1、“.....由于汽车芯片产品需要经过开发设计产品测试到批量生产等系列过程，故其所需的稳定供货周期较长，因而相比其他行业，汽车行业对芯片的需求更为平稳。摘要本文从专利分析，分析或测试件蔚来汽车布局有印刷电路件，半导体器件件。汽车芯片专利状况分析论文原稿......”。

2、“.....与芯片设计技术相关的有件，与感知芯片技术相关的有件，与晶圆硅片制造技术相关的件。恩智浦公开的芯片专利中，布局区域绝大部分在美国和中国......”。

3、“.....比亚迪公开专利申请的件芯利申请的件芯片相关类发明或实用新型专利申请中，按产业链分类，与芯片设计相关的专利申请共件，与封装测试相关的专利申请有件，与硅片制造相关的专利申请有件。汽车面临的环境复杂多样，因此要求车规芯片具备印刷电路件，半导体器件件。汽车芯片专利状况分析论文原稿......”。

4、“.....恩智浦公司公开的件专利申请中，与封装测试技术相关的有件，与通信芯片技术分布恩智浦布局的专利技术有半导体器件件印刷电路件数字数据处理件物理测定件静态存储器件比亚迪布局的专利技术有印刷电路件半导体器件件材料涂镀覆件控制器件或装置件汽车芯片专利状况分析论文原稿相关类发明或实用新型专利申请中......”。

5、“.....与芯片设计相关的专利申请共件，与封装测试相关的专利申请有件，与硅片制造相关的专利申请有件。汽车芯片专利状况分析论文原稿。向加大自主创新，在这些方向上中国企业有很大的发力空间。汽车芯片专利技术领域分布图为汽车芯片专利技术领域分布图，恩智浦公司公开的件专利申请中，与封装测试技术相关的有件......”。

6、“.....与引言汽车的智能化网联化需求决定了车用芯片是芯片市场增速最快的部分，如辆新能源汽车要用到安全性高可靠性高适应性高稳定性等特征。近年来，智能新能源汽车的芯片应用快速增长，辆智能新能源汽车有上百枚芯片，在汽车芯片领域，国外企业无论在产业链还是在功能芯片都遥遥领先，这意味着我国急需在这些关的有件......”。

7、“.....与芯片设计技术相关的有件，与感知芯片技术相关的有件，与晶圆硅片制造技术相关的件。恩智浦公开的芯片专利中，布局区域绝大部分在美国和中国，分别为件和件......”。

8、“.....由于汽车芯片产品需要经过开发设计产品测试到批量生产等系列过程，故其所需的稳定供货周期较长，因而相比其他行业，汽车行业对芯片的需求更为平稳。汽车芯片专利技术汽车芯片专利状况分析论文原稿，产业链芯片功能以及专利分类专利布局等角度对汽车芯片关键技术的发展现状进行了深入分析......”。

9、“.....形成模版，在晶圆上批量制造集成电路，芯片通过多次重复运用掺杂沉积光刻等工艺，最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路，芯片晶圆生产后通常要进行晶圆测试，检测晶圆的电路功能和性能芯片封测角，在对海内外个汽车芯片相关公司相关专利梳理的基础上......”。