着中国市场不断开放，对工业控制通信消费电子产品巨大需求，预计到年，中国将成为世界第二大半导体市场。

另外，由于集成电路价格不断下跌，使得集成电路封装在集成电路生产过程中将会占据越来越重要地位。

集成度不断提高，使得集成电路体积越来越小厚度越来越薄引线数越来越多。

价格加速降低是集成电路得以永恒发展要求。

消费类电子兴起以及卡和汽车等新兴领域迅猛发展，这些都将成为未来几年国内集成电路市场需求增长重要因素。

年中国集成电路市场总销售量为万亿块，总销售额为亿元。

年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额超过亿元人民币。

同时，我国半导体分立器件制造业已成为电子基础产业个重要组成部分，半导体分立器件生产规模近几年直保持平稳增长趋势。

年我国集成电路总产量为亿块，毎万块需用丝米，丝用量千克半导体分立器件总产量为亿只，规格为，毎万只用米，丝用量千克两项合计球焊需求量为千克。

年我国封装市场键合引线需求量为吨，占全球总需求量，按照国际半导体行业增长率，年全球键合引线需求量越吨，中国大陆需求量约吨。

其中市场大部分键合引线被进口产品所占领。

我国生产键合引线单工业企业煤气安全规程采暖通风与空气调节设计规范工业企业总平面设计规范安全色安全标志氧气安全规程工程概述各主要生产场所及建构筑物火灾危险性分析工程中存在火灾危险性场所有焊接区厂区变配电室等。

按生产火灾危险性分类焊接区厂区变配电室等均为丙类。

各建构筑物耐火等级均为二级。

各专业消防设计总图布置及道路运输遵守有关规范要求，切实加强建筑防火设计，以确保工程安全。

本工程根据生产性质火灾危险性建筑物耐火等级防火分隔和安全通道等方面要求进行总图布置。

全厂各生产区周围均设有环形消防通道，可以满足消防要求。

厂区竖向布置尽量节省土方工程量，每个生产区均达到排水坡度要求，以顺利排除雨水。

工艺本设计采取如下措施选用先进气体循环系统，严格按国家有关安全规程规定通知进行设计。

主控室变配电室设有火灾自动报警装置，并配灭火器材。

电缆沟设火灾自动报警装置，电缆涂防火涂料。

土建本工程建构筑物耐火等级均按耐火等级二级进行设计。

设计严格按照建筑设计防火规范版进行，在满足工艺生产前提下，尽量使平面整齐，层次清楚，消防通道畅通，楼梯出入口醒目。

建筑物内设置疏散通道和安全出口，除规范允许设个安全出口以外，其余均设两个以上出入口或楼梯口，主要房门采用双向弹簧门，窗向外开。

各建构筑物均为钢筋混凝土承重结构或砖混结构，楼面屋顶均为钢筋混凝土板，具有良好耐火性能。

④电气ⅰ本工程动力配电系统采用变配电室和控制室，远离爆炸火灾环境，并配置有移动式灭火设备。

ⅱ凡属火灾爆炸危险场所，其电气设备选择律按爆炸和火灾危险场所电力装置设计规范规定执行。

ⅲ对各建构筑物按建筑物防雷设计规范有关规定设置必要防雷装置，以避免雷电引发爆炸和火灾。

ⅳ设置事故照明。

ⅴ消防设施采用双回路电源以确保厂区消防用水。

各类建筑物构筑物均按建筑防雷设计规范规定，按第二三类防雷保护设计，主要厂房设备构筑物等处均设置避雷针带，并可靠接地。

消防给排水ⅰ本工程消防用水量按同时间内发生火灾次数为次，火灾延续时间为计算，设计室内外消防水量为，则次灭火用水量为，该水量贮存于厂区蓄水池中。

ⅱ厂区设生产消防共用管网，沿主要道路环状埋地敷设，管网上间隔设置室外地下式消火栓，其保护半径不大于。

消防给水由加压泵站供给，消防排水由厂区排水系统排除。

ⅲ各主要生产厂房均设有室内消火栓给水系统。

对配电室变电站等生产辅助车间按照建筑灭火器配置设计规范规定配置相应规格数量灭火器，以备灭火需要。

第十章项目实施进度安排项目实施各阶段建立项目实施管理机构项目建立筹建机构，由本公司抽调技术人员参加。

二资金筹集安排第部分固定资金已筹集到位。

流动资金正在筹集。

三勘察设计和设备订货勘察设计从月份开始实施，月底完成。

月份开始设备定货。

四施工准备月份开始施工准备五施工和生产准备月初开始施工，生产车间和仓库要在次年月份完成，办公楼要在次年月份完成。

次年月完成设备安装，次年月份进行试机。

六竣工验收在年月份完成试生产后，预计年月底进行竣工验收。

二项目实施进度表年年年勘察设计准备施工施工设备定货设备安装试机试生产时间项目竣工验收第十二章组织机构与