定位，增加设计减小，优化焊接工艺，顶盖后端棱线的测点稳定波动，详见图。总结本文不仅从人机料法环测大因素出发，分析查找原因，提出改进建白车身顶盖后端棱线尺寸控制研究论文原稿了满足项目周期，减少大件模具改动。把顶盖与顶盖横梁的设计间隙增加到，解决顶盖与顶盖横梁的干涉问题。工艺改进现有工艺焊点位置靠近顶盖后端两端，中间没有定位焊点，焊接后顶盖有回弹情位。如图。来料改进来料主要是顶盖后端大面下沉与顶盖后横梁发生干涉，导致顶盖下不到位。需要提升顶盖冲压单间零件质量。但是顶盖单间合格率已达到的合格率，如果改动顶盖模具，时间长，影响项车身尺寸质量的过程控制由多方面复杂因素组成。本文对顶盖后端棱线的尺寸控制进行分析与研究，提供了相应的尺寸控制方法及问题解决经验。白车身顶盖后端棱线改进措施白车身顶盖后端棱线已从人机来料来料尺寸是总成尺寸的的基础部分，经过测量顶盖后横梁，铰链面，顶盖后端与横梁接触位置，顶盖与后横梁设计间隙为。零件搭接有干涉，影响顶盖后端棱线尺寸，为关键因素。干涉分析尺寸无影响，不是关键因素。白车身顶盖后端棱线尺寸控制研究论文原稿。夹具工装是保证零件焊接过程中能准确定位，维持稳定关键工具，工装定位偏差及定位销定位面磨损，定位面位置易导致零件尺寸控制方法及问题解决经验。来料来料尺寸是总成尺寸的的基础部分，经过测量顶盖后横梁，铰链面，顶盖后端与横梁接触位置，顶盖与后横梁设计间隙为。零件搭接有干涉，影响顶盖后端棱。本文结合实际案例，总结了顶盖后端棱线超差问题的经验，归纳了问题的原因分析查找的基本方法，举反，为后续项目问题解决提供了思路和参考摘要车身制造质量是整车制造装配质量的核心，其中的结果。定位焊点焊接时需要先焊接控制向焊点，在焊接其它固定的焊点。优化的焊接工艺如图。白车身顶盖后端棱线改进后结果通过优化夹具定位，增加设计减小，优化焊接工艺，顶盖后端棱线的测点白车身顶盖后端棱线尺寸控制研究论文原稿装配焊接过程出现偏差，影响尺寸精度。工装夹具的精度进行坐标测量，均合格。顶盖做为大型薄板件，焊接过程易产生变形，而夹具的定位块离顶盖后端棱线均较远，无法起到棱线的定位作用。为关键因装夹具的精度进行坐标测量，均合格。顶盖做为大型薄板件，焊接过程易产生变形，而夹具的定位块离顶盖后端棱线均较远，无法起到棱线的定位作用。为关键因素。环境焊接条件均为常温下焊接，对零件设计间隙增加或就可以解决干涉问题。对标其它车顶盖与顶盖横梁间隙。见表。为了满足项目周期，减少大件模具改动。把顶盖与顶盖横梁的设计间隙增加到，解决顶盖与顶盖横梁的干涉问题线尺寸，为关键因素。干涉分析如图。夹具工装是保证零件焊接过程中能准确定位，维持稳定关键工具，工装定位偏差及定位销定位面磨损，定位面位置易导致零件装配焊接过程出现偏差，影响尺寸精度。寸质量直接影响整车装配质量，白车身精度是影响整车外观美学及可装配性的重要指标。白车身尺寸质量的过程控制由多方面复杂因素组成。本文对顶盖后端棱线的尺寸控制进行分析与研究，提供了相应的稳定波动，详见图。总结本文不仅从人机料法环测大因素出发，分析查找原因，提出改进建议。还根据项目实际情况，对产品结构提出改进建议，降低制造难度，减少现场改动，保证白车身质量和项目进度。工艺改进现有工艺焊点位置靠近顶盖后端两端，中间没有定位焊点，焊接后顶盖有回弹情况。要解决中间回弹，需要在顶盖中加增肌定位焊点，防止顶盖回弹。顶盖关键尺寸为向，为减小零件偏差对总白车身顶盖后端棱线尺寸控制研究论文原稿单间零件质量。但是顶盖单间合格率已达到的合格率，如果改动顶盖模具，时间长，影响项目周期。从结构分析看，顶盖与顶盖横梁间隙仅，此间隙用于顶盖减震胶填充，减震胶的膨胀系数很大，如果线尺寸控制研究论文原稿。白车身顶盖后端棱线改进措施白车身顶盖后端棱线已从人机料法环测大因素进行详细分析，确定机料法为关键因素。对这项因素进行优化改进。夹具改进顶盖定位抓手共个压议。还根据项目实际情况，对产品结构提出改进建议，降低制造难度，减少现场改动，保证白车身质量和项目进度。本文结合实际案例，总结了顶盖后端棱线超差问题的经验，归纳了问题的原因分析查找的。要解决中间回弹，需要在顶盖中加增肌定位焊点，防止顶盖回弹。顶盖关键尺寸为向，为减小零件偏差对总成的结果。定位焊点焊接时需要先焊接控制向焊点，在焊接其它固定的焊点。优化的焊接工目周期。从结构分析看，顶盖与顶盖横梁间隙仅，此间隙用于顶盖减震胶填充，减震胶的膨胀系数很大，如果设计间隙增加或就可以解决干涉问题。对标其它车顶盖与顶盖横梁间隙。见表。为料法环测大因素进行详细分析，确定机料法为关键因素。对这项因素进行优化改进。夹具改进顶盖定位抓手共个压头。中间压头距离顶盖后端棱线，后端两侧压头靠近胶条棱线。在尾门铰链面增加析如图。白车身顶盖后端棱线尺寸控制研究论文原稿。摘要车身制造质量是整车制造装配质量的核心，其中尺寸质量直接影响整车装配质量，白车身精度是影响整车外观美学及可装配性的重要指标。白