硅微粉产品主要技术指标如下 碳化硅微粉粒度指标 产品名称备注 碳化硅微粉化学成分指标 产品名称纯度备注 第四章技术方案设备方案工程方案 第节技术方案 基本原理 将购入的碳化硅结晶块用专用的粉碎分级提纯设备加工至客 户需要的指标要求的产品。

二技术路线 该项目的主要生产工艺流程如下 碳化硅粉体工艺流程 碳化硅结晶块粗粉碎细粉碎风力分级提纯成品。

工艺流程的简要说明 外购符合要求的碳化硅结晶块，经过双辊粉碎机进行初步粉碎， 符合转序要求的产品后，投入雷蒙磨进行细粉碎，转风力分级机进行 分级，半成品转提纯工序进行提纯加工，最终生产出符合粒度化学 成分要求的碳化硅微粉。

第二节设备方案 根据生产工艺方案，确定购置新增设备。

新增设备选看，随着对抗磨材料和超 硬材料的应用和发展，碳化硅粉体正是这种理想的新型材料。

正是由 于碳化硅所具有的超硬性耐磨性中子吸收性以及半导体性等些 优良性能，决定了其具有广阔的市场前景。

二投资万元 建设投资万元 流动资金万元 财务预测类 年销售收入万元达产年 年经营成本万元达产年第二章市场分析 第节市场供求现状 市场供应现状分析 从碳化硅国内国际市场的发展情况来源为企业自筹资金和申请银行贷款，其中自筹资金为 万元，银行贷款为万元。

四主要技术经济指标 该项目的主要技术经济指标见下表 主要技术经济指标表 序号指标单位指标值备注 投资类 总建设规模及目标 本项目的产品碳化硅粉体的具体建设内容及规模如下年加工 吨，年销售收入万元。

三项目建设总投资与资金来源 该项目总投资为万元，其中建设投资万元，流动资金为 万元。

资金来 资金来源为企业自筹资金和申请银行贷款，其中自筹资金为 万元，银行贷款为万元。

四主要技术经济指标 该项目的主要。

第二节项目概况 建设地点项目建设地点黑龙江省牡丹江市 二市 二建设规模及目标 本项目的产品碳化硅粉体的具体建设内容及规模如下年加工 吨，年销售收入万元。

三项目建设总投资与资金来源 该项目总投资为万元，其中建设投资万元，流动资金为 万元。

存在着巨大的市场需求牢固稳 定的购买客户背景下，根据本项目主办单位的综合经济实力技术开 发能力生产能力基础设施等条件下提出的。

第二节项目概况 建设地点项目建设地点黑龙江省牡丹江超硬性耐磨性以及半导体性等些优良性能，决 定了其具有广阔的市场前景。

年我国碳化硅出口量为万吨， 预计年我国碳化硅出口量约万吨左右，约以每年以上的 速度增长。

本项目正是在意识到碳化硅粉体提供 等标准及客户要求的产品。

从碳化硅国内国际市场的发展情况来看，随着对抗磨材料和超 硬材料的应用和发展，碳化硅粉体正是适合理想的新型材料。

正是由 于碳化硅所具有的 磨料级碳化硅技术条件按。

各牌号的化学成分由表 和表给出。

磨料粒度及其组成按。

磨料粒度组成测定方法按 。

些合资企业和加工水平较高的企业还可以，预 计到年前后，碳化硅器件将主宰功率器件的市场 碳化硅产地输往国别及品质规格 产地青海宁夏河南四川贵州等地。

输往国别美国日本韩国及些欧洲国家。

品质规格电阻并且 降低整个器件功耗的技术。

预计年后这些先进器件可在市场上 出售。

低功耗的碳化硅器件已经从实验室进入了实用器件生产阶段。

虽然目 前碳化硅圆片的价格还较高，其缺陷也多。

通过不断的研究开发于我国第个超导托卡马克 装置上。

由此可见，碳化硅材料的应用领域越来越广。

目前，德国公司已在市场上出售碳化硅肖特基势垒二极 管。

世界不少大型半导体公司纷纷开发降低碳化硅器件沟道采用了禁带更宽的碳化硅材料。

碳 化硅颗粒增强金属基复合材料的发展，为碳化硅拓宽了应用空间。

核 聚变装置第壁材料，碳化硅碳化硼厚膜梯度涂层材料，碳化硅碳 化硼碳化钛三元杂碳陶瓷复合材料应用磨材料的倍｡ 将在更多的领域得以使用 碳化硅的耐高温高硬度高导热宽能隙载流子高迁移率和 良好的化学稳定性，被用于第二代半导体材料，是移动电话和广纤通 讯所必需的材料。

第三代半导体也喷嘴防弹装甲反射屏燃烧嘴等。

节能方面的应用 利用良好的导热和热稳定性，作热交换器，燃耗减少，节约燃 料，使生产率提高｡特别是矿山选厂用排放输送管道的内 放，其耐磨程度是普通耐不可多得的高性能工程陶瓷材料。

用碳 化硅粉体制造的碳化硅陶瓷以被广泛的用于石油微电子汽车航 空航天国防工业激光原子能等行业中，如喷嘴轴承阀片 封装材料基片涡轮叶片火箭喷不可多得的高性能工程陶瓷材料。

用碳 化硅粉体制造的碳化硅陶瓷以被广泛的用于石油微电子汽车航 空航天国防工业激光原子能等行业中，如喷嘴轴承阀片 封装材料基片涡轮叶片火箭喷嘴防弹装甲反射屏燃烧嘴等。

节能方面的应用 利用良好的导热和热稳定性，作热交换器，燃耗减少，节约燃 料，使生产率提高｡特别是矿山选厂用排放输送管道的内 放，其耐磨程度是普通耐磨材料的倍｡ 将在更多的领域得以使用 碳化硅的耐高温高硬度高导热宽能隙载流子高迁移率和 良好的化学稳定性，被用于第二代半导体材料，是移动电话和广纤通 讯所必需的材料。

第三代半导体也采用了禁带更宽的碳化硅材料。

碳 化硅颗粒增强金属基复合材料的发展，为碳化硅拓宽了应用空间。

核 聚变装置第壁材料，碳化硅碳化硼厚膜梯度涂层材料，碳化硅碳 化硼碳化钛三元杂碳陶瓷复合材料应用于我国第个超导托卡马克 装置上。

由此可见，碳化硅材料的应用领域越来越广。

目前，德国公司已在市场上出售碳化硅肖特基势垒二极 管。

世界不少大型半导体公司纷纷开发降低碳化硅器件沟道电阻并且 降低整个器件功耗的技术。

预计年后这些先进器件可在市场上 出售。

低功耗的碳化硅器件已经从实验室进入了实用器件生产阶段。

虽然目 前碳化硅圆片的价格还较高，其缺陷也多。

通过不断的研究开发，预 计到年前后，碳化硅器件将主宰功率器件的市场 碳化硅产地输往国别及品质规格 产地青海宁夏河南四川贵州等地。

输往国别美国日本韩国及些欧洲国家。

品质规格 磨料级碳化硅技术条件按。

各牌号的化学成分由表 和表给出。

磨料粒度及其组成按。

磨料粒度组成测定方法按 。

些合资企业和加工水平较高的企业还可以提供 等标准及客户要求的产品。

从碳化硅国内国际市场的发展情况来看，随着对抗磨材料和超 硬材料的应用和发展，碳化硅粉体正是适合理想的新型材料。

正是由 于碳化硅所具有的超硬性耐磨性以及半导体性等些优良性能，决 定了其具有广阔的市场前景。

年我国碳化硅出口量为万吨， 预计年我国碳化硅出口量约万吨左右，约以每年以上的 速度增长。

本项目正是在意识到碳化硅粉体存在着巨大的市场需求牢固稳 定的购买客户背景下，根据本项目主办单位的综合经济实力技术开 发能力生产能力基础设施等条件下提出的。

第二节项目概况 建设地点项目建设地点黑龙江省牡丹江市 二建设规模及目标 本项目的产品碳化硅粉体的具体建设内容及规模如下年加工 吨，年销售收入万元。

三项目建设总投资与资金来源 该项目总投资为万元，其中建设投资万元，流动资金为 万元。

资金来源为企业自筹资金和申请银行贷款，其中自筹资金为 万元，银行贷款为万元。

四主要技术经济指标 该项目的主要。

第二节项目概况 建设地点项目建设地点黑龙江省牡丹江市 二建设规模及目标 本项目的产品碳化硅粉体的具体建设内容及规模如下年加工 吨，年销售收入万元。

三项目建设总投资与资金来源 该项目总投资为万元，其中建设投资万元，流动资金为 万元。

资金来源为企业自筹资金和申请银行贷款，其中自筹资金为 万元，银行贷款为万元。

四主要技术经济指标 该项目的主要技术经济指标见下表 主要技术经济指标表 序号指标单位指标值备注 投资类 总投资万元 建设投资万元 流动资金万元 财务预测类 年销售收入万元达产年 年经营成本万元达产年第二章市场分析 第节市场供求现状 市场供应现状分析 从碳化硅国内国际市场的发展情况来看，随着对抗磨材料和超 硬材料的应用和发展，碳化硅粉体正是这种理想的新型材料。

正是由 于碳化硅所具有的超硬性耐磨性中子吸收性以及半导体性等些 优良性能，决定了其具有广阔的市场前景。

二市场需求现状分析 随着科学技术进步，碳化硅应用技术日趋成熟，其应用渗透到军 事机械化工复合材料等各领域。

作为原料和产品的碳化硅，其 用量越来越大，国际国内对碳化硅粉体及其制品的需求量，每年均 以的增长幅度上升，其主要是对高品位碳化硅的需求量增加而引 起的。

第二节产品目标市场分析 作为我公司最大的客户黑龙江联合磨料进出口有限公司来讲， 吨的产量是小规模的，远远不能满足其出口的需要，所以，在 销路上不会有大问题，前提是保证质量。

第三节项目产品价格现状及预测 经过对国际国内碳化硅粉体的市场调研考察，发现国际国内对本项目产品的需求逐渐增长，其产品的应用领域逐渐扩大，产品 的价格受市场供求关系的影响，直处于稳中有升的局面。

第三章建设规模和产品方案 第节建设规模 本项目实施后将形成规模化生产高品质碳化硅微粉的能力，具体 建设规模如下碳化硅粉体年产吨，达产后项目年销售收入可 达万元。

第二节产品方案 碳化硅具有比重小，硬度高等优异的综合性能，其粉体是生产高 性能先进复合材料的重要原料，是市场急需的关键材料。

本项目实施 后生产碳化硅微粉产品主要技术指标如下 碳