车灯在国内汽车上使用率不足。灯具在中国市场发展主要阻力是成本问题。芯片生产技术难度大，门槛高，养晶过程温度湿度供电除尘要求都十分严格，初期需要投入巨资建工厂。目前芯片主要产地为我国台湾地区，占有市场，而在中国大陆厂多为树脂封装加工，芯片需要大量进口，是成本高个主要原因其二是国内汽车行业制造商及消费者对车灯认识不够，习惯于用车灯与传统车灯进行成本比较，影响了些薄上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面电流扩散层。烧结烧结目是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔小时或小时打开更换烧结产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。压焊压焊目将电极引到芯片上，完成产品内外引线连接工作。我们在这里不再累述。点胶封装封装主要有点胶灌封模压三种。基本上工艺控制难点是气泡多缺料黑点。设计上主要是对材料选型，选用结合良好环氧和支架。般无法通过气密性试验白光点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差问题。灌胶封装封装采用灌封形式。灌封过程是先在成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好支架，放入烘箱让环氧固化后，将从模腔中脱出即成型。模压封装将压焊好支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化。固化与后固化固化是指封装环氧固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架粘接强度非常重要。般条件为，小时。切筋和划片由于在生产中是连在起不是单个，封装采用切筋切断支架连筋。则是在片板上，需要划片机来完成分离工作。测试测试光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对产品进行分选。包装将成品进行计数包装。超高亮需要防静电包装。主要设备简介生产光源系统组件大致需要以下设备抗静电厂房器件老化设备，贴片机激光切割机超精密丝网印刷机模压机激光划片机组件装配线插件线浸锡炉切脚机打胶机烘道电子电器自动化生产线各类电子电器装配线，组装线，输送机，链板式输送机网带输送机，手推式链传动式插件线，链板线，滚道线，悬挂线，倍速链式组装线，环型小台车组装线，手推万向球生产线，升降机，斜坡线，隧道式烘干线，丝印烘干线等。检测设备等第五章项目投资与产出目前国内没有专业规模生产车用灯具光源系统，只要我们掌握含有核心技术生产能力，以及具备市场开发能力，该项目是符合国家大力引导新兴产业领域，是有巨大发展空间前景。本项目投资建设用地平方米约亩，投资建设平方米厂房办公等用房，生产和研发车用灯具光源系统组件在三辆上海荣威牌混合动力轿车上试装了全化车灯包括前大灯。估计国内前大灯真正推向市场需要两年以上。车灯中应用除了流明效率与成本问题以外，由于汽车灯具曲面形状比较复杂，内部空间有限而且封闭，大功率应用散热是个难题。当前，热模拟试验技术光效与散热技术研究都比较薄弱，很多大专院校研究所和专业大型企业都看到了这些薄弱环节，现在纷纷在做技术攻关。展望不久将来，在国家节能减排，发展绿色能源战略支持下，技术会越来越成熟。如据有关资料介绍，当今批供货品光电转换光能密度指标达到每瓦流明以上，而灯高强度放电氙灯为，卤素灯则是。另据报道最新研发原型该项指标已高达。经预测在今后年间，发自同样功耗芯片光强度将会提升。此事不仅意味着灯具将更加明亮，而且体现了其能耗削减，从而改善整车节能经济性。目前车灯与传统灯具价格还有较大差别，如中高档轿车，白炽灯组合后灯元套，而组合后灯则需元套。因此价格大幅下降，发光效率不断提高及散热技术日益改进是未来发展汽车灯具主要着力点。对于汽车照明来说，前照灯另大优势是，欧盟已通过并将于年生效日行灯法规，它与加拿大推荐式规定允许白天用近光灯作为