1、“.....除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已发表或撰写过的研究成果。参与同工作的其他同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。签名日期本论文使用授权说明本人完全了解南通大学有关保留使用学位论文的规定，即学校有权保留论文及送交论文复印件，允许论文被查阅和借阅学校可以公布论文的全部或部分内容。保密的论文在解密后应遵守此规定学生签名指导教师签名日期南通大学机械工程学院年月摘要本课题结合纵向科研项目“集成电路塑封自动上料机研制”研究需要，首先进行了课题总体技术方案设计，然后进行了集成电路芯片塑料封装自动上料系统的机架部件结构设计及性能试验方案的拟定。自动上料系统的研制实现了集成电路塑封的自动化，该系统适用于等系列集成电路芯片的塑封生产，可显著提高生产效率及产品质量。自动上料系统主要由料片传送部件料片自动排片部件工控机系统传感检测系统及上料机机架部件等组成。上料机机架部件采用钣金结构制造，结构简单且使用方便......”。
2、“.....起到支撑工作台安装和保护电子设备内部各种电路单元电气元器件等重要元件的作用。关键词论.课题研究的现状及发展趋势.课题研究的基本内容.课题研究的意义和价值第二章集成电路封装概述.集成电路概念类型集成电路在我国的发展状况.集成电路封装封装的发展塑料封装环境因素对封装的影响.封装设备集成电路芯片塑料封装设备国内外集成电路塑封设备的概况.机电体化系统产品的设计第三章上料机系统设计.系统总体设计集成电路塑封上料的技术要求及其指标系统组成及工作过程系统特点.上料机机架部件结构设计机架部件设计准则机架部件结构设计.性能试验方案拟定第四章结论与展望参考文献致谢第章绪论.课题研究的现状及发展趋势集成电路是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升我国传统产业的核心技术。近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之。在构成集成电路产业的三大支柱设计制造和封装之中，封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用多年来，我国封装的销售额在国家整个集成电路产业中直占有的份额从种意义上讲......”。
3、“.....事实证明这是条符合我国国情的发展道路。目前，全球封装技术已经进入第三次革命性的变革时期，对我国集成电路产业的发展提供了次难得的发展机遇。当人类进人个新千年的时候，蓬勃发展的计算机通讯汽车电子和其它消费类系统对封装提出了更高的要求，即高性能高可靠多功能小型化薄型化便携式及低成本。封装面临着严峻的挑战。在迎接这挑战中，世界的集成电路封装得到了空前的发展。随着集成电路的发展，芯片封装技术也直追随着集成电路的发展而发展。代集成电路就有相应代的封装技术相配合。集成电路封装技术的发展历史可划分为个阶段。第阶段世纪年代之前，以通孔插装型封装为主典型的封装形式包括最初的金属圆形型封装，以及后来的陶瓷双列直插封装陶瓷玻璃双列直插封装和塑料双列直插封装等。第二阶段世纪年代以后，从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变。从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装发展。表面贴装技术被称为电子封装领域的场革命，得到迅猛发展。第三阶段世纪年代以后，集成电路发展进入超大规模集成电路时代，特征尺寸达到......”。
4、“.....目前，世界集成电路封装正在呈现下述快速发展趋势为适应超大规模集成电路向着高密度高数方向的发展需求，封装正在从四边引线封装形式向球栅阵列封装形式转变，信号传输由微型焊球代替传统的金属丝引线，信号输出由平面阵列方式代替传统的四边引线方式。这是由两边引线向四边引线由通孔插装向表面贴装为代表的第二次封装的革命性技术变革后的第三次技术变革。为适应快速增长的以手机笔记本电脑平板显示等为代表的便携式电子产品的需求，封装正在向着微型化薄型化不对称化低成本化方向发展。为适应人们日益高涨的绿色环保要求，集成电路封装正在向着无铅化无溴阻燃化无毒低毒化方向快速发展，这对传统的封装及其封装材料提出了严峻的挑战。全球集成电路封装正在按照既定的规律，蓬勃地向前发展，呈现出个发展方向向着高密度多数方向发展向着提高表面贴装密度方向发展向着高频大功率方向发展向着薄型化微型化不对称化低成本化方向发展从单芯片封装向多芯片封装发展从两维平面封装向三维立体封装方向发展向着系统封装方向发展向着绿色环保化方向发展。......”。
5、“.....首先进行了课题总体技术方案设计，然后进行集成电路芯片塑料封装自动上料系统的机架部件结构设计及性能试验方案的拟定。系统主要有料片传送部件料片自动排片部件工控机系统及传感检测系统等组成。为实现集成电路芯片塑封的自动化，设计了自动上料系统。该系统采用多运动同步控制技术实现料片传送料片排放及料片预热的自动控制采用大导程滚珠丝杆副和高分辨率伺服系统保证机械手的快速精确定位采用柔性流道结构，适应不同规格集成电路料片的自动上料并基于开发了专用工控软件。该系统适用于等系列集成电路芯片的塑封生产，可显著提高生产效率及产品质量。基本研究设计内容包括课题总体技术方案设计上料机机架部件结构设计上料机系统部分性能试验。.课题研究的意义和价值随着电子工业和集成电路产业的迅猛发展，使集成电路封装业的市场规模越来越大，对集成电路封装设备的自动化程度和技术含量也提出了更高的要求。另外半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对封装方面的影响较大。随着的集成度和复杂性越来越高......”。
6、“.....因此，在集成电路生产封装中的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持定的温湿度洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视。为了解决这些问题，除了通过严格和苛刻的净化管理生产车间，在的加工生产和封装过程中建立起静电防护系统等措施外，最重要的还是尽可能的减少人为因素对生产过程的影响，用自动化设备代替人力在生产过程中的参与。这样既可减少环境对集成电路生产封装的影响，又可提高生产效率。而芯片封装是制造过程中影响微电子产品的生产效率和性能质量的关键环节之。半导体制造工艺的快速进步和市场对微小芯片的急切需求，对芯片封装设备的定位精度和运动速度加速度提出了极高的要求。本课题主要进行集成电路芯片塑料封装自动上料系统的设计及性能试验。研制集成电路芯片塑料封装自动上料系统，可代替手工上料，填补手工上料在集成电路芯片封装生产工艺上的不足。就目前国内外关于集成电路封装的文献表明，技术水平上，尽管我国集成电路产业在近几年有了快速的发展，但在总体上与发达国家相比，还存在很大的差距。就半导体生产设备而言，主要还依靠进口......”。
7、“.....在市场方面，南通富士通江苏长电四川乐山无线电公司等国内大型封装企业国内封装企业迅速发展，跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内，专家预测今后几年中国集成电路市场将以每年左右的增长速度增长，到年市场规模将达到亿元。面对蓬勃发展的封装业，面对中国巨大的市场需求，本课题研制的集成电路塑封自动上料机将具有广阔的应用前景和市场价值。第二章集成电路封装概述.集成电路概念集成电路,通常简称,又称为集成电路。是指将很多微电子器件集成在芯片上的种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成型和型半导体及结。集成电路是采用半导体制作工艺，在块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。类型按功能结构分类集成电路按其功能结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路用来产生放大和处理各种模拟信号指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号录放机的磁带信号等......”。
8、“.....例如重放的音频信号和视频信号。按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。按集成度高低分类集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路中规模集成电路大规模集成电路和超大规模集成电路。它是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。•小型集成电路，晶体管数•中型集成电路，晶体管数,•大规模集成电路，晶体管数•超大规模集成电路，晶体管数,按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有等类型。按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路音响用集成电路影碟机用集成电路录像机用集成电路电脑微机用集成电路电子琴用集成电路通信用集成电路照相机用集成电路遥控集成电路语言集成电路报警器用集成电路及各种专用集成电路......”。
9、“.....自从年世界上第块问世以来，特别是近年来，几乎每隔年就有代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模发展到当今的超大规模。集成电路是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升我国传统产业的核心技术。近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之。在构成集成电路产业的三大支柱集成电路设计集成电路制造和集成电路封装之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用多年来，我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中直占有的份额从种意义上讲，我国集成电路产业是从集成电路封装开始起家的，事实证明这是条符合我国国情的发展道路。目前，全球集成电路封装技术已经进入第三次革命性的变革时期，对我国集成电路产业的发展提供了次难得的发展机遇。集成电路作为信息产业的基础和高新技术产业的核心，已被列为国家重点发展的领域。尤其是国务院号文的颁布实施，为我国半导体集成电路分立器件的封装产业创造了良好的政策环境。我们又迎来了封装产业大发展的大好时机。......”。
00.doc
000.doc
000装配图.dwg
（CAD图纸）
101-01前右后左立柱.dwg
（CAD图纸）
101-02前左后右立柱.dwg
（CAD图纸）
101-03隔板.dwg
（CAD图纸）
101-04底板.dwg
（CAD图纸）
101-07上垫块.dwg
（CAD图纸）
101机架.dwg
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101机架修改.dwg
（CAD图纸）
102后电器板.dwg
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103侧电器板.dwg
（CAD图纸）
104左右侧固定门.dwg
（CAD图纸）
105右侧门.dwg
（CAD图纸）
106后右侧门.dwg
（CAD图纸）
107后左侧门.dwg
（CAD图纸）
108左侧门.dwg
（CAD图纸）
109-01前固定门.dwg
（CAD图纸）
109-02前固定门开关座.dwg
（CAD图纸）
109-03开关固定侧板.dwg
（CAD图纸）
109-04开关固定板.dwg
（CAD图纸）
109前固定门.dwg
（CAD图纸）
110前上门.dwg
（CAD图纸）
111前下门.dwg
（CAD图纸）
112前门铰链.dwg
（CAD图纸）
113铰链.dwg
（CAD图纸）
116控制箱.dwg
（CAD图纸）
117控制面板.dwg
（CAD图纸）
118拉手扣.dwg
（CAD图纸）
119调节螺钉.dwg
（CAD图纸）
120螺帽.dwg
（CAD图纸）
毕业设计说明书.doc
翻译.doc
翻译原英文.pdf
开题报告.doc
立题卡.doc
任务书.doc
集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验设计
